专为极限超频而生——微星 MEG X870E UNIFY X MAX 暗影开箱简测

今天带来:专为极限超频而生——微星 MEG X870E UNIFY X MAX 暗影开箱简测。时隔多年,UNIFY X 系列重出江湖,MEG X870E UNIFYX MAX 采用专用双DIMM 架构设计,专为实现DDR5内存超频破纪录而打造。产品名称包含术语“MAX”,以强调其升级的 OC Engine 和 64MB BIOS ROM,使主板能够支持下一代 CPU 升级,具有增强的兼容性和最大性能。整张主板黑银配色,表面覆盖大面积高阶 Frozr 散热装甲,大面积的黑色阳极氧化 CNC 斜纹配合银色拉丝面板点缀,金属质感拉满。主板采用最新一代 AMD X870E 芯片组,搭载 18(110A SPS)+2+1 智能供电, 8 层服务器级别 PCB,可轻松驾驭 AMD 最新的 AMD 9000 处理器。64MB 大容量 BIOS 提供 OC Engine,支持异步 BCLK,便于玩家超外频。内存双槽位支持双通道 DDR5 10600+(OC),支持 AMD EXPO 技术,也支持 CUDIMM 内存模块,通过 Memory Try It 可轻松释放更强内存性能。主板特色提供 Tuning Controller 调试模块,可快速调整超频时钟、开关机、OC Retry 等操作。附送测温线,方便针对重点发热元件搭配就近风扇优化散热策略。此外,还配备 2 x PCIe 5.0 全长 PCIe 插槽,支持显卡 EZ DIY 快拆,多达 2 x PCIe 5.0+3 x PCIe 4.0 M.2 接口,全 M.2 散热装甲 EZ DIY 快拆、USB TypeC 40Gbps 接口,并搭载 AI 智能优化 2.0、10G + 5G LAN、USB4、Wi-Fi 7,支持 30W PD 快充的前置 USB-C(20Gbps)。此外,其外观低调、配置奢华,及其克制的 RGB 灯效,主要面向追求更优异超频体验的高性能主机玩家。好了,介绍这么多,下面进入开箱环节。

一、开箱环节。
首先是微星 MSI MEG X870E UNIFY X MAX 暗影主板官方性能参数表,具体详情请访问微星官网查看。https://www.msi.com/Motherboard/MEG-X870E-UNIFY-X-MAX

微星 MEG X870E UNIFY X MAX 暗影主板包装沿用了 MEG 系列酷黑风格,左上角为微星金色龙盾 Logo,右侧为主板炫酷渲染图,下方左侧则是主板名称,”X870E UNIFY X MAX“ 下方用红色横线醒目标出,左下角印有对 AMD RYZEN 9000 系列处理器的支持字样,右下角还有 AMD X870E 芯片组官方认证标识。

包装背面同样为酷黑配色,图文并茂的介绍了主板主要规格和特色功能。

由于主板较重,上方提供了提手方便提携。

打开包装,上盖内侧印有 UNIFY 巨大的“X”,中心为微星 MEG 三角几何标识,下方印有“MADE TO SHATTER RECORDS”字样。意为:"旨在打破纪录"。

主板在包装内第一层,被被防静电袋紧紧包裹。

附件盒在主板下层,分格存放,方便收纳。

纸质附件方面,包括快速使用指南、欧盟认证书,一张线材标注贴、彩贴纸。

附件方面非常丰富。方面,包括:1 x WiFi 7 天线组、1 x Tuning Controller 调试模块及转接线、1 x 2 x SATA3 数据线、1 x 5V3Pin 一分三延长线、1 x 机箱前置 I/O 延长线、2 x 超频温控探头延长线、1 x EZ Conn JAF2 一分三延长线、1 x 主板驱动 U 盘、5 x M.2 备用固定螺栓、1x M.2 散热装甲卡扣安装专用钥匙。

