高端主板供电真的过剩吗？按需选择才理性
05-26 17:40
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7. 云端卷GPU，边缘卷CPU，一个被忽视的结构性机会。和几个做物联网的朋友聊，发现边缘侧的算力需求正在起量。工业控制、智能终端、机器人这些场景，功耗和成本卡得非常死，没法塞一块H100进去。这时候CPU的价值就出来了。在实时运动控制、远程通信、预编程任务这些场景里，CPU反而是主力，因为它的确定性延迟和稳定性是GPU比不了的。最近中信证券研究部集体披露了一个盲点：主流机器人厂商，包括优必选、宇树、傅里叶等，基本都在用“x86 CPU+NVIDIA GPU”的方案，并且点了国产芯片海光。为什么？因为机器人的实时控制、通信、任务编排这些“大脑”功能，必须靠CPU来完成，GPU只负责那部分大模型推理。更值得关注的是，本地小模型推理在CPU上已经可用——Intel官方数据显示，7B模型在CPU上能跑到50 token/秒，13B模型也能到25 token/秒。这不是能不能用的问题，是性价比和功耗的问题。目前像被点名的这家公司，在边缘侧的布局，目前主要看到和联想开天合作的工作站、笔记本产品。边缘推理的起量，可能比很多人想象的要快。当端侧AI真正落地时，x86 CPU的稳定性、实时性和生态兼容性会成为核心壁垒。这波机会被低估了。
新浪微博 2026-04-24 00:00:00
8. 板皇驾到？拆解微星 X870E ACE MAX，看懂顶级 AM5 主板的含金量
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9. 一个小经验，买了主板和CPU装机以后第一件事是把BIOS更新了。因为主板BIOS版本一般比较老，都是一年之前的版本，但CPU较新。比如我买的270KPLUS，主板上带的芯片组供电管理与新U不匹配，使用起来一顿一顿的。这一点在ultra270kplus上非常明显，升级了BIOS版本，其实主要是升级英特尔PM电源管理固件，性能马上改善。底层原因是主板上控制CPU大小核工作的分配任务模型的代码问题，在主板上有一个c-state选项，开启节能恢复能力输出时有迟滞。升级BIOS非常简单，官网下载更新文件到U盘，重启进入BIOS选项找到ez flash双击zip压缩文件就行了。
新浪微博 2026-04-15 00:00:00
10. “散热”决定“算力”，宝辰鑫绿光3D打印方案点亮AI液冷散热“智造”之光
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26. 它这不需要三段式，显然放了整机厚度，电芯宽度明显短于那一票旗舰超轻薄，主板快占到2/3面积了，没啥空间压力//@沙包残念:vrm没散热覆盖比较可惜，C面最热的点位刚好就是VRM位置。光看CPU拷机温度还有很大余量可以做呢//@沙包残念:华硕王朝了，没用三段式就45w了（虽然噪音快到游戏本水平），有第二盘位也很惊艳。
新浪微博 2026-01-28 00:00:00
27. 七彩虹 iGame X870E VULCAN OC火神主板硬核上市，对标台系高端旗舰，18+2+2相强悍供电，曾破CPU超频纪录。9款内存同屏测试，兼容性表现优秀，烤机抗压无所畏惧，还能一键优化内存小参。火神主板同时支持七彩虹独家首创X3D AI超频，让9800X3D一键超外频，BIOS易用且功能拉满，实测展现旗舰风采。#七彩虹# ZOL中关村在线的微博视频
新浪微博 2026-02-13 00:00:00
28. 如果是你，你会选择哪类主板？
微信公众号 2025-12-30 00:00:00
29. 经常看拆机视频或者对维修拆机感兴趣的朋友应该都有听过单层和双层主板的概念。可能有些朋友会好奇，为什么手机与手机的主板选择上会有这种区别呢？今天就和大家简单聊聊这事。手机单层主板与双层主板的核心差异，本质是空间利用与散热效率的博弈结果——前者散热占优但挤占机身空间，后者集成度高却面临发热挑战，两种设计直接影响手机的性能释放与内部布局。首先，单层主板是将所有元器件平铺于一块电路板，结构简单直接。优势在于散热面积大，热量易通过主板传导至中框或散热材料；但劣势是占用空间多，可能挤压电池或摄像头模组位置。双层主板则是将两块主板堆叠焊接或通过连接器耦合，元器件分置两层。双层主板的优势是空间利用率高，同等面积下可容纳更多功能模块，但堆叠设计易形成"散热夹心层"，尤其当处理器被夹在中间时热量难散发。从设计可靠性以及后续维修成本的角度去看的话，单层主板拥有更加稳固的结构，耐摔性相对更好；双层主板会存在焊接点松脱易导致功能异常。当然，如今也有新型横置双层主板通过调整布局提升了抗弯折能力。维修难度方面，因为单层主板元件排布一目了然，维修更换更便捷；双层主板需分层操作，飞线补点技术要求高，维修成本和风险显著增加。看完这些，不知道各位了解了吗？
新浪微博 2026-03-11 00:00:00
30. APEC2026 技术前瞻从16相到60相：AI数据中心48V供电的真正关键，不在峰值效率，而在系统级集成密度
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