买Z590不如买它？微星 MAG B560 TOMAHAWK WiFi主板体验分享

创作立场声明：主板为厂家送测，不过本文坚持公平公正的评测分享，力求通过试玩各类数码产品，为大家带来真实的性能和体验，并不会因商品来源不同而有所偏颇。

一、前言

话说Intel之前发布了11系CPU及芯片组，由于其最高规格只有8C16T，且继续沿袭了祖传14nm技术，所以引发了网友的不少吐槽。不过吐槽归吐槽，这一代产品，抛开乏善可陈且价格离谱的i9 11900K+Z590组合，剩下的产品其实有不少高性价比之选，其中i7 11700+B560或i5 11400+B560组合的性价比就很不错，尤其在显卡贵出天际的今天，用i7 11700+B560或i5 11400+B560配合核显撑一段时间，也不失为一种过渡时期的好选择。今天我们要分享的就是一款B560主板，看看它搭配i7 11700究竟有怎样的表现。

二、开箱

如果说近年来微星的BX60系列主板中，最火的M-ATX是迫击炮（MORTAR）的话，那么最火的ATX就是战斧导弹（TOMAHAWK）系列了。到了B560这一代，微星 MAG B560 TOMAHAWK WiFi进一步加强了供电系统，同时又加入了2.5G有线网络和WiFI6无线网络等特色功能，抛开B560天生相对于Z590在PCIe通道数上的短板，在其他方面，这张主板的做工和功能甚至不弱于一些品牌的中端Z590，下面就一起看看吧。

主板的外包装采用黑灰配色，看上去颇为低调简约。

微星(MSI)MAGB560TOMAHAWKWiFi战斧导弹电脑主板支持WiFi6E11600KF/10700/11700(INTELB560/LGA1200)1299元京东去购买

背面是产品的一些主打功能介绍。

附件十分丰富。

主板全貌，微星近几代的主板貌似一直走黑色风格，虽然少了一些个性化元素，但胜在好搭配其他配件的配色。

另外，主板的整体做工还是很扎实的，尤其是硕大的散热片看起来非常有分量。

主板采用2盎司铜强化+6层PCB设计，黑色的PCB看上去也很有质感。

主板CPU供电区域采用了非常厚实的金属材质散热片，CPU供电接口采用8+4pin设计。

插槽依然是LGA 1200接口，中央的电容密密麻麻，看起来很养眼。

4条DDR4内存插槽，由于B560支持内存超频，加上厂家的优化，该主板最高频率可达5000MHz，这比B460有了很大的提升。

主板的左下角提供了一组前置USB Type-C 3.2 Gen2接口和一组前置USB3.2 Gen1接口；右下角提供了一组12V RGB插针和一组5V ARGB插针。

主板的PCH散热片特写。

主板采用了6个SATA 6Gbps接口，其中4个采用卧式设计，2个采用立式设计。

2个立式设计的SATA 6Gbps接口在这里，另外这一排还分布了一组12V RGB插针、一组5V ARGB插针、四组风扇接口和一些其他接口等。

主板共配置了1条PCIE 4.0 X16、1条PCIE 3.0 X4、1条PCIE 3.0 X1和3条M.2接口，其中第一条PCIe接口提供了钢铁装甲保护，可防止玩家大力出奇迹。至于3个M.2插槽，有2个提供了冰霜铠甲散热片，可以强化M.2 SSD的散热，保证其流畅稳定运行。

拿掉散热片看看，其中第一条m.2接口走的是PCIe 4.0通道，其余两条走的是PCIe 3.0通道。

主板预装了一体式I/O挡板，其I/O接口也是非常丰富的，除了主流的接口外，还搭载了DP接口、HDMI接口、Lightning USB 20G接口、2.5G LAN接口和Wi-Fi6无线接口等，为主板和外部设备之间的高速传输提供了保障。

