谷歌TPU V8机柜架构的革新，正为国内产业链带来一场深刻的变革。其催生的1.6T光互联、高端PCB与液冷技术等核心需求，与国内厂商多年深耕的技术优势高度契合，叠加供应链本土化战略，一场围绕高价值环节的订单转移与市场份额争夺战已然开启。
智能速览
谷歌V8改革催生1.6T光模块、高端PCB、液冷等新需求。
国内厂商凭借技术优势在光通信领域占据绝对卡位。
V8主板升级推动高端PCB价值量与层数显著提升。
芯片功耗飙升驱动液冷系统从冷板式向浸没式升级。
CXL 3.0协议全面应用，国内厂商加速打破海外垄断。
谷歌供应链本土化比例提升，国内企业准入门槛降低。
精华内容
此次谷歌V8机柜改革的核心，在于通过架构升级引爆特定技术环节的需求。国内厂商如何在光通信、PCB、液冷及CXL等赛道中精准卡位，并转化为实实在在的订单与业绩增长，是本次机遇的关键所在。
光通信率先受益
谷歌V8机柜“光进铜退”趋势明确，1.6T光模块单机柜用量翻倍，OCS光交换需求暴增19倍。
中际旭创作为谷歌1.6T DR8光模块独家供应商，凭借硅光技术与95%的良率，月产能超20万只，已锁定3年长单，2025年订单预计超50亿元。
赛微电子是国内唯一量产MEMS-OCS光交换芯片的厂商，该赛道市场规模将从6亿美元飙升至60亿美元，公司占据核心芯片环节，技术壁垒显著。
高端PCB价值跃升
V8主板层数从44层升级至50层以上，并首次大规模导入HDI技术，推动单机柜PCB价值量从1.5万元升至2.5万元。
深南电路作为V7代44层板独家供应商，凭借超98%的高良率，已成为V8 UBB主板核心供应商，预计2026年二季度批量出货。
沪电股份在V8高多层板环节占据70%份额，2026年来自谷歌的订单预计达15-20亿元。
液冷系统迎来刚需
V8P芯片功耗飙升至700W，推动液冷方案从冷板式向浸没式升级，单柜液冷价值量从12万元提升至16万元。
高澜股份的浸没式液冷模组已通过谷歌芯片验证并跻身核心供应商短名单，获得小批量试产订单。
同飞股份凭借冷板与浸没式双方案及较海外厂商低30%的成本优势，已进入谷歌供应链测试阶段，有望在2026年实现批量供货。
CXL互联的新蓝海
V8架构全面采用CXL 3.0协议，50万颗V8P芯片将催生100万颗CXL MXC互联芯片的刚性需求。
澜起科技作为全球前三的高速互连芯片设计公司，其CXL MXC芯片研发进度与国际同步，有望打破博通垄断，单颗芯片价值量超200美元。
江波龙作为CXL内存扩展卡核心供应商，已进入谷歌供应链，订单将随V8P内存池化方案落地而持续放量。
配套环节机会涌现
谷歌V8采用模组化分工模式，降低了配套环节的准入门槛，叠加本土化比例从15%提升至30%的战略，国内厂商在电源、光纤、UPS等环节迎来国产替代机遇。
欧陆通的5kW高功率电源完美适配V8高功耗需求，而科士达的集成液冷UPS方案也与V8系统高度适配，这些配套厂商凭借技术和成本优势，正逐步切入谷歌供应链。
综合来看，谷歌V8机柜架构的变革为国内具备核心技术的厂商提供了系统性机遇。从光模块到PCB，再到液冷与CXL互联，各细分领域的龙头企业已深度卡位。尽管面临技术迭代与供应链考验，但这场由算力升级驱动的国产替代浪潮，其长期价值与增长潜力值得持续关注。
