英伟达Rubin功耗破3000W，陶瓷基板成AI散热唯一解_CPU

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3. 1700亿深南电路，打出AI重拳！ AI算力时代，有一个赛道非常低调，但却经常被忽略！那就是PCB（印刷电路板）。作为电子产品之母，可以说凡是有电的地方、带电的产业，都能成为PCB的发力点。 2025年以来，AI算力基建进入爆发期，AI服务器及配套产品新需求带动PCB需求水涨船高——PCB正在撬动AI时代。受此驱动，2020-2029年，全球PCB产值预计将从652亿美元提升至947亿美元。我国是全球PCB行业最大的产值区域，市场份额超50%。这场全球PCB争霸赛，我国企业当然不会缺席！其中，市值1700亿的深南电路非常值得一说。 2026年3月13日，公司发布2025年年报，交出一份亮眼成绩单：公司全年营收首次突破200亿元，达到236.47亿元，同比增长32.05%；净利润更是同比大增74.47%，达到32.76亿元。深南电路的业绩密码到底是什么？公司未来还有怎样的谋篇布局呢？净利润大增74% 高端产品一发冲天从营收构成来看，深南电路主要产品营收增幅不小。以其最主要的产品PCB为例，2025年营收143.59亿元，同比大增36.84%，极大增厚公司整体业绩。当然，这离不开PCB行业周期变好。全球PCB下游市场在2024年复苏态势加大，尤其在AI服务器和高速运算需求带动下，PCB产业坐上了快车道。现如今，我国PCB产业已经进入了业绩兑现阶段。据统计，在2025年前三季度或者2025年全年，我国主要PCB厂商中大部分公司都实现了营收增长。不过，PCB厂商提升净利润并不容易。我国PCB行业规模大，但并不是垄断市场，行业集中度较低、并不存在某一公司“一家独大”。而且，近几年我国PCB低端产能同质化竞争加剧、产能过度释放，严重影响了厂商盈利能力。深南电路，却是个例外。 2025年前三季度，公司毛利率高达28.2%，高于鹏鼎控股、生益科技、东山精密等PCB巨头。公司2025年全年的毛利率为28.32%，继续维持在较高水平。为什么在行业竞争加剧之下，深南电路的毛利率反而能提升呢？这是因为，公司把产品天花板推高了。随着性能提升，AI服务器用PCB层数、阶数、板厚都会提高，而深南电路能满足这个需求。以背板为例，截至目前公司背板样品的最高层数可达120层，批量生产层数可达68 层，位居行业领先地位。 2025年，公司PCB毛利率冲到35.53%，遥遥领先行业。更何况，公司从通信业务起家，能把在通信、互联网领域积累的大量PCB解决方案经验加以复用，有助于更快切入数据中心PCB领域。令人振奋的是，深南电路的这一优势在未来有望继续维持。 2025-2030年，全球PCB产值将以7.7%的年复合增长率稳步前行，但结构分化极其惨烈：18层板及以上、HDI和封装基板这类高端产品的年复合增速迅猛，市场供不应求；而低端市场则只是“小幅提升”。据统计，目前我国AI服务器所需 20 层以上高多层板的国产化率仅30%，核心材料存在 40% 以上缺口，PCB行业存在低端产能过剩和高端产品供给不足的问题。我国PCB行业从“能不能做得出”，发展到“做不做得好”。在这个质变的节点，深南电路高端PCB产品正在迎来黄金时期。在PCB吃肉更在算力时代称王若只看PCB，那可就小看了深南电路。经过多年积累，公司把赛道向上拓宽到“封装基板”。封装基板是一种更高端的PCB形态，一方面为芯片提供支撑、散热与保护；另一方面实现芯片与PCB母板之间的电气互联。据研究，在中低端引线键合类基板中，封装基板的价值占比约40%，但在AI领域的高端倒装芯片类基板中，这个数字能到80%！而深南电路，是我国最大的内资封装基板供应商之一。目前，封装基板已成为公司重要业绩动能。2025年，其封装基板营收41.48 亿元，同比增长30.8%，约占营业总收入的18%。在2025年上半年，由于深南电路广州封装基板项目还处于产能爬坡阶段，业务优势还未凸显。到了第三季度，得益于存储类封装基板的需求增加，广州广芯工厂产能爬坡稳步推进，公司封装基板业务毛利率得到明显修复。 2025年全年，公司封装基板毛利率同比增加 4.43 个百分点，达到22.58%。深南电路的封装基板，不仅“有”，而且“全”。公司具备包括FC-BGA在内的主流封装技术,还在其他高端技术上加快客户认证进程。对比我国PCB行业的其他公司，沪电股份专注汽车电子PCB，胜宏科技侧重显卡PCB，生益科技溯源PCB上游覆铜板。深南电路，则是行业为数不多拥有封装基板优势的公司。拥有高端PCB和封装基板两大法宝，公司加速产能建设，谋求把优势局面扩大。截至2025年，公司在建工程合计高达18.51亿元，对比2024年的8.88亿元实现翻倍。目前，公司广州广芯封装基板、高阶倒装芯片IC载板、高速高密PCB板等项目正处于爬坡阶段，待到产能释放，公司业绩也将注入新的力量。除了PCB和封装基板，深南电路还在“电子装联”业务上花费了很大心血。 2025年，电子装联业务营收占比13%，已然成为第三大业务板块。不过说实在的，这个生意“没那么赚钱”。对比另外两个业务20%、30%以上的毛利率，电子装联的毛利率只有15%，对公司盈利能力的提升帮助不大。但，凭借电子装联，深南电路完成了PCB“价值闭环”。电子装联业务是给客户提供从PCBA到系统总装的组装服务，与PCB、封装基板一起为客户提供从设计、制造到组装测试的全流程服务，极大增强客户粘性。拥有PCB、封装基板和电子装联“三位一体”业务布局，深南电路业务护城河再上一层楼。总的来说，深南电路业务布局稳健，切中行业发展需求，目前取得业绩高增。在PCB行业从“量大”到“高质”的转折点，它的故事或许刚刚开始。

