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分形工艺 Meshify 2 Compact RGB 机箱装机体验！
2022-10-18 21:20:05
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分形工艺近期推出了不少新的机箱产品，今天要分享的便是 Fractal Design Meshify 2 Compact RGB机箱的装机展示。这款机箱属于Meshify 2 Compact的升级版本，机箱新增加了RGB元素显得更具活力，可能有的人不是太喜欢光污染，但是在这个无灯不欢流行趋势下，RGB元素可以不用但是不能没有。
Meshify 2 Compact RGB 机箱属于紧凑型的ATX机箱，外观方面延续了Meshify 2系列风格特点，钻石切割般棱角分明的网孔前面板、优秀的静谧性以及散热表现、便捷的免工具拆装设计、合理的背板走线布局等，可谓内外兼修表现全面。
硬件配置
CPU INTEL i7-12700K
散热器 九州风神 DeepCool AG620
主板 MSI MPG Z690 刀锋
电源 安钛克 (Antec) HCG 850W
机箱 分形工艺 Meshify 2C
硬盘 威刚 XPG Gammix S70 Blade 1Tb
显卡 ZOTAC RTX 3070 天启
内存 XPG 龙耀 D50 DDR4 3600 16G(8Gx2)套装
整机展示
硬件展示
Meshify 2 Compact RGB机箱三围尺寸427 x 210 x 474 mm，属于中塔短身的机箱。机箱前面板为Meshify 系列标志性的钻石切割棱角网眼的面板，配以银色的Fractal标识LOGO，显得低调内敛很有层次感。
左侧板为透明玻璃侧板，厚度达3.1mm。
前面板的品牌LOGO，钻石网板拆卸方便，只需稍微用力即可拆下，日常清理非常方便。
机箱尾部，采用经典的电源下置设计，提供了七条PCI槽位。
机箱顶盖以及侧板两侧开启方式为免工具设计，采用推锁拨片以及卡口的设计。板侧固定方式为上面碰珠下面金属拨片的固定方式，开启或者关闭时伴随清脆的咔哒声，很有感觉。而且固定牢固严丝合缝，并没有晃动现象，细节上可以看出的确这牌子机箱做工精细啊。
机箱内部一览无遗，主板支持mini-ITX、micro-ATX、ATX板型的安装；风冷散热器最高支持到169 mm，显卡最长支持360 mm，安装前排风扇后也能容纳 341mm显卡长度的安装，同时顶部支持240、280一体水冷安装；前部支持360、280一体水冷安装，兼容性还是很不错的。
机箱预装了4枚Aspect 12RGB风扇，可连接机箱顶部的RGB控制器自定义灯效，同时也支持各类ARGB软件。
机箱背部一览，可以看到也是相当的规整，在主板安装位的上方与侧面都有各 2 个橡胶穿线孔位，同时在两侧边沿都预留了导线槽以及固定线材的轧带，点滴细节做的很到位啦。背部右下位置是2个2.5寸硬盘位，以及底部电源仓位置还可以安装2块3.5寸硬盘，完全满足日常存储需求。
机箱顶部I/O从左到右依次是HD Audio,USB 3.2 Gen2 Type-C x1,Power按钮, 灯光控制按钮,USB 3.2 Gen1 Type-A x2。
取下前面板。
机箱底部4个厚实的橡胶脚垫为沉重的整机保驾护航，起到了稳定减震的作用，同样底部也标配了钻石切割形状的防尘网，抽取方便。
Meshify 2 Compact RGB机箱三围尺寸427 x 210 x 474 mm，属于中塔短身的机箱。机箱前面板为Meshify 系列标志性的钻石切割棱角网眼的面板，配以银色的Fractal标识LOGO，显得低调内敛很有层次感。
CUP菊花底座采用全新的LGA1700底座，由于第十二代酷睿采用Alder Lake 7nm制程工艺，插槽内的针脚数量明显增多，CPU尺寸也比原来之前更长了，扣具的安装方式也变的不同了。
供电方面采用16相供电设计，搭配单路75A的DRMOS管，对CPU输出能力非常强悍，可以轻松驾驭12代主流型号CPU。
内存方面提供了4条DDR4内存插槽，支持X.M.P.， 最大可支持128GB的内存容量，支持的最高内存频率能到5200MHz。
主板提供了三条PCIe x16插槽，靠近CPU的第一条PCIe插槽有钢铁装甲保护，配备额外焊点4备强度保护显卡或其他硬件不易变形损坏。第一条插槽直连CPU支持最新的PCIe 5.0，PCIe接口均采用新的SMT焊接工艺。另外两条插槽，通道带宽由Z690芯片组，最高支持PCI-E 4.0 x4。
板载声卡方面配备第5代电竞音效组件，Realtek的ALC4080，支持32bit/384kHz解码，支持7.1声道，让游戏音效或者音乐变得更加悦耳动听。
主板底部的接口。
提供了6个SATA 6Gbps接口，均由南桥提供，垂直安装的布局也更方便日常接驳。
主板顶部的风扇接口。
CPU的辅助供电接口是8+8Pin设计。
提供了4条M.2接口，均支持PCIe 4.0协议。靠近CPU的第一条M.2插槽可以安装22110规格的M.2硬盘，剩下3条插槽支持安装2280规格的M.2硬盘，插槽表面也均有厚实的冰霜铠甲辅助散热。
一体式的IO散热装甲，上面还有MSI龙魂LOGO并支持RGB灯效。
