英伟达首次展示下一代Vera Rubin超级芯片，明年将量产两大GPU

在今天召开的2025年10月GTC大会上，英伟达首席执行官黄仁勋首次展示了下一代Vera Rubin超级芯片，准备掀起新一轮的人工智能浪潮。该芯片配备Vera CPU和两个巨大的Rubin GPU，主板上还配备了大量LPDDR系统内存（总共32个站点），这些将与Rubin GPU上的HBM4内存相结合。

谈到推出计划时，黄仁勋透露，他预计Rubin GPU将在明年同一时间或更早进入大规模生产阶段，也就是2026年的第三季度或第四季度。与此同时，英伟达的Blackwell Ultra“GB300”超级芯片平台正在全力推出。

英伟达Vera Rubin NVL144系统将在2026年下半年推出，在规格方面，英伟达Vera Rubin NVL144平台将使用两颗新芯片。Rubin GPU将使用两个视网膜大小的芯片，提供高达50 PFLOPs的FP4性能和288 GB的下一代HBM4内存。这些芯片将与一个拥有定制ARM架构的88核Vera CPU、176个线程以及高达1.8 TB/s的NVLINK-C2C互连一起配备。

在性能扩展方面，英伟达Vera Rubin NVL144平台将具备3.6 Exaflops的FP4推理能力和1.2 Exaflops的FP8训练能力，相比GB300 NVL72提升了3.3倍，配备13 TB/s的HBM4内存和75 TB的快速内存，相比GB300提升了60%，并且NVLINK和CX9的能力分别提升到2倍，分别达到高达260 TB/s和28.8 TB/s。

第二个平台将于2027年下半年推出，名为Rubin Ultra。该平台将把NVL系统从144扩展到576。CPU的架构保持不变，但Rubin Ultra GPU将配备四个视网膜大小的芯片，提供高达100 PFLOPS的FP4性能，总HBM4e容量为1TB，分布在16个HBM站点上。

在性能扩展方面，英伟达Rubin Ultra NVL576平台将具备15 Exaflops的FP4推理能力和5 Exaflops的FP8训练能力，相比GB300 NVL72提升了14倍，配备4.6 PB/s的HBM4内存和365 TB的快速内存，相比GB300提升了8倍，NVLINK能力提升了12倍，CX9能力提升了8倍，分别达到高达1.5 PB/s和115.2 TB/s。