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5. 这三个方向如果拿不住，就把自己打晕。第一个光通信，包括光芯片、DSP芯片、光材料、光模块、光学光电子、光纤、光封测设备和光交换机等，基本面，过去5年算力增加了300倍，光通信带宽只增加了30倍，有10倍的技术增长空间。资金面，今年3月英伟达投资美国光芯片巨头lumentum和coherent40亿美金，锁定了两家2028年之前的所有光芯片。产业链，今年200G EML光芯片缺7000万颗，国产光芯片95%需求要进口，光材料磷化铟缺200万片，缺口70%，1.6T光模块今年需求2500万只（英伟达1500万只+谷歌1000万只），因为缺光芯片1.6T光模块今年产能只有1500万只，缺1000万只。第二个玻璃基板，玻璃基板是下一代先进封装Copos的终极核心材料，没有玻璃基板就没有Copos封装，没有Copos，AI大芯片就没办法量产。关于玻璃基板有三大利好：一是台积电6月份就建成玻璃基板Copos封装产线，2027年开始量产，英伟达是第一大客户。二是英伟达的新一代AI服务器Rubin强制标配玻璃基板+TGV激光打孔设备，2026年底量产上车。三是昨天5月26日，英特尔投资35亿美元要建成全球第一座玻璃基板量产基地，2026年出样品，2030年全面商业化。第三个商业航天，马斯克星链SpaceX预计最快6月12日上市，一人得道鸡犬升天，死磕星链背后的中国供应链公司。除了星链，中国商业航天今年也是真正的王炸。中国已经申请了20万颗低轨卫星的频道，全球第一，今年发射目标超过100次，商业发射占比大于60%，6家商业航天公司排队等着上市。总之，2026年死磕光通信、Copos玻璃基板和商业航天，如果拿不住，就把自己打晕！

