红魔10 PRO+，引领科技潮流！

红魔10 PRO系列采用了新一代屏下摄像技术对摄像头的像素电路进行了重置，提高了摄像头的透光率和成像质量。

同时，在软件层面，三重AI屏下摄像算法发挥了重要作用。图像解析力大模型训练使得摄像头能够捕捉到更多的图像细节，AI去炫光算法、AI去重影算法和AI去雾算法则有效解决了屏下摄像头在成像过程中常见的炫光、重影和雾化等问题，显著提升了成像效果。

红魔10 PRO+行业首发采用了游戏本及航天级散热材料“复合液态金属”的散热技术。其导热能力远高于散热凝胶，工作原理是在受热后会快速吸收热量，自身由固态变为液态，冷却后再回归固态。因此在手机内部，液态金属能够快速将CPU 或GPU产生的热量传导到散热模组上，从而有效降低芯片的温度。而红魔创新的三明治结构，上下两层采用低温合金，中间层为铟基，在机身温度变高时，低温合金会处于微融状态附着在铟基上，确保导热性能的同时不会流动，兼顾了安全性，解决了传统液金的封装工艺难点。