附送的 Wi-Fi 7 鲨鱼鳍天线,上方阴刻有 MSI 标识。搭配两脚底座实现天线座式摆放。

Wi-Fi 7 鲨鱼鳍天线座式摆放展示。

主板特色提供 Tuning Controller 调试模块。可通过附送的转接线与主板相连,上方配有 LCD 屏幕显示状态信息。

操作区域的按钮可快速调整超频时钟、开关机、OC Retry 等操作。附送测温线,方便针对重点发热元件搭配就近风扇优化散热策略。

以下为 Tuning Controller 调试模块功能使用说明。

控制器背面展示,可通过搭配的磁吸块实现磁吸固定在机箱和其他面板上。

拧下背板四颗螺丝,将磁铁贴在预定位置,装回背板即可,非常人性化。

控制器底部的 9Pin 接口,用与主板互联。

取出主板本体。主板采用标准 ATX 版型,黑色 PCB 上覆盖大面积一体式酷黑风格散热装甲,同时也加入了银色铝合金拉丝面板点缀,十分炫酷,黑色与银色的撞色搭配使得主板观感更有质感,更具冲击力。

主板采用 8 层 PCB,特色采用 PCB 织物技术,2oz 厚度铜,PCB 设计针对更高频宽与更快传输速度进行优化提升信号性能, 从而实现更高的带宽和更快的数据传输,同时最小化信号丢失。PCB 织物技术还提供了更好的阻抗控制力和热稳定性提升,使电路板能够耐受良好保存 严苛的条件。由于采用了高品质材料,MSI 主板高度可靠,非常适合满足现代科技需求。

来看主板上半部分,微星 MEG X870E UNIFY X MAX 暗影主板采用了 18(110A SPS) +2+1 智能供电,Duet Rail Power System(DRPS)架构的旗舰 VRM 设计,可释放并维持最佳性能。 星 MEG X870E UNIFY X MAX 暗影结合双 8Pin 电源连接器、数字 PWM 集成电路和 110A Power Stage,为超频记录时刻准备着。

中央为 AMD Socket AM5 插座,支持 AMD Ryzen 9000 & 8000 & 7000 系列台式机处理器。CPU 底座盖板为黑银配色,印有 MSI MEG Logo。主板搭载 OC Engine 专用芯片,支持独立的基准时钟(BCLK)控制,通过 MSI BIOS 中的异步模式进行精确调谐。它在保持 iGPU、内存、PCIe 和 NVMe 稳定的同时,提升了性能最多15%,为发烧友们提供了更多空间进行破纪录的超频。同时配备微星最新的 AI MSI Click BIOS X 设计多款一键超频功能,超级引擎可快速智能评估处理器超频潜力与系统散热条件,提供超频设置建议,增强的计算能力,加速 AI 处理性能,充分挖掘性能上限。同时,通过多重过热和过流保护、电源相位的接地措施保护您的主板,电源相位的接地架构是微星独家设计。这项专利设计能够抑制电源相位所产生的电磁干扰(EMI),并有助于有效地将热能传导到具有接地特性的铜平面。

主板供电散热 Frozr Guard 装甲采用堆叠式铝合金上盖+直触交叉导热管设计。全覆盖式铝合金 IO 上盖和加大散热片设计,提供最大散热面积。独家双交叉导热管设计,连接两组 MOS 散热片,加大散热面积。波浪式鳍片堆栈设计可增加 50% 散热,提供最大散热面积。采用功率相位的接地结构,这是 MSI 独有设计。这一专利设计使得以抑制功率相位产生的电磁干扰(EMI),并有助于 能够高效地将热导导到铜面,具有接地特性。

左侧为一体式全金属 I/O & VRM Frozr Guard 散热装甲,采用黑色喷砂阳极氧化、拉丝以及银色拉丝撞色设计,供电散热装甲中央平行四边形银色拉丝面板印有微星信仰龙盾 Logo,上下两个边缘内置 LED 灯条,通电灯光效果炫酷,支持主板 ARGB 灯效同步,左侧边缘印有“MSI ENTHUSIAST GAMING”白色字样,意为:微星游戏爱好者。

I/O 顶盖右侧供电散热装甲采用层叠设计,超大 CNC 凹槽带来更大的散热面积,提高散热效率,内部预装导热热管连接 VRM 供电散热模组,采用直触交叉导热管 U 型双导热管连结三组 MOS 散热片,加大散热面积同时,采用高品质 9W/MK MOSFET 散热垫和并附加 choke 散热垫,导热垫延伸至电感区,将供电区热量更快地传递到散热片,加速降温。

VRM 散热装甲增加斜切纹理,增加质感美观度的同时提升散热面积。同样配有直触交叉式导热管与左侧 I/O 散热装甲互联,带来更大的散热面积共享和更好的散热效能。下方覆盖高品质 9W/MK MOSFET 散热垫和并附加 choke 散热垫,确保电感低温稳定运行,助力超频成绩提升。