6. 一夜千亿，反杀英伟达！这家AI芯片公司凭什么炸翻美股？

7. 黄仁勋可能真的开始疯狂自救了，AI算力的游戏规则变了！对中国来说，这反而是一个窗口期。#红衣聊AI #黄仁勋 #英伟达 #芯片 #大有学问

8. 下一批N倍黑马藏在这4大赛道。第一个，DSP电芯片，DSP电芯片是光模块的大脑，所有光信号的收发、翻译、修复和纠错都靠DSP一个芯片完成。目前DSP电芯片被美国博通和Marvell两家公司100%垄断，一颗国产都没有，DSP电芯片是光模块真正卡脖子的核心，后续大概率是一个黑马赛道。第二个，玻璃基板Copos先进封装，之前Cowos封装的硅底座太贵，产能不够，还散热差，现在全行业即将换成玻璃基板，现在这个技术的渗透率还不到1%，台积电今年就要开第一条量产线，英伟达直接砸了32亿美元把未来十年的玻璃基板产能全部锁定，从1%涨到20%，就是20倍的市场空间。第三个，硅光&CPO的封测设备，很多人不知道做光模块做硅光芯片最难的不是材料，不是设计，是封装设备。全世界能做高端硅光封测设备的就两家，德国ficonTEC和瑞典迈康尼，极度垄断。今年全球硅光封装设备的需求量直接暴涨了320%，需求爆炸，供给稀缺，垄断壁垒，国产空白，这种赛道是最容易走出十倍黑马的方向。第四个，HBM半导体材料，现在AI最大的瓶颈不是GPU，是HBM的内存，但很多人不知道HBM最赚钱的不是芯片本身，是上游的封装材料，一颗HBM3E的芯片，材料成本占了40%，现在这些高端材料，基本全靠进口，国产替代率不到5%，未来三年国产替代率要冲到50%，这就是10倍的增长空间，刚需中的刚需。

9. 取代传统树脂基板？玻璃基板打开先进封装新周期在先进封装迭代提速的当下，半导体行业正上演一场路线博弈：传统有机基板瓶颈凸显，一边是不少大厂还在深耕传统材料改良，另一边以康宁为首的海外巨头全力押注玻璃基板TGV技术，市场围绕“玻璃基板能否规模化替代”的分歧持续加剧。随着AI芯片算力需求暴涨，高导热、低损耗的玻璃基材从概念落地产业，这条新赛道迎来实质性拐点。回看产业过往，Fan-out先进封装长期被有机基板束缚，高频算力芯片出现散热差、布线受限等痛点，早年玻璃基板因加工难度高、量产成本居高不下，始终停留在实验室研发。而近两年康宁、京东方接连落地合作，沃格光电建成国内首条量产TGV产线，用落地案例印证玻璃基板已经跨过从研发到量产的关键门槛，打破了“玻璃基板短期无法商用”的悲观论调。赛道核心逻辑很清晰：相较传统树脂基板，玻璃基材拥有更低介电损耗、更高平整度，完美适配AI高算力芯片的高密度布线需求，是Chiplet、2.5D先进封装的优选基材，TGV玻璃通孔就是实现芯片互联的关键工艺，整条产业链划分为材料基材、生产设备、后端封装三大环节。基材环节，沃格光电率先实现全流程量产，武汉产线顺利投产；京东方牵手康宁深度绑定上游技术；蓝思科技牵头制定国内TGV行业标准，凯盛、莱宝高科稳步推进样品验证。设备端是国产突破重点，帝尔激光、德龙激光的TGV微孔激光设备实现批量供货，三孚新科电镀设备、芯碁微装直写光刻设备切入玻璃基板生产链，一众工控配套厂商同步受益。下游封装端，长电科技、通富微电、美迪凯储备配套TGV封装工艺，静待上游基材放量落地。从盘面表现来看，消息催化下，已经落地量产的基材标的率先走强，设备板块紧随补涨，尚处在研发阶段的个股波动相对有限，资金优先锚定量产兑现确定性。放眼半导体产业格局，先进封装是国产芯片突围的关键抓手，玻璃基板作为下一代核心基材，短期依托AI芯片需求逐步小批量导入，中长期随着产线爬坡、成本下行，有望逐步替代传统基板市场。国产产业链从材料到设备全链条突破，既打破海外厂商技术垄断，也为国内先进封装产业打开全新成长空间。

10. 英特尔在2026年光纤通信大会现场展示了首批基于玻璃芯基板的芯片原型机。该原型机集成主动光封装AOP技术，意在取代现有有机基板。玻璃基板具备透明特性，其主要物理优势在于拥有优于传统陶瓷及有机基板的尺寸稳定性。玻璃基板可提供10倍于传统方案的互连密度，并能在单封装内容纳更多芯片组。矩形晶圆设计较传统圆形晶圆能显著提升生产良率。原型机边缘布设的8个黄色芯片为同封装光学CPO接口。该技术通过封装内的光收发器将电信号转为光信号，从而大幅降低数据传输对铜线的依赖，以此解决数据中心的带宽与传输速度瓶颈。英伟达与AMD均计划在2027年至2028年间推出首批同封装光学解决方案。#有点东西#

