带屏幕的MATX机箱——乔思伯 D31 MESH SCREEN 装机

2022-11-06 14:46:09 6点赞 12收藏 3评论

带屏幕的MATX机箱——乔思伯 D31 MESH SCREEN 装机

今天装一台最近比较热门的乔思伯 D31 MESH SCREEN 机箱,这款机箱最大的亮点就是前面板这块8英寸屏幕,可作为副屏来实现主屏幕扩展、动画、壁纸以及搭配Aida64实现硬件监控等功能,玩法多样。除了屏幕外,新款D31 MESH SCREEN 相比此前的 D30 机箱,整机做了很大的改进,前面板通风设计,搭配网孔的电源挂仓可实现双面安装,电源终于可以自己一个风道了,顶部支持360冷排,通过对电源安装位置的调整,D31机箱可以在顶部安装了360水冷排后,仍最大支持安装长度在360mm以下的显卡。其他硬件搭配方面,主板采用拥有 12+2+1路80A 供电 能力的微星 B650M 迫击炮,显卡内存使用了芝奇专为 AMD 推出的焰锋戟 RGB AMD(EXPO) DDR5 6000C30,SSD 来自 XPG 翼龙 S70B 1Tb,电源为安钛克的金牌 HCG850,散热则使用支持AM5扣具的九州风神的冰魔方 360,同时使用微星主板 BIOS PBO 限制在 85 ℃。下面进入装机环节。

硬件配置清单:

CPU:AMD Ryzen 5 7600X

主板:微星 MSI MAG B650M MORTAR WIFI 迫击炮

显卡:影驰 Galaxy RTX 3070Ti 金属大师 OC

内存:芝奇 G.SKILL Trident Z5Neo 焰锋戟 RGB AMD(EXPO) DDR5 6000C30 32GB

SSD:XPG Gammix 翼龙 S70 Blade 1Tb

电源:安钛克 Antec HCG 850

机箱:乔思伯 JONSBO D31 MESH SCREEN Black

散热:九州风神 DeepCool 冰魔方360

一、整机展示。

整机黑色调,仅水冷头及内存使用橘黄色 RGB 灯效(R64,G17,B0),其余硬件均为无光。

以下为主机各角度展示。

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机箱前面板上方为一块8英寸屏幕,屏幕参数为:16:10比例,1280 x 800 分辨率,188ppi,支持1670万色彩,1000对比度,最大300nit亮度,30ms响应时间以及60Hz刷新率,可以作为第二显示屏来使用,可以播放动画、壁纸等达到炫酷的效果,也可以显示运行状态(需要搭配 Aida 64 使用)。

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屏幕左侧有三个功能键,从上到下分别为:亮度+、亮度-、屏幕开关键。

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屏幕下方为一整块通风面板,前置IO在前面板右下角。

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I/O前置扩展方面,包括USB 3.0 Type-A、USB-C 3.2 Gen 2(10GBps,乔思伯宣称可达16GBps)和一个3.5mm耳麦插孔。

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机箱主板侧展示。

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背线展示。

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九州风神 DeepCool 冰魔方360冷头灯效。深邃立体的多维无限镜加上粗狂的工业设计风格切割外壳,搭配ARGB呈现出了梦幻的多维几何设计美感。

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九州风神官方宣称其设计灵感来源于蒙德里安“几何形态派”,称之为“多维无限镜”。

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冷排顶部三颗无光 FK120 高性能风扇。

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芝奇 G.SKILL Trident Z5Neo 焰锋戟 RGB AMD(EXPO) DDR5 6000C30 32GB 灯效展示。

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柔光罩上的 G.SKILL 标识。

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微星 MSI MAG B650M MORTAR WIFI 迫击炮主板供电I/O模块散热片丰富的科技符文搭配拉丝纹理,左侧印有MSI Logo。

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影驰 Galaxy RTX 3070Ti 金属大师 OC显卡,无光设计,银灰色金属质感,黑白装机方案都很适合。

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显卡为三重连锁设计,安装显卡后重量均由机箱承担,减轻PCB负担。导风罩中央印有GALAX字样,右侧尾端印有GEFORCE RTX标识。

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显卡双 8Pin 供电模组线。

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显卡背面为全金属散热背板,辅助散热的同时防止PCB变形。中央印有GEFORCE RTX字样,尾部风扇后面的背板采用镂空设计,尽量减少尾部重量的同时兼顾最佳散热风道。

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机箱尾部左上角为电源线接口,通过延长线转接的形式和电源相连。下方左侧为主板IO挡板接口,右侧为1颗12cm风扇安装位。