拆解一下，可以看出光散热片就拆下不少。

无散热片下的主板一览。

主板采用12-2-1路智能处理器供电方案，搭配第三代钛金电感和核心加速引擎，能够充分释放处理器的性能。

MOS管特写，上桥为2颗SM4337，单颗可支持的最大电流为55A；下桥为2颗4503NH，单颗可支持的最大电流为80A。

有线网络芯片为Realtek RTL8125B，其速度可达2.5Gbps，支持高带宽、高密度、低延迟网络。

主板搭载了Intel AX210无线网卡，该网卡支持最新的WiFi 6E和蓝牙5.2技术，能够带来更高的速率和更低的延迟。

尽管主板的音频芯片采用了Realtek ALC897，不过配合第五代电竞音效组件，音效水平还是够用的。

三、测试及体验

测试平台如下，由于近期显卡太贵，为了更贴合普通玩家的现状，所以此次采用了纯核显平台。

测试平台照片如下。

先看看主板的BIOS，其实微星主板的BIOS从Z97这一代开始就很成熟了，图形化的界面操作起来非常人性化。不过这张B560主板的BIOS初始界面又加入了散热器选择项目，大家可根据自身散热情况选择，对于散热器较好的玩家，建议选第二项或第三项，这样可以最大程度解锁非K处理器的性能。

选择好散热器之后，就进入了简易模式，对于普通玩家来说，其实操作这些项目就足够了。

当然，对于高端玩家来说，进阶模式功能更丰富。进阶模式共有6个大项，下面我们逐一介绍下。

SETTING大项，里面包含了系统状态、高级、启动项等子项目。

OC大项，搁往常，B系列主板没啥可超的，这个大项就有点多余了，不过现在B560可以超内存了，所以这个大项立马有了用武之地。

最简单的超法，打开内存的X.M.P功能，安全方便，性能能立马提升一大截。

当然，觉得不过瘾的还可以继续往高超，这里建议用主板自带的Memory Try It！功能进行内存超频调试。

M-FLASH大项，刷BIOS用的，要提前将新版BIOS文件下好，并存到U盘里就能用了。

超频设置项，大家可以将自己常用的超频参数保存到这里，往后想用时，直接套用即可。

HARDWARE MONITOR大项，这里可以监控硬件温度，风扇转速等数据，同时结合微星的AI智能散热技术，可以调节风扇转速，让其达到一个较为合适的值。

最后是BETA RUNNER大项，这里提供了一些测试版功能供玩家体验。

接着进行性能测试，先看看CPU、主板、内存等信息。

之前就说过，i7 11700+B560组合的性价比是很高的，为了验证这一点，这里拉来了i7 11700K+Z590来对比一下。

从CPU规格来说，乍一看i7 11700的基频只有2.5GHz，似乎比i7 11700K的3.6GHz低了不少，但intel近几代的U真正有意义的是睿频，在最高睿频方面，两者的差距只有0.1GHz。

从CPU-Z的测试来看，i7 11700和i7 11700K的差距非常小。

国际象棋的情况也差不多。

CINEBENCH R23测试的差距也不大。

内存、缓存性能测试方面，两者各有胜负。

所以，通过以上测试可以看出，对于不喜欢折腾的玩家来说，选i7 11700+B560就足够了，没必要多花钱选i7 11700K+Z590。

至于图形性能测试，等显卡价格正常了再说吧！

最后，再测个温度，具体测试方法为：AIDA64 FPU烤机10分钟后测量并记录主板各个部位的温度。

通过测试结果来看，最高温度出现在上部散热片上，也才47.3℃，其他部位就更低了，这说明主板的散热水平还是很不错的。

四、总结

其实近期除显卡外的其他配件行情还是不错的，厂家也推出了不少物美价廉的产品，这张B560 TOMAHAWK WiFi就是其中之一，该主板做工扎实，散热优秀，功能丰富，搭配非K的i7 11700使用，体验并不比i7 11700K+Z590差多少，所以个人比较建议不喜欢折腾（超频）的玩家选用。

另外，近期受国家政策收紧，币市终于要凉了，这样一来，显卡是不是要降价了？我们臭打游戏的苦日子是不是快到头了？

以上就分享到这里了，希望显卡能真的降下来吧，谢谢欣赏！