冷落“女朋友”、找个备胎：SAMSUNG 三星 将为 AMD 代工新一代CPU和显卡

AMD最近几代CPU和显卡产品似乎都有跳票的传统，前几天的消息表明AMD旗下性能最强的Fury X2双芯显卡又跳票要到明年。这种频繁的跳票，多多少少与代工厂的生产能力有些关系。作为从AMD剥离出来的GlobalFoundries（GF，又被戏称“女朋友”），在新工艺方面一直难产，最终还是像三星购买了14nm工艺授权。大概是为了做好两手准备，AMD日前和三星达成合作，后者将会为其代工新一代的“Zen”架构CPU以及“ArcticIslands（北极群岛）”系列显卡。

AMD新一代的CPU和显卡生产订单将分配给GF和三星两家，目前两家的工艺都是来自三星的14nm FinFET LPP，技术方面还是比较领先的，这一次不会出现工艺上大举落后intel（英特尔）和NVIDIA（英伟达）的情况。老对手NVIDIA在下一代的“Pascal”系列显卡上仍然是由台积电来代工，16nm FinFET工艺。关于AMD的新一代显卡，目前谈论得最多的是代号为“格陵兰岛”的一块GPU，它应该是Fiji（斐济）的继任者，将从2016年第三季度开始生产。此外，三星计划在2017年上马10nm工艺，如果到时候双方的合作还在继续，AMD的CPU、显卡在能耗上应该能成功降下来。

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