CES 2026 | 高通推出骁龙X2 Plus，实现重大跃升

高通技术公司在CES 2026上宣布推出骁龙X系列最新成员——骁龙X2 Plus平台。展示了两个不同版本：10核版本（X2P-64-100）和6核版本（X2P-42-100）。这两款芯片都基于3nm工艺节点，和其他X2系列一样。

作为一次重大跃升，骁龙X2 Plus为追求快速响应、灵敏便携且支持多天电池续航设备的现代专业人士、新锐创作者和日常用户，提供超快性能和流畅多任务处理体验。无论是数据密集型分析任务、创意设计，还是视频通话，消费者都能无缝切换，无需在性能上做出妥协，树立了全新标杆。领先OEM厂商的部分终端产品预计将于2026年上半年上市。

第三代Qualcomm Oryon CPU单核性能相比前代提升高达35%，同时功耗相比前代降低43%。高通声称这些新芯片在笔记本电脑上提供了全球最快的NPU平台，具备高达80 TOPS的AI计算，将边缘AI工作负载提升到新高度。凭借Wi-Fi 7带来的超快连接、可选5G支持和Snapdragon Guardian带来的先进安全保护，消费者可以随时随地全情投入。

高通技术公司高级副总裁兼计算与游戏业务总经理Kedar Kondap表示：“现代专业人士和创作者渴望成就更多、创作更多，并不断突破生成式AI和全天候性能的边界。骁龙X2 Plus平台凭借卓越的性能、能效和智能体验，将助力他们超越其追求的目标，让每次体验更快响应、更个性化。”