内侧面同样采用堆叠 CNC 凹槽设计,加大散热装甲密度和散热面积。

外侧面同样为横纹凹槽,有效降低供电电感温度。

CPU 供电接口在主板左上方,为双 8Pin 接口,充足的电力为多核心处理器超频提供强大电流保障。主板配备瞬态电压抑制器(TVS),当电压异常上升时,TVS 会从高电阻状态切换到低电阻状态,将过量电压分流到地。这有助于防止高电压导致的电路损坏。同时,微星主板通过内置过流保护(OCP)将安全性放在首位,确保了关键 USB 端口、DDR 内存、PWM 集成电路和 CPU 等组件均被屏蔽,防止过大电流。 这种主动防御机制减少了因电力浪涌导致的损坏或故障风险,促进系统的长期稳定。这种保护硬件的承诺凸显了这一点 MSI 致力于打造注重耐用性和稳定性的主板。

微星 MEG X870E UNIFY X MAX 暗影主板专为极端内存超频而设计,采用专用 2DIMM 架构,1SPC(每通道 1 插槽)设计,先进的 SMT 焊接工艺(Surface Mount Technology),降低插槽焊点、电磁波和杂讯干扰的不良率,提供 DDR5 高时脉干净纯净的信号,优化内存布局,提供破纪录的 DDR5 内存性能,最高可支持超频至双通道 DDR5-10200MHz(OC+)。搭配微星特有的 Memory Try It!,可将频率设置成不同挡位,能更加方便进行内存超频和稳定使用性能预设模式。具有高性能模式,旨在透过增加内存带宽并降低延迟来优化内存性能。四组内存时序设定可让用户根据内存模块的体质找到最佳配置组合。设置包含了 AMD 和微星预设的 4 个性能挡位,能适配不同场景下的性能需求。同时采用全新 Latency Killer 延迟杀手 功能。使用者只需在 BIOS 中启用 Latency Killer,即可在高频运行内存时,将延迟最多降低 12%。

主板配备:2 个 PCIe 5.0 M.2 SSD 插槽、3 个 PCIe 4.0 M.2 SSD 插槽,可提供海量存储。M.2_1 槽位在内存槽位右侧,表面覆盖第 2 代 EZ M.2 Shield Frozr II 磁吸免工具 M.2 冰霜铠甲,中央银色拉丝面板呼应 I/O 散热装甲,上方印有“MADE TO SHATTER RECORDS”字样。意为:"旨在打破纪录"。

第 2 代 EZ M.2 Shield Frozr II 磁吸免工具 M.2 冰霜铠甲让用户拆装 M.2 散热片无须拧螺丝,进一步简化 M.2 的安装过程。轻按左侧箭头位置不锈钢按钮即可取下,拆装十分方便。散热装甲侧面非常厚实,同时侧面也做了 CNC 凹槽纹理切割,提升散热面积和效能。

可以看到 SSD 槽位和散热装甲背部均预贴了高品质 9W/MK MOSFET 散热垫辅助 M.2 SSD 散热,让 M.2 SSD 运作更快的时候也不降速,保护资料安全。微星 EZ M.2 Clip 快拆扣设计让 M.2 安装更加顺畅。M.2_1 槽位支持最高 PCIe 5.0 x4,支持 2280/2260 设备,由 CPU 提供。

内存槽右侧是主板 24Pin 供电接口,下方还有 6Pin 供电接口用来给前置 TypeC 提供 60W PD 超级快充供电能力。MSI 主板的 4Pin、8Pin 和 24Pin 电源连接器均采用实心引脚设计。实心引脚设计使得即使在处理高电流负载时,也能更稳定地向 CPU 传输 12V 电力。

供电接口上方还有:1 x CPU_FAN 接口、 1 x PUMP_SYS 接口、2 x SYS_FAN 接口、1 x Addressable V2 RGB LED connector(JARGB_V2)、1 x EZ Debug 灯、1 x 数字侦错灯、1 x 内存侦错灯等丰富接口和拓展。为了更好的区分不同用途的针脚接头,将水泵系统接口和 ARGB 接口标记为灰色,以利用户更有效地管理线材。

主板 24Pin 下方还有:1 x EZ Conn JAF2 接口,EZ Conn JAF2 接口可以拆分出:1 x风扇接口、1 x 5V ARGB 接口和 1 x RGB 接口。MSI 的 EZ Conn 接口(JAF_2)允许用户轻松连接 MSI EZ 系列风扇(7针)或 MSI 液冷(11 针)。 还提供 1 到 3 英寸的 EZ 连接线,方便连接 ARGB 灯、系统风扇和 USB 设备。

