惠普（HP）战66 三代 14英寸 锐龙7nm R7-4700U版 开箱篇

购买理由

需要一台新笔记本，在用惠普战66一代，几年用下来感受就是好用，喜欢。

今年AMD又给力YES，搭配了新款锐龙处理器的战66三代价格也不错，决定升级战66最新三代锐龙版。

16日首发，共有四款配置。

入门两款没兴趣，最贵的R7-4700高色域版首发3999元，R5-4500高色域版3599元，两者才相差四百块，没啥好犹豫的就买R7顶配吧。

16日零点蹲守，到点儿立刻下单，大约15秒时完成支付（手残党），到20秒时就显示无货了。

只贴各R5版的购买链接吧。

惠普（HP）战66三代AMD版14英寸轻薄笔记本电脑（锐龙7nm六核R5-4500U8G512G400尼特高色域一年上门）4299元京东去购买

开箱

最近比较忙，本文先献上开箱简评感受，稍后会带来详细的性能评测，以及与惠普战66一代的详细对比评测。

收到的包装样式。大写的AMD，今年确实给力。

开箱一览，笔记本*1，电源适配器*1，保卡*1，说明书*1。

被用泡沫纸保护着的笔记本。

电源适配器65W，都什么年代了还是这种大坨适配器，这是战66系列最大的槽点。看起来也应该不支持快充。大写的LJ！

主要看笔记本。与前代几乎一样的造型外观，简约质朴的商业风迎面而来。

铝合金金属机身，专业级加固机体设计，通过了19项军标测试。

这也是我一直选择它的原因之一，质量确实好，抗造，很适合我这种常出差的。

有人肯定会说，常出差你干嘛不买个更轻便的？

答：我对重量不敏感，1.6kg与1.2kg对我而言差别不大。但我就喜欢质量稳定抗造的。

ZHAN字标志从底部挪到了屁股。

左侧一览，基本与前代保持一致。从左往右，防盗锁、USB2.0（差评！！！），散热口，SD读卡器。

右侧，耳机麦克风插口、两个USB3.1、HDMI1.4、RJ45口、Type-c口、电源口。

底部一览，与前代差别不大。

四个角的硅胶垫。

开盖儿第一眼，

14寸，屏占比比前代明显有提升。

顶部摄像头带滑扣了，不用时可以滑动挡住摄像头保护隐私。

键盘、触摸板与指纹。

指纹模块。

电源与音响，与一代差别不大。

键盘手感，与一代完全一样。

笔记本净重1566g。

加上适配器直奔2kg。便携性一般。

总结与吐槽

开箱感受下来，还是以前的老味道，那个猛一看毫无特点，绝对的朴实无华，甚至固步自封、落后潮流的战66.

但买了还是没有太多后悔的感觉，因为想要的点也买到了。

比如性价比极高的价格与配置。比如稳重的商业风。比如坚固耐用的机身。

至于内在如何，请大家稍等几日，等我认真体验过后，再带给大家详细的评测。