11. 别只盯着GPU！光芯片才是AI真正的命门！现在AI训练，上万张卡集群，数据传输堵成狗，电互联根本扛不住。• 🔌 带宽墙：传统电口不够用，光芯片拉满高速通道• 🔋 功耗墙：数据中心耗电超三峡，光电方案直接减半• 🚫 卡脖子：高端光芯片100%进口，断供就瘫痪工信部出手：砸资源、攻技术、建生态，目标2028自主可控。光芯片=AI血管+6G神经+算力底座，这一仗，必须赢！#国产替代##芯片##加强高端光电芯片研发#

12. 英伟达的安全防线被攻破，仅仅半小时！ #大有学问 #红衣聊AI #英伟达 #网络安全 #黄仁勋

13. 【#英伟达宣布与康宁建立长期合作关系#】5月6日，英伟达与康宁官宣多年期商业及技术合作，加码AI基础设施光互联布局。康宁将在美新建三座先进工厂，本土光连接产能提升10倍、光纤产能扩超50%，创造3000+高薪岗位。英伟达获康宁认股权证，可按180美元/股至多购1500万股，深度绑定供应链。双方聚焦共封装光学（CPO）技术，以光纤替代铜缆，匹配AI集群海量数据传输需求。消息发布后，康宁盘前大涨14%，英伟达涨近3%，市场看好AI光互联赛道扩容。

14. 新型光固化3D打印陶瓷SiC材料打通散热与绝缘，无需多层拼接，国宏天易又一突破

15. 30大先进陶瓷投融资先进陶瓷哪些领域最有前景

16. 韬定律+两长上市，利好谁？ #看懂中国 #零距离看懂财经 #燃起来了大国重器 #芯片 #半导体

17. 陶瓷3D打印新卷王

18. 成功打印大尺寸碳化硅散热片，君璟科技DLP陶瓷3D打印多材料体系全覆盖

19. 旭光电子卡位在氮化铝（AlN）全产业链——自产高纯粉体→超高热导基板（>230W/m·K已批量）→HTCC陶瓷管壳/结构件，正是HBM内嵌散热升级（导热通道、硅基/铜基热路）绕不开的高导热绝缘陶瓷材料。机会有三：①HBM5封装散热件/基板国产替代窗口打开；②已进入长电、通富等封测链，AI封装连接器送样验证；③日系供给收缩，稀缺性溢价抬升。一句话：散热变主战场＝AlN从配角变刚需，旭光是最直接的材料端受益者

20. 英伟达和康宁的合作催生一个新概念，TGV玻璃基板TGV玻璃基板是先进封装的革命性材料，核心逻辑是玻璃替代硅/有机，解决AI/高速光模块的高带宽、低损耗、高互连密度、低成本痛点。2026年是量产拐点，海外巨头领跑，国内沃格、兴森、京东方加速追赶，设备与材料国产化推进。长期看，TGV将成为AI芯片、HBM、CPO的主流基板技术，市场空间千亿级。

21. 国产之光要来了？砺算科技 LX 7G100国产显卡性能表现如何？

22. 【全球巨头抢滩玻璃基板量产！英特尔印度建厂+美国扩产】英特尔联合3DGS在印度投资223亿元建玻璃基板工厂，同步推进美国新墨西哥州量产基地建设；台积电、三星电机、英伟达等加速布局，行业普遍预计2026年为商业化元年、2028年进入早期量产，CAGR将达67.2%。-----AI与高性能计算爆发正强力驱动先进封装升级，玻璃基板作为下一代关键载体，量产进程全面提速。英特尔携手美国技术公司3D Glass Solutions，在印度奥里萨邦启动总投资约33亿美元的半导体基板制造项目，聚焦玻璃基板、高密度互连基板等先进封装核心材料，预计5—6年内建成，创造超1800个高技能岗位。此前，其位于布巴内斯瓦尔的封装试验厂已破土动工，规划年产5000万台玻璃基板3D封装单元。与此同时，英特尔正改造新墨西哥州里奥兰乔工厂，打造全球首个玻璃基板量产基地，并在亚利桑那州设立试验线，配套EMIB封装技术。全球范围内，台积电CoWoS-G试验线今年启动、2028年量产；三星电机瞄准2027年量产；中泰、东方证券均指出，2026年有望成为玻璃基板商业化元年。除封装外，玻璃基板还因耐高温特性，被看好替代铝碟片应用于HAMR硬盘，支撑大容量存储需求。SEMI预测，玻璃基板将于2028年进入早期生产阶段，2028—2040年复合年增长率高达67.2% 。#烈焰童子说# #科技妈咪# #科技先锋官#