来看主板下半部分,覆盖了全金属风格的大尺寸一体式散热片,表面具有细腻的铝合金阳极氧化处理,左右斜纹斜纹拉丝线条,左侧线条与 I/O 散热装甲拉丝线条平行,右侧与 M.2_1 散热装甲斜纹平行,非常整体和谐,在不同光线下呈现出不同的金属光泽质感,中央为白色微星 MEG 三角 Logo 装饰点缀。

首先来看 PCIe 接口方面。微星 MEG X870E UNIFY X MAX 暗影充分利用了原生 CPU PCIe 5.0 通道,并进行了通道分叉优化,允许 Gen 5 x16 插槽和双 Gen 5 M.2 连接器独立运行,消除了带宽冲突,并为图形处理器和 SSD 解锁了最大性能。主板配备 4 条 PCIe 插槽,上方两条为 LIGHTNING GEN 5 PCI-E 提供 x16 插槽介面,频宽可达到 128 GB/s,是上一代速度的两倍,PCI-E 插槽采用先进的 SMT 焊接工艺(Surface Mount Technology),降低杂讯干扰和电噪声、充分支援更高频宽和传输速度的 PCI-E 5.0 讯号。从上到下分别为:PCI-E1,PCIe 5.0 x 16 高强度显卡插槽(x 16),由 CPU 提供;PCI-E2,PCIe 5.0 x 16 插槽(x 16),由 CPU 提供;PCI-E3,PCIe 4.0 x 4 插槽(x 4),由芯片组提供;PCI-E4,PCIe 3.0 x 4 插槽(x 4),由芯片组提供。前两条 PCIe 插槽均附带金属屏蔽罩,抗干扰能力强,电气化性能更好。PCI-E3 和 M.2_5 共用带宽,安装设备到 M.2_5 槽时 PCI-E3 会被禁用。

第一条 PCI-E 插槽上方 M.2_2 槽位的顶部散热片。同样为第 2 代 EZ M.2 Shield Frozr II 磁吸免工具 M.2 冰霜铠甲,中央银色拉丝面板中央印有白色“UNIFY X”字样,左侧同样的斜纹拉丝纹理。同时第一槽位支持 EZ PCIE 快拆设计。

三个不同区域的散热装甲拉丝纹理均为平行线延续设计,非常整体和谐。

第二代设计进一步简化 M.2 的安装过程,让用户拆装 M.2 散热片无须拧螺丝。轻按左侧箭头位置不锈钢按钮即可取下,拆装十分方便。

散热装甲侧面非常厚实,同时侧面也做了 CNC 凹槽纹理切割,提升散热面积和效能。

可以看到 SSD 槽位和散热装甲背部均预贴了高品质 9W/MK MOSFET 散热垫辅助 M.2 SSD 散热。

中央散热片同样为第 2 代 EZ M.2 Shield Frozr II 磁吸式免工具 M.2 冰霜铠甲。

中央印有白色微星 MEG 三角 Logo 装饰点缀,下方还有白色“MAX”叠印“OVERPOWER WITH INNOVATION”字样,意为:”以创新压倒一切“。

散热装甲右侧炫酷的高质感拉丝纹理。

第一条 PCIe 5.0 x 16 显卡插槽支持 EZ-PCI-E 显卡快拆设计,轻轻一按右侧按钮,即可锁止或解锁 PCle 插槽卡扣,简化显卡拆装流程。

最左侧铝合金拉丝面板区域为板载音频区域,拉丝面板上方印有“AUDIO BOOST 5”字样。采用高质量音频处理器的独立音频设计,Realtek ALC4080 Codec + 高品质音频电容+专用耳机放大处理单元,7.1 声道高保真声频,提供最具沉浸感的音频体验,同时微星贴心的加入了去爆破音保护,更具人性化。

中央散热片左侧,中央印有三角提示标识,轻按左侧不锈钢横条按钮,向上一提,整块 M.2 散热装甲就可以取下了,免去了手拧 N 颗螺丝的繁琐,拆装更为便捷。

取下中央 M.2 & 芯片组巨型散热片。 SSD 槽位预贴了高品质 9W/MK MOSFET 散热垫辅助 M.2 SSD 散热。

第二块巨大的散热装甲服务 M.2_2、M.2_3 槽位 SSD 和芯片组提供散热。背部同样预贴了高品质 9W/MK MOSFET 散热垫辅助 M.2 SSD 和芯片组散热。

