美光 CEO 放话：HBM4 超越所有竞品，NVIDIA、AMD 明年用上定制版？

美光科技发布 2025 财年第四季度及全年财报，不仅业绩超出市场预期，还披露了其在高带宽存储器（HBM）和显存技术上的最新突破。

财报显示，美光第四季度营收达 113.2 亿美元，环比增长超过 20%；全年营收则攀升至 373.8 亿美元，相较去年的 251.1 亿美元大幅提升，显示出 AI 浪潮带来的存储器需求正推动其业绩快速增长。

在技术方面，美光 CEO 桑杰·梅赫罗特拉（Sanjay Mehrotra）确认，下一代 HBM4 存储器预计将在明年正式上市。目前，公司已向客户交付了首批样品，性能远超 JEDEC 标准。JEDEC 规范设定的 HBM4 带宽为 2TB/s、每针 8Gb/s，而美光通过自研工艺和封装技术，将每针速率提升至 11Gb/s，总带宽达到 2.8TB/s，提升幅度高达 40%。

据悉，这一“超规格”设计主要为了满足英伟达、AMD 等客户在新一代加速器中的高性能需求。美光还透露，HBM4E 将首次支持定制底层逻辑芯片（base logic die），允许嵌入特殊电路以降低延迟、优化数据处理，进一步提升 AI 加速器性能。这一动向也与业界传闻相符：英伟达和 AMD 正积极开发采用定制 HBM 方案的产品。

与此同时，美光在 GDDR7 显存领域也有新进展。公司目前已量产 32Gbps 芯片，并计划推出速度超过 40Gbps 的版本，理论带宽可突破 1.5TB/s。虽然市场普遍认为短期内消费级显卡不会直接采用如此高频率，但这为未来 AI 系统和高端 GPU 奠定了基础。

随着 HBM4、GDDR7 的持续推进，以及 AI 市场的爆发式需求，美光在存储赛道上正全面发力，并力图在新一轮行业竞争中占据领先地位。

互动话题 你认为未来的显卡会先用上美光的 HBM4，还是超 40Gbps 的 GDDR7？