图解装备 篇四十二：探寻华硕大G二代耐用的原因

从SICA开始，到Gladius大G，以及高端的CHARKRAM，“免工具换微动”从宣传点到功能化，显然已经深深地植入在ROG的鼠标当中。这并非只是单纯追求差异化，而是ROG鼠标本身在耐用度有自身的理解与追求，这个Gladius II的拆解或许能帮你更理解败家之眼的鼠标情结。

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大G二代不必从撕开脚贴，就能拆开鼠标，这不但是为了方便更换微动，对于我们测试也提供了极大的方便。

鼠标上盖结构看似没什么特别，但这4颗硕大的螺丝柱，有别于绝大多数鼠标。它内嵌铜柱（这重量可能完全不符合现在轻量化的思路），可以频繁的拧螺丝而不轻易滑丝，为更换微动和维修提供极大的方便，频繁的拆卸不会影响鼠标的结构稳定性。

大G二代的侧键有三个，固定方式通过热熔来限位和确保稳定性。

左、右键的按键柱为平头设计，并提供了矩形槽位，其内增设了硬质的耐磨垫片，可有效的防止ABS材质按键柱的磨损，也能提供清脆的点击手感。此外，如果垫片磨损殆尽，可以DIY同等厚度材质进行更换，从而大大降低维修的难度，继续延长使用寿命。

大G的上盖设计思路明确、用料充足，主板部分也不含糊。全SMT工艺的黑色PCB板也不走寻常路，居然是个弧形PCB板，板子的边缘形状是围着鼠标底盖的人体工学弧度而来，这样（相比那些方形PCB）可以让PCB背面的16颗LED灯和弧形灯带有足够理想的距离，灯光的强度、照面更加一致，漏光更少，这种细节的讲究值得认可，为什么大G的灯带特别的亮，其中一个原因在这里。

三枚侧键搭配凯华红点微动，为了确保侧键的按压强度和反馈，侧按键PCB板后面提供了3个圆柱作为支撑，并通过5PIN排线连接主板。

图中左右键为已经免（焊接）工具更换了ZF蓝壳金点微动，寿命为6000万次，原本是欧姆龙50M，这种操作确实EASY。编码器为ALPS，齿感清晰细腻，而且噪声低，关键的控制键所采用的料都属上乘。

大G二代采用的主控MCU为LPC11U37F，是个不错的32位ARMCortex-M0处理器，与之搭配的SENSOR是原相PMW3360，一款12K分辨率的（曾经）主流引擎，加上厚实的PCB板、大颗晶振以及SMT工艺和其它元器件，大G二代的用料非常给力。

可以说，从材料和做工来看，ROG鼠标基本上延续了华硕的理念：稳定、耐用，通过合理的设计和用料做到了独树一帜和稳定的品质，硬件功力很强，这也是为什么华硕这些年ROG外设的成长比较快的原因。