十核全大核，小米正式发布新一代自研芯片玄戒O3

玄戒O3采用先进的3nm工艺制程，面积仅133mm²，晶体管数量增至240亿，相比上一代O1提升26%。为了进一步提升晶体管密度，节省面积资源，玄戒O3上全面采用了 Top Channelless 沟道消除技术，晶体管密度提升5%。同时，自主设计的标准单元也从O1的480个扩展到了2400多个，整整5倍。

小米玄戒O3的CPU采用“十核全大核”设计，最高主频4.35GHz，拥有6颗超大核与4颗大核。Geekbench 6.5跑分：单核3945，多核直接突破15000。单核提升31%，多核暴涨60%。

GPU为16核G2-Ultra NX，小米声称其整体图形性能提升85%，光线追踪性能提升182%，功耗降低64%。如前所述，XRING 03是首款支持LPDDR6内存的智能手机SoC，速率达10,667Mbps，总线宽度为4×24位，带宽达到113.8GB/s，相比玄戒O1提升了48%。

玄戒O3在缓存配置上，CPU内部L2缓存共12MB、L3缓存达16MB，再加16MB SLC系统缓存，核心计算效率和能效同步拉满。此外，玄戒O3是行业首款支持LPDDR6的移动SoC，单通道位宽从LPDDR5X的16bit提升至24bit，内存带宽达113.8GB/s，暴涨近50%。玄戒O3通过系统级优化，把访存时延做到了82ns，领先目前主流旗舰手机SoC。

影像方面，玄戒O3搭载小米第五代ISP，单摄最大支持4.32亿像素，支持6400万+6400万+5000万三摄组合。ISP内部数据处理位深最高达24bit， AI降噪夜景视频也升级到4K@60fps，基于RAW域智能降噪，同时支持最新的H.266硬件解码。

按照官方同步公布的产品落地计划，小米18 Fold折叠屏旗舰手机将会全球首发搭载玄戒O3处理器，将于9月份正式和消费者见面。