23. 英特尔重磅布局玻璃基板！国产产业链迎来新机遇近日，英特尔敲定全球首个玻璃基板量产基地，让TGV玻璃基板这条先进封装核心赛道，正式站上产业时代风口。玻璃基板凭借耐高温、高平整、低损耗等优势，是AI芯片、HBM存储、CPO光模块、先进封测的关键底层材料，也是国产半导体自主替代的重要突破口。今天为大家完整梳理全产业链六大核心环节：上游电子玻璃基材、激光微纳加工设备、玻璃基板制造、HBM玻璃载板封装、2.5D/3D先进封测、玻璃基高速光模块，覆盖从源头材料到下游终端全链条布局。当前海外技术长期垄断格局正在被打破，国内厂商纷纷实现技术落地、产品送样、批量量产，国产替代进程正在全面提速。温馨提示：本文仅为行业产业信息科普梳理，不构成任何投资指导，市场有风险，入市需谨慎。

24. 国内氮化硅3D打印陶瓷工业量产应用取得研发突破

25. 芯片最难的一关，中国刚刚有了新突破！ #大有学问 #红衣聊AI #芯片 #科技创梦

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27. 最强国产移动显卡？摩尔线程 AIBOOK 测评

28. “陶瓷基板+英伟达”概念股从狂飙到坠落，一次歪打正着的“严重提示”