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下方为5槽PCIE槽位。最下方的PCIE槽位开孔设计,方便屏幕线材穿过连接主板及显卡。

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二、配件开箱。

CPU选择了AMD Ryzen 5 7600X。

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7600X,Zen 4架构,TSMC 5nm工艺,6核心,12线程,基准时钟频率4.7GHz,最大加速时钟频率可达5.3GHz,高速缓存达到了38MB,热设计功耗105W,支持DDR5内存。

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主板来自微星 MAG B650M MORTAR WIFI 迫击炮主板。

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微星 MAG B650M MORTAR WIFI 迫击炮主板为标准M-ATX版型(243x243mm),和上一代银色散热装甲相比改为了灰黑色风格,并且增加了大量斜纹切割线条的装饰,很有金属质感。

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这一代微星MAG B650M MORTAR WIF升级到了12+2+1路80A供电,来自MP87670 DrMOs,这个强悍的供电能力完全可以胜任7950X。

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AMD Soket AM5接口,类似intel的对扣式固定方式。

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右侧共有4条DDR5 双通道内存插槽,最大支持128GB,最高可超频至6400MHz。

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双8Pin CPU供电接口,为高功耗CPU提供充足的动力。

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主板供电I/O模块散热片尺寸进一步加大,提高散热效能。上面丰富的科技符文搭配拉丝纹理质感满满,左侧印有MSI Logo。

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主板下方左侧是主板标配的2个PCIe 4.0 x4的M.2槽位。两个M.2插槽均支持 2260/2280两种规格。主板还有三条PCIe插槽,最上面一条速率为PCIe 4.0 x 16,具有金属屏蔽保护罩,可以增强接口强度也可以避免视频信号干扰,中间一条短的为PCIe3.0 x1,最下面的为PCIe 4.0 x4。

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厚实的南桥芯片组散热片和VRM同为镂空式设计,下方印有MORTAR字样。下方有两个SATA6接口。

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I/O接口方面非常丰富,从左到右侧分别依次是DisplayPort 1.4、1×HDMI 2.1、2.5Gb以太网口、USB-A 3.2 Gen 2(10Gbps)、USB-C 3.2 Gen 2×2(20Gbps)、USB-A 3.2 Gen 1(5Gbps)、5个音频插孔、1个光纤接口、2个Wi-Fi无线天线接口、4个USB 3.2 Gen 1 5Gbps Type-A、1个USB 3.2 Gen 2x2 20Gbps Type-C、3个USB 3.2 GEN 2 10Gbps Type-A、1个2.5G网口、1个HDMI 2.1、1个DP 1.4、1个Flash BIOS Button,可配合HDMI右侧有白色圈住的USB-A来为主板进行升级。

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显卡选择了影驰 Galaxy RTX 3070Ti 金属大师 OC。

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附件方面,包括纸质说明书、保修卡、合格证、显卡支架安装说明,还包括一套亚克力显卡支架、双槽PCI替换挡板、显卡保护垫片和支架安装螺丝。

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显卡配色为银灰色,风扇为黑色,整体金属质感十足。影驰 Galaxy RTX 3070Ti 金属大师 OC 为Nvidia Ampere 架构,核心代号GA104-400,核心工艺 8nm,支持第二代光线追踪/DLSS 2.1,采用 8GB GDDR6X 显存。

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尺寸 338 × 139 × 69mm(不含挡板),显卡采用影驰寒光星散热系统,导风罩外壳采用一体成型铝合金材质,触感冰凉,外壳表面具有镂空装饰,既美观又提升了散热面积。

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显卡的9CM十一叶静霜异形风扇,三折设计加强风压,风流更强劲,风阻更小更静音。

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显卡侧面可见显卡为三重连锁设计,安装显卡后重量均由机箱承担,减轻PCB负担。导风罩中央印有GALAX字样,右侧尾端印有GEFORCE RTX标识。

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显卡为双 8Pin 供电设计,TGP 功耗设计为 310W。

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另一侧可以看到厚实的纯铜底核心散热模组,散热鳍片密度也非常高。

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显卡背面为全金属散热背板,辅助散热的同时防止PCB变形。中央印有GEFORCE RTX字样,尾部风扇后面的背板采用镂空设计,尽量减少尾部重量的同时兼顾最佳散热风道。

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显卡尾部可以看到镀镍的6根热管,纯铜材质。

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接口方面,配备3个DP1.4A和1个HDMI2.1接口。PCIE挡板为三槽不锈钢镀镍设计,安装显卡后固定更牢靠不容易下垂,特殊情况可以替换包装附赠的双槽挡板来搭配机箱使用。

