AMD 大会：EPYC Venice 单CPU达256核心 2027年Verano采用16A工艺

来源——AMP实验室

“重型数据中心处理器”

周四，AMD举办了Advancing AI 2025会议活动，在这场主题为人工智能的会议上，AMD介绍了下一代基于ZEN6架构的EPYC霄龙“Venice”处理器的部分首批可以公布的技术细节。

AMD透露，这款新的ZEN6霄龙处理器，单颗可最高配备256个物理核心，相比前代的EPYC“Turin”核心数量增加了1/3。然而对于物理核心的规模增加，只是2026年AMD在数据中心CPU带来的创新之一。

该公司表示，相比于现在的EPYC Turin 9005系列，性能提升高达70%（尽管AMD并未说明是哪些方面的工作负载）。更重要的是，新款Venice系列单路内存带宽将提升一倍以上，达到 1.6 TB/s，以确保高性能ZEN6核心始终保持数据畅通。AMD 尚未透露其实现 1.6 TB/s 带宽的计划，但可以合理推测，新款 EPYC “Venice” CPU 将支持 MR-DIMM 和 MCR-DIMM等先进内存模块。

“Venice 进一步拓展了我们在数据中心各个重要领域的领导地位。它拥有更高性能、更高效能以及卓越的总体拥有成本。它基于台积电 2 纳米制程技术打造，配备多达 256 个高性能 Zen 6 核心。相比我们目前的 EPYC‘Turin’ CPU，它的计算性能提升了 70%。为了能够持续以全速（即使在机架规模下）为 Instinct MI400X 加速器提供数据，我们将 GPU 和内存带宽翻了一番，并对 Venice 进行了优化，使其能够以更高的速度运行。……我们刚刚将‘Venice’带回实验室，它看起来棒极了。”

——AMD CEO 苏姿丰博士

第六代EPYC“Venice”处理器将采用全新SP7外形尺寸，这将使得AMD可以在封装上放置更多的CCD芯片、增加内存通道数量，并且将峰值功率提升到先前SP5支持的700W以上。

而在会议上，AMD还公布了未来的产品路线图，该公司在公开渠道中，已将产品计划制定到2027年。在2027年，AMD将推出全新的EPYC“Verano”CPU和Instinct MI500加速器以及下一代机架式规模AI解决方案。

这将是 AMD 的第二代机架式系统，由其 EPYC“Verano”处理器、Instinct MI500X 系列加速器和 Pensando“Vulcano”800 GbE NIC 提供支持。

AMD 尚未公布其第二代机架级解决方案、EPYC“Verano”处理器或 Instinct MI500X 系列 GPU 的任何规格或性能数据。然而，根据该公司提供的图片，Helios后期的机架级机器将配备更多计算刀片服务器，从而提升性能密度。

霄龙Verano和MI500X将于2027年投产，这与台积电于 2026 年底推出 A16 制程技术的时间完美契合。A16 制程技术是台积电首个支持背面供电的量产节点，该技术尤其适用于重型数据中心 CPU 和 GPU。

Venice以工艺与架构双重突破直面2026年服务器市场，而Verano的提前预告凸显AMD在制程、核心密度及AI异构集成上的长期技术野心，持续施压竞争对手，英特尔的日子真的还能好起来吗？