小米回应成立芯片平台部：主要负责手机芯片深度定制与评估

辟谣 了辟谣了，近日有媒体报道小米，在手机部产品部组织架构下成立了芯片平台部。对于该说法，小米 集团公关部总经理王化回应称，手机产品部的芯片平台部一直存在，其部门工作主要是负责手机产品的芯片平台选型评估和深度定制，秦牧云早在 2021 年就与他在小米办公平台存在对话记录。

据悉， 2017 年小米发布了自研 SoC 芯片澎湃 S1，小米正式成为全球继三星、苹果、华为之后第四家同时拥有终端及芯片研发制造能 力的手机厂商。2021年，小米又成立玄戒专注高端芯片研发。 之后2024年，曾有报道称小米成功流片国内首款3nm工艺手机SoC。

另外 ，小米联合创始人林斌已经确认了小米15S Pro的存在，据传将发布首发搭载自研玄戒SoC， N4P工艺制程，性能对标高通第二代骁龙8处理器，不过咱具体还是等官方确认吧，估计新机将在5月亮相。

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