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内存选择了芝奇 G.SKILL Trident Z5Neo 焰锋戟 RGB AMD(EXPO) DDR5 6000C30 32GB(16Gx2)。

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焰锋戟采用严选的高效能 IC 及高等级用料,并搭载 AMD 为超频 DDR5 模组全新推出的 EXPO (EXtended Profiles for Overclocking) 内存超频技术,6000MHz高频率下还具备 C30-38-38-96 的时序,电压为1.35V。内存通体黑色,继承Trident旗舰系列的经典制造工艺,拥有精密的切割技术、独特的铝合金散热片,流线造型极具视觉张力。

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内存表面铝合金散热片为两种工艺表面处理。上方及下端为阳极喷砂工艺,中间为拉丝工艺,右侧还有Trident Z5Neo 焰锋戟 Logo标识。

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这款内存同样具备ARGB灯效,白色的柔光罩内嵌其中,中央是 G.SKILL 的 Logo。

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固态硬盘选择来自XPG Gammix 翼龙 S70 Blade 1Tb。

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XPG Gammix 翼龙 S70 Blade 1TB固态硬盘为 M.2 2280尺寸,NVMe 1.4、PCIe 4.0 设计,其读写可达7400M/s、6400M/s,采用 InnoGrit IG5236CAA 主控,双面颗粒设计,具备3D NAND、SLC缓存、带LDPC纠错,支持PS5。散热片上不规则几何棱线增加几分设计感,右侧是XPG标识。

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电源选择了来自安钛克的Antec HCG 850金牌电源。

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HCG 850金牌电源的机身长度为14厘米,配备一颗12厘米的风扇,同时电源正面还有密集的格栅孔,利于风扇进风,还能防止机箱线材进入,保护风扇。HCG 850的各项参数:+12V输出电流最高达70A,对应了840W功率,+3.3V与+5V通过DC to DC电路从+12V调压输出,最高输出电流都是20A,路联合输出的额定功率最高为100W,整体额定功率是850W。

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侧面Antec HCG 850字样。

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在模组接口上,HCG 850金牌电源划分了三种类型,第一种是主板供电接口,为10+8pin的设计;第二种是SATA供电和D型4pin接口供电,共有4组;第三种是PCI-E和CPU供电接口,共有3组。

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电源尾部通体镂空设计方便热气排出,右侧分别是Hybrid Mode的开关、电源开关以及电源插孔。Hybrid Mode关闭状态下,电源风扇是温控状态,可以随着电源负载变化而自动调整转速。

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一体水冷散热器来自九州风神 DeepCool 冰魔方360

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这款水冷配备了第四代高性能水泵,配有高性能低噪音的 FK120 风扇(12cm 直径),拥有无限镜像冷头,支持主流主板RGB神光同步,可通过RGB软件设置不同灯光效果,采用全新设计的黑化扣具,适配intel LGA2066/2011-v3/2011/1700/1200/1151/1150/1155、AMD sTRX4/sTR4/AM5/AM4多平台,可快速轻松进行安装,简单易上手而且支架设计全黑化处理。

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铝制冷排尺寸:402×120×27 mm,冷排目测采用十二条水道,搭配单波散热鳍片,密度很高,高密度的鳍片可以增大散热面积,提高散热效能的同时最大化减少体积,但是对风扇风量风压要求就要高一些。

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冷排左侧面配备了松石绿的九州风神Logo搭配网孔面板的装饰块。

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另一边则是九州风神自家研发的ANTI-LEAK防漏液泄压阀,采用动态平衡技术,内置泄压囊来平衡封闭式冷排内部的气压,避免高压漏液的风险。

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冰魔方360水冷头缺口设计,做下角是松柏绿灯效的九州风神Logo,深邃立体的多维无限镜加上粗狂的工业设计风格切割外壳,搭配ARGB呈现出了梦幻的多维几何设计美感。九州风神表示,其设计灵感来源于蒙德里安“几何形态派”,称之为“多维无限镜”。

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冷头基于全新第四代高性能水泵,结构外观双升级,最大限度提升散热性能,全新设计的水路流道,传热效率更高,强劲高转三相内绕马达,转速高达3100RPM。

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大尺寸加厚紫铜底座,稳定牢固贴合CPU,预贴导热硅脂,对于AMD 7000系列而言,预涂硅脂的散热冷头涂抹更均匀更易安装。

