2025骁龙峰会·中国开幕：高通启动“AI加速计划”运营商与整机厂齐上阵

9月24日，高通在北京拉开“2025骁龙峰会·中国”的帷幕，与夏威夷主会场同步进行。在公司成立40周年、植根中国30年的节点，这场为期两天的行业大会把政府、运营商、终端与代工、模型与开发者等生态代表齐聚一堂，现场见证一项新的联合行动——“AI加速计划”正式启动。

高通携手生态伙伴在京共同启动“AI加速计划”

如果说往年的骁龙峰会更像“芯片技术年鉴”，今年的关键词则更接地气一些：让AI更靠近人。大会主题“灵光闪烁 有龙则灵”落在展区，就是百余项围绕智能手机、PC、汽车、XR与物联网的端侧AI与连接、影像、游戏体验更新；落在议程，则是围绕AI如何在终端规模化落地、如何从“云中心”转向“云—边—端协同”的一连串讨论。这样的背景并非偶然。高通与中国移动生态从3G一路并肩至今，既有旗舰到大众市场的芯片组合，也有从数字座舱到舱驾融合、车路协同的汽车版图，仅过去三年，骁龙数字底盘已支持中国品牌推出210多款车型，生态惯性与规模化能力，正是“AI往端上走”的底气之一。

高通中国区董事长孟樸发表主题演讲，回望三十年植根中国发展历程并展望未来

“AI是新的UI”成为今年最被反复提及的判断。高通方面在年度演讲中给出了六条趋势脉络：交互从“以手机为中心”转向“以智能体为中心”，计算架构迎来变革，模型走向混合，边缘数据相关性提高，并最终迈向“感知型网络”的时代。翻译成普通用户听得懂的话，就是不再只比跑分和大模型尺寸，而是看端侧是否够聪明、够个性、够快、够省电；对产业来说，这意味着算法、硬件与场景的强绑定，以及一个“云能干、端也要会”的混合式新常态。

高通公司总裁兼CEO安蒙表示六大趋势正在驱动AI未来的发展

顺着这条主线，“AI加速计划”把参与者拉成了“长镜头”。除三大运营商与GTI等行业组织外，小米、荣耀、vivo、OPPO、中兴通讯等整机厂与龙旗、华勤、立讯等ODM/EMS在列，模型与开发者侧由面壁智能等伙伴补位。计划的落脚点并不抽象，一方面是在智能手机上把更多AI赋能做深做细，另一方面把“智能体”体验引入更多终端形态，同时加强与国内模型提供商与开发者的协作，把“好看的Demo”尽快变成“好用的功能”。对于具身智能、车端智能、工业AI等更复杂的场景，计划强调算力与功耗的现实平衡，以及连接架构的系统性创新——这既是技术门槛，也是生态机遇。

高通公司首席运营官兼首席财务官Akash Palkhiwala详解“AI加速计划”

今年的对话阵容也颇为“务实派”。学界与产业界的嘉宾把边缘智能、个性化与记忆系统、以及“互联网走向智能体网络”的判断放到同一张桌子上讨论，人形机器人从演示到规模化交付的路径，被拆解成对芯片能效、通信协议与协同计算的具体需求；汽车、模型公司与系统方案商则从各自角度补充“如何把AI做成量产体验”的方法论。这些声音的共同指向，是让端侧AI在中国完整制造生态里找到更短的产业链条、更快的迭代速度和更清晰的商业回报。

中国工程院外籍院士张亚勤发表AI技术前瞻演讲，多维度剖析AI发展趋势

把视角拉回消费者与开发者，影响其实已经可以落到手边。对用户而言，手机上的生成式摄影、实时字幕翻译、更懂语境的助理，以及车机里的多模态交互，都会因为端侧能力的增强而更“顺手”，并且不再过度依赖网络与云端时延；对开发者而言，从模型压缩、算子调优，到端云协同的任务编排，都有机会在更大规模的设备基座上跑通，商业化不再靠“单点爆款”，而是靠“生态乘法”。这也是为什么运营商、主机厂、代工与算法模型方会在同一舞台上“合影”的原因：AI的下一站不在PPT里，而在出厂即用的设备里。

理想汽车、面壁智能和中科创达探讨AI加速落地的生态协同

高通全球AI研发负责人侯纪磊与宇树科技创始人、CEO兼CTO王兴兴围绕“具身智能的进化思考”展开对话

当然，豪华阵容与漂亮愿景之后，真正的考题还在执行。端侧AI的价值要通过具体的“可感知体验”来证明，开发套件的易用性、模型生态的本土适配、以及端到端的算力与能效平衡，缺一不可；而在更长的维度里，6G、5G-A与感知网络的演进，也会决定“智能体网络”究竟是下一个十年的基础设施，还是又一个术语热潮。站在今天这个节点看，这场在北京点亮的“AI加速计划”，像是把一个方向盘交给了更大的生态——路不会一下子变直，但车确实会越来越多。