CES 2026：Intel 18A制程第三代酷睿 Ultra 300 CPU发布！

万众期待的“PC圈春晚”CES大展如约开幕，来看看这次CES 2026各大厂商又发布了哪些新品！

在今天凌晨的CES 2026上，Intel 正式发布了第三代英特尔® 酷睿™ Ultra处理器，也就是Intel Core Ultra 300家族，开发代号Panther Lake。

产品规格

这是首款基于Intel 18A制程节点打造的AI PC平台产品，所谓18A也就是18埃米，也就是1.8纳米工艺，依然采用Chiplet技术将不同的芯片组合在一起，18A当然主要还是最核心的Compute Tile使用，其他的GPU Tile使用Intel 3工艺，Platform Controller Tile使用外部工艺——也就是TSMC代工。

具体核心配置上比较复杂，计算芯片有4P+8E+4LPE的16核，以及4+0+4的8核两种组合，P核采用Cougar Cove的新架构，E和LPE是Darkmont；GPU芯片也有12Xe和4Xe两种，平台控制器芯片则有20PCIe和12PCIe两种：

一共组合成了16CPU+12GPU+20PCIe的全能旗舰，以及16CPU+12GPU+12PCIe的轻薄旗舰，和8CPU+4GPU+12PCIe的主流芯片三种组合：

还有一种比较简单的双芯片组合，采用2P+4LPE CPU核心，2Xe GPU核心，以及6PCIE的组合，大概是用于超轻薄本的。

内存的支持也各有不同，看起来是相当复杂，看表格吧：

除了复杂的核心配置之外，内存支持从最高的LPDDR5x 9600到DDR5 6400不等，功耗则从25-80W不等，连NPU也有细致的算力差别，堪称史上最复杂的系列了。

性能表现：

那么具体性能表现如何呢？根据Intel的官方说明，Core Ultra 300系列主要致力于提升能耗比，毕竟是主打移动平台（这代应该又和100系列一样跳过了桌面级产品），例如Cinebench R24单核测试中388H性能完全超过了以性能著称的285H，以及以低功耗著称的288V，堪称双赢：

多核心也是，多核性能超过288V 60%，285H 10%：

生产力性能也是全面领先：

笔记本续航也达到了新高度，搭载99Whr电池的测试笔记本达到了最高27小时的续航：

这次新CPU最大的升级毫无疑问就是集成显卡了，升级到了和桌面B580同款的Arc B系列架构：

“8”结尾的CPU搭载的Arc B390是Intel史上最大的核显，拥有多达12个Xe核心，达到了B580 60%的规模，要知道B580才20个Xe核心：

Intel宣称相比上代Core Ultra 288V的Arc 140V图形性能强77%，AI性能强53%：

甚至相比目前的最强集成显卡，AMD锐龙AI 9 HX370中的Radeon 890M最高要强82%：

集显打得，独显更打得！甚至宣传在2x上采样（也就是DLSS/XeSS）模式下B390和4050性能接近！要知道之前A380才是个Arc初代独显，如今的集显就叫B390了，看来确实有一套！

XeSS技术也升级到了第三代，支持更好的画面上采样以及光追技术：

“拼好帧”插帧技术也支持到了最多4X：

AI相关的就更不用说了，总算力达到了180TOPS：

应用性能相比前代也有不小的提升：

总结一下，这次第三代Intel Core Ultra也就是300系列是一个全方面的升级，CPU升级了架构，GPU性能得到了极大的提升，是今年Intel CPU产品的希望之星！

已经有超过200款产品在研中，今天起就有部分产品开启了预定，月底正式解禁售卖——可以看到这次华硕的NUC 16 Pro也在其列，会成为首发搭载Intel Core Ultra 300系列CPU的迷你主机，期待它的性能表现！

不管怎么说，有竞争才有发展，有竞争才能让消费者得到实惠，让我们一起期待这次发布的Intel Core Ultra 300系列的实际表现吧！！！

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