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搭载3颗无光 FK120 高性能风扇,强化风量风压,在控制极限噪音的同时,最大限度的提升高转速下的散热表现。采用原厂FDB轴承,寿命持久更静音。500-2250 RPM动态PWM调速,85.85 CFM最大风量,3.27 mmAq最大风压,≤32.9 dB(A)满载最大噪音。

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机箱来自乔思伯最新推出的MATX机箱 D31 MESH SCREEN版本,多达8个版本,有封闭式前脸的标准版和MESH透气滤网,甚至还有前面板带屏显版本可选,起功能显示作用。D31机箱的尺寸为205mm*347.5mm*440mm(宽*高*深),非常适合紧凑型MATX主板装机。

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机箱左侧为钢化玻璃侧板,玻璃内部四周金属包边加固,同时采用涂层工艺,可遮挡螺丝卡口。

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背面为正面钢板。

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机箱前面板上方为一个8英寸屏幕。

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屏幕规格为:分辨率为800p,ppi 为188,配合动态壁纸和AIDA64能用来显示一些动画或者电脑运行信息。屏幕表面覆盖有1.1mm厚6H莫氏硬度钢化玻璃,保护屏幕不受刮擦。

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由于这块屏幕可以拆下来作为一个独立的副屏,利用随机附赠的支架螺丝可以放在桌面作为第二屏幕来灵活使用。

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这块屏需要链接显卡的HDMI接口(信号输出)和 USB-C 供电来使用。

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屏幕拆下可以替换随机箱附赠的通风Mesh网板,同时屏幕作为副屏置于桌面使用。

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屏幕下方为一整块通风面板,前置IO在前面板右下角。

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拆除上下面板,可以看到前面板内部均为网孔设计,上方电源固定位一共四个,可以通过调整上下高度达到最大化的硬件兼容,同时下方还有一个12cm风扇位进风,不过这个位置的风扇不建议安装,会挤占模组线材的空间。

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I/O前置扩展方面,包括USB 3.0 Type-A、USB-C 3.2 Gen 2(10GBps,乔思伯宣称可达16GBps)和一个3.5mm耳麦插孔。

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机箱顶部和前面板同为通风网板设计。双层板设计,顶板和内部冷排支架间距12mm,可有效降低风阻和风噪。

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松开顶板后部螺丝,顶板即可拆除,顶部可安装3颗12cm或2颗14cm风扇,冷排支持最大360水冷。

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机箱主板侧展示。支持MATX主板,风冷散热最大支持168mm,显卡方面和电源高度相互影响,显卡支持最大335mm-400mm之间。

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右侧为电源线挡板,起到档线遮丑的作用。

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电源前置吊装,电源架双面通风设计,电源可以双面均可安装,共4个档位上下可调。显卡长度取决于电源安装档位,以顶部安装360一体水冷为例,若想要获得较长的显卡支持,ATX 电源推荐使用14cm长度,显卡长度可最大支持到360mm。

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机箱底部同样为通风网孔设计,支持安装3颗12cm或2颗14cm风扇,冷排支持最大360水冷。电源最下方还支持1个3.5寸 HDD硬盘安装。

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机箱背部展示。背线仓16mm-35mm宽,有7个穿线孔,方便用户走线埋线。

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背部左上角配备1个2.5寸SSD硬盘安装位。

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主板开孔下方支持第二个 2.5寸 SSD 硬盘安装。

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机箱尾部左上角为电源线接口,通过延长线转接的形式和电源相连。下方左侧为主板IO挡板接口,右侧为1颗12cm风扇安装位。

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下方为5槽PCIE槽位。最下方的PCIE槽位开孔设计,方便屏幕线材穿过连接主板及显卡。

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三、测试环节。

CPU-Z信息及单核多核跑分。

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GPU-Z信息。

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AIDA64Cache&Memory测试。

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AIDA64 GPU Benchmark测试。

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TXBench 硬盘读写测试。

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CINEBENCH R23 测试。

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Port Royal测试。

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Time Spy Extreme基准测试。

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Fire Strike Ultra测试。

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CPU PROFILE测试。

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光线追踪测试 33.84 FPS。

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NVIDIA DLSS功能测试,DLSS关闭 41.43 FPS,DLSS开启 98.72 FPS。

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室温24°C,单烤Aida64 FPU 10分钟,7600X 表面温度82°C左右,3070Ti 34°C左右。

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室温24℃,双烤Aida64 FPU+Furmark 4K 8SMAA 10分钟,7600X 表面温度85°C左右,3070Ti 69°C左右。

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至此装机全部结束,以上仅代表个人观点,如有疑问欢迎留言交流,谢谢耐心观看!

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