29. 一块陶瓷基板，卡住英伟达的脖子

30. 英伟达算力相关，陶瓷基板8家重点公司

31. 陶瓷基板和玻璃基板概念股全梳理

32. 英伟达算力相关，陶瓷基板 8 家重点公司！

33. 陶瓷基板核心龙头关联股（图）

34. 一文看懂产业链——陶瓷基板

35. GPU和光模块所需陶瓷基板调研纪要

36. 1.6T光模块刚需爆发，陶瓷基板成国产替代新焦点

37. 陶瓷基板：AI与光模块驱动的隐形冠军

38. GPU和光模块对陶瓷基板的需求展望

39. 陶瓷基板深度投研：AI高功耗时代核心增量——需求爆发+海外供给收缩+国产替代+产品价值量抬升

40. 服务器+光模块+封装三重爆发，陶瓷基板

41. 陶瓷基板--高阶HDI散热方案

42. 玻璃基板VS陶瓷基板孰优孰劣半导体封装材料有什么新变化？

43. 陶瓷基板将成AI服务器芯片的关键底座

44. 中瓷 / 富乐德 / 博敏 / 灿勤：谁才是国产陶瓷基板的真正一哥？

45. 陶瓷基板：科翔在AI算力升级浪潮下的关键突破

46. AI封装关键基材：T-Glass与石英电子布路线、供需及国产化梳理

47. 陶瓷材料基板正在替代哪些传统材质？

48. 陶瓷基板产业链AI解析

49. 陶瓷基板VS玻璃基板：AI算力双核心材料之王，国产龙头全梳理

50. 陶瓷基板深度解读

51. 陶瓷基板替代传统PCB已成行业共识，行业迎来高速发展黄金期

52. 为你梳理英伟达的PCB 制造与核心原材料供应商名录

53. 从CoWoS到光模块：陶瓷基板为什么是AI服务器不可或缺的增量材料

54. 2850W功耗击穿物理极限！Rubin引爆陶瓷基板革命，国产替代迎风口

55. 陶瓷基板：散热“卡喉战”背后，日本垄断与国产破局的300倍热导率较量

56. 陶瓷基板赛道需求刚性爆发，成长空间打开！陶瓷基板概念最正宗的9家公司

57. 陶瓷基板：高端芯片核心底座，国产替代迎来发展良机

58. 陶瓷基板将升级成AI服务器芯片的关键底座

59. 英伟达新一代AI芯片Rubin（R200）的问世，陶瓷基板8家重点公司！

60. 绑定封测三强！AI散热“硬核材料”突围7家国产陶瓷基板霸主崛起

61. GPU和光模块催生陶瓷基板刚需，国产替代进入加速期

62. 陶瓷基板有望成为1.6T光模块最紧缺物料

63. 氮化硅陶瓷基板：热匹配硅芯片，提升良品率

64. 英伟达离不开的中国厂商，三家板厂作用远超台积电

65. 英伟达M9覆铜板相关供应商一览，建议收藏！

66. 陶瓷基板核心标的对比表（按AI算力弹性排序）

67. 中瓷电子重大突破！氮化铝薄膜基板正式批量供货

68. 题材板块：陶瓷基板概念股

69. 陶瓷基板在光模块应用（附陶瓷基板概念股）

70. AI 算力散热革命，陶瓷基板缺口 40%，三环、中瓷国产龙头迎爆发！

71. GPU扇热新宠——陶瓷基板，A股谁受益？| 0513

72. AI算力芯片+陶瓷基板，8家核心龙头公司梳理

73. 氮化铝陶瓷基板：AI算力的“隐形散热英雄”，国产替代迎来新赛道

74. 算力时代刚需材料！高端氮化铝陶瓷基板核心企业深度梳理

75. 陶瓷基板核心标的对比表

76. 英伟达GTC大会引领AI硬件升级，陶瓷基板成关键材料

77. 半导体封装命脉！2026陶瓷基板国内三大。2026年国产替代加速落地，行业已形成清晰三梯队格局：第一梯队技术对标国际顶尖水平，拿下高端AlN、AMB基板核心供应链；第二梯队深耕细分赛道，在DPC、功率基板领域快速放量突围；第三梯队精准卡位5G射频、功率半导体赛道，持续送样认证蓄力成长。 #陶瓷基板#国产替代 #半导体 #陶瓷 #算力产业链以上内容仅为知识科普，不构成任何投资建议⚠️⚠️⚠️

78. 高功率芯片散热材料——氮化铝和金刚石

79. 先进封装+陶瓷基板双轮驱动，AI封测上游国产力量崛起

80. 氮化铝陶瓷基板强势崛起！1.6T光模块刚需材料，龙头率先受益

81. 1.6T光模块赛道升温陶瓷基板成核心刚需 5家企业布局解析

82. 光模块订单排到2028年、TFC价值量暴增300%！

83. 陶瓷基板概念，7家受益产业链核心上市龙头公司

84. 氮化铝衬底热导率提升8倍：国产量产如何改变半导体格局

85. AI封装刚需爆发，新一代陶瓷基板登场

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87. AI算力引爆，国产替代正当时：陶瓷基板迎来量价齐升黄金期

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90. 跨界AI半导体，英伟达陶瓷基板核心供应商，价值重估正当时

91. AI硬件通胀，正在轮到封装基板

92. 玻璃基板：AI芯片堆叠散热的新方向，国产迎来机会

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96. 金冠股份：半导体陶瓷基板研发获阶段性突破，小样已出炉

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98. 国瓷材料的AI属性

99. AI算力散热迎来革新！陶瓷基板缺口持续扩大，国产龙头迎崛起良机

100. 深圳亿圆电子深耕 DPC/DBC 陶瓷覆铜板领域，打造氧化铝 / 氮化铝 / 石英玻璃基板一站式智造标杆

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102. 金博股份：高纯氮化铝粉体切入AI散热，500吨示范线预计6月底一次性投产

103. AI高功耗倒逼材料迭代：陶瓷基板开启PCB替代与国产替代新周期

104. 英伟达最离不开的中国供应商：不是台积电，而是这三家板厂

105. AI芯片封装的下一个赛道：玻璃基板

106. 高抗弯氮化硅探针卡基板：物性优势、制程及产业化应用

107. AI算力时代，陶瓷基板爆发新需求

108. AI算力材料战争：陶瓷基板市场规模跃至200亿，玻璃基板达186亿美元

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116. 封装基板关键物料国产化再突破!

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