技嘉RTX 5070 Ti Windforce V2改回传统导热垫，放弃导热凝胶

技嘉决定在新款RTX 5070 Ti Windforce V2显卡上不再使用其宣传的“服务器级”导热凝胶。此举被网友发现，他们对比了新旧两款Windforce系列的产品页面，发现新版5070 Ti的页面中完全未提及导热凝胶。

除了导热凝胶的变化，技嘉还对V2型号进行了多项调整，使其体积更小。相比RTX 5070 Ti Windforce SFF型号，新卡长度缩短了43mm，并配备了更小的80mm风扇以适应紧凑设计。此外，显卡背面的GPU区域螺丝孔位也有所不同，并且取消了双BIOS功能。

从RTX 50系列开始，技嘉在多款显卡上改用其所谓的“服务器级导热凝胶”，取代传统的导热垫，用于显存和MOSFET的散热。技嘉宣称，这种升级后的凝胶材料更耐用、寿命更长，且在表面覆盖效果上优于传统导热垫。

然而，技嘉早期采用凝胶的量产卡出现了一系列问题。今年年初，陆续有用户反映导热凝胶发生渗漏，尤其在竖装显卡的系统中更为常见。部分用户的显卡渗漏严重，VRAM区域几乎无凝胶残留，可能导致显存过热。还有用户将凝胶换回传统导热垫后，温度直降7 ℃。

（图片来源：Quasar Zone）

面对早期渗漏投诉，技嘉回应称，问题源于工厂涂胶过量，渗漏仅影响外观，不会损害显卡功能。与此同时，厂商已在产线减少涂胶量以作修正。

截至目前，尚未见到因渗漏导致显卡损坏的案例；不过，技嘉从未正面回应“凝胶完全流光”的极端情况。无论如何，购买RTX 5070 Ti Windforce V2的用户无需再担心渗漏，新版已回归传统导热垫。至于技嘉放弃凝胶是出于成本还是可靠性考量，仍不得而知。