一体式I/O挡板设计已经成为主流，视频输出接口有HDMI与DisPlayPort各一个、2个USB 2.0、5个USB 3.2 Gen2 Type-A接口、1个USB 3.2 Gen2 x2 Type-C接口、1个2.5G有线网卡接口、WiFi天线接口、音频输出接口、同时还有Flash BIOS Button，支持在不安装CPU、内存、显卡的情况下刷新BIOS。
CPU散热器使用的是九州风神的AG620，也就是最新升级后的大霜塔，采用六热管双塔双风扇设计，官方标称最大散热功耗为260W。
纯金属的全平台扣具必须好评。
散热器整体尺寸为129mm x 136mm x 157mm（WxDxH），重量为1060g。散热器单塔的鳍片数量为50片，双塔鳍片总数达到了100片。
散热器自带了2枚120mm PWM风扇，采用9片无光扇叶设计，风扇转速在300-1850 RPM（±10%），风量67.88 CFM，风压2.04 mmHO，噪音小于29.4 dBA，功耗为1.68W。
散热器侧面。
散热器顶部镂空的设计很漂亮，中间还有激光蚀刻的LOGO图文，高级感十足。
矩阵式铝制散热片采用扣Fin和折边Fin的安装工艺，整体更牢固。
配备了六根直径为6mm的纯铜镀镍烧结热管，采用了双向恒定热平衡热管技术，可以兼顾立式及卧式架构机箱使用，并发挥最优的散热效能。
底座采用精雕微凸的纯铜底设计，与CPU接触更加精密，拥有更佳的散热性能。
安装主板效果，散热鳍片虽然做了避让处理，但是采用高马甲内存时前部的风扇无法安装。
内存选择XPG的龙耀 D50 DDR4。
简洁利落的散热马甲加上不规则的切割线条作为装饰，作为主流的RGB内存，顶部的XPG LOGO和大面积导光条是支持主流主板的同步灯效，10颗RGB灯珠，PCB板正面5颗，背面5颗，分为5个独立灯控色区，提供1680万色彩个性选择。
此款内存容量为16GB（8G*2），基础频率3600 ，CL值为18，时序为CL 18-22-22，支持XMP2.0一键超频。散热方面采用釉白烤漆散热片，散热片厚度占50%，单面散热片厚度达1.95mm，可实现12种RGB灯效。
散热方面采用釉白烤漆散热片，散热片厚度占50%，单面散热片厚度达1.95mm。
SSD选择XPG Gammix S70 Blade 1Tb。
XPG Gammix S70 Blade包装内部额外提供了一片超薄散热片。XPG Gammix S70 Blade采用 M.2 2280 规格，InnoGrit的IG5236CAA主控，支持 PCIe 4.0x4 协议，顺序读取速度为 7400MB/s，顺序写入速度可达 6400MB/s，双面颗粒设计。
XPG Gammix S70 Blade采用 M.2 2280 规格，InnoGrit的IG5236CAA主控，支持 PCIe 4.0x4 协议，顺序读取速度为 7400MB/s，顺序写入速度可达 6400MB/s，双面颗粒设计。
显卡使用手头的索泰3070天启。
显卡散热器采用三风扇设计，整张显卡采用了比较沉稳的黑色作为底色，表面有大面积的银色金属装甲，非常酷炫。
散热罩中央风扇的部分是索泰被称之为“天启之环”的ARGB灯环，支持1680万色彩调节和数十种灯光效果。
厚实的散热鳍片。
顶部的索泰LOGO信仰灯，支持ARGB 灯效。
供电方面采用双8Pin供电，供电位置靠近边框好评，为理线提供便利。
散热方面采用7条冰脉复合热管和纯铜镀镍均热板。
显卡背面采用了铝合金背板，保护PCB不变形的同时兼具散热。周围有“天启之翼”的喷涂，两个背部小风扇的位置正好对应“天启姬”的形象设计。
接口部分采用3个DP+HDMI 2.1的4接口设计，充分满足用户扩展需求；另外升级后的HDMI 2.1可支持单线8K的视频输出。
电源选择了安钛克的HCG 850W金牌全模组电源。电源采用全模组线材设计，丰富的线材可以满足玩家多硬件的供电需求，全模组的设计也可以拔掉不需要的供电线让整机效果更加整洁，电源提供10年质保，用坏换新。
包装盒背面是电源的一些重要参数。
全模组线材。
HCG850电源采用全新外观设计，黄灰色的字体喷涂更加动感，采用全模组线材设计，通过了80Plus金牌认证，额定功率为850W。采用标准ATX结构短身材设计具备更好的兼容性。
电源风扇是一把12cm的7扇叶静音风扇，配置有格栅状的保护罩，支持Hybrid Mode即海韵的Hybrid Silent风扇调速技术，可在低负载低温的状态下自动停转，将电源的运行噪音降至最低。
这款电源采用的是高端电源常见的主动式PFC+全桥LLC谐振+同步整流设计，+12V输出电流最高可达70A，相当于840W功率，+3.3V与+5V则通过DC to DC电路从+12V调压输出，最高输出电流均为20A，两路联合输出的额定功率最高为100W，整体额定功率则为850W，基本可以满足高端平台包括多显卡平台的使用要求。
采用全模组线材设计，接口大体上分为三组，第一组为10+18pin接口，对应的是电源24pin主供电接口；第二组是5个8pin接口，对应CPU以及PCI-E供电；第三组则是4个6pin接口，用于扩展D型4pin接口以及SATA供电接口。
电源尾部配有Hybird Mode功能的开关按键，打开该功能后电源风扇会在低负载低温环境下停止转动，玩家也可以手动关闭Hybird Mode功能，让电源进入常规的温控状态，此时电源风扇不会停转，但依然会随着电源负载的提升以及内部温度提升而逐渐提高转速，以达到散热效能以及噪音控制上的良好平衡。
整机测试
完毕......