右侧为芯片组散热装甲,加大的独立的散热片,竖纹切槽增加散热面积,同时和上方 M.2 散热装甲组成双侧散热模组设计。散热装甲下沿坡度面设计,印有 MEG 科技图腾纹理。

取下最下方长条散热片。 SSD 槽位也预贴了高品质 9W/MK MOSFET 散热垫辅助 M.2 SSD 散热。

散热装甲服务 M.2_4 槽位 SSD 和芯片组提供散热。背部同样预贴了高品质 9W/MK MOSFET 散热垫辅助 M.2 SSD 和芯片组散热。

来看主板 M.2 槽位,所有 M.2 槽位均支持微星 EZ M.2 Clip 快拆扣设计,底部均预贴高品质 9W/MK MOSFET 高性能导热垫,主板内建的双面 M.2 散热解决方案,让 M.2 SSD 运作更快的时候也不降速,保护资料安全。主板配备:2 个 PCIe 5.0 M.2 SSD 插槽、3 个 PCIe 4.0 M.2 SSD 插槽,可提供海量存储。其中一条 M.2_1 接口在主板内存右侧区域,其余在主板下方区域。从上到下,第一条 M.2_2 为:1 x M.2 2280/2260(PCIe 5.0 x4),由 CPU 提供;第二条 M.2_3 为:1 x M.2 2280/2260(PCIe 4.0 x4),由芯片组提供;第三条 M.2_4 为:1 x M.2 22110/2280(PCIe 4.0 x4),由芯片组提供;下方第四条 M.2_5 为:1 x M.2 2280/2260(PCIe 4.0 x4),由芯片组提供。M.2_5 和 PCI-E3 共享带宽。PCI-E3 在 M.2_5 插槽安装设备时会被禁用。可以在BIOS里启用 PCI-E3 槽,但这会禁用 M.2_5 槽。同时,USB 40Gbps Type-C 端口和 M2_2 共享带宽。USB 40Gbps Type-C 端口在 M2_2 插槽安装设备时速度可达2倍。可以在BIOS里把 M.2_2 切换到 x4,但这会禁用 USB 40Gbps Type-C 端口。

主板的最下方区域配有丰富的接口和功能键。

左下角从左到右分别为:1 x Front Audio(JAUD)、1 x RGB LED connector(JRGB)、1 x Addressable V2 RGB LED connector(JARGB_V2)、2 x Thermal Sensor connectors(T_SEN)、3 x System Fan、1 x 8Pin显卡辅助供电接口。其中的 8Pin 显卡辅助供电接口,辅助显卡供电,为显卡极限超频提供助力。独家 PCIE 拓源架构设计,为高阶显示卡提供更稳定、更安全的专用电源,该专用 8Pin PCIe 电源连接器可为 AI 计算和游戏所用 GPU 的高功率需求提供额外的 12V 电源,确保稳定、高效和持续的性能,为未来 AI 运算智能世代做好准备。

主板下方配有丰富的接口扩展。右下角提供:2 x USB 2.0 9Pin 拓展、1 x JLN1、1 x Tuning Controller connector(JDASH)、2 x BCLK Frequency Jumpers(JBCLK)、1 x JDP、1 x JBD、1 x Addressable V2 RGB LED connector(JARGB_V2)、1 x PUMP_SYS Fan、1 x 水冷连接器等接口。

Tuning Controller connector(JDASH)接口负责连接 Tuning Controller 调试模块。

Tuning Controller 调试模块是微星专为超频爱好者设计的专属配件。它允许用户只需一键即可轻松微调超频参数。多重特色快捷键,调校控制器简化了复杂的超频过程,使得对于致力于精准优化系统性能的高级用户来说更易获得。操作区域的按钮可快速调整超频时钟、开关机、OC Retry 等操作。附送测温线,方便针对重点发热元件搭配就近风扇优化散热策略。微星 MEG X870E UNIFY X MAX 暗影配备 64MB 超大 BIOS 内存容量,让用户畅享功能最全面、界面最丰富的 BIOS 系统。即便未来升级至最新核心组件,主板仍能确保完全兼容性与稳定性能表现。

右下角提供:1 x Front Panel、1 x 开关键、1 x 重启键、1 x BIOS 切换开关、1 x 主板全局灯光开关等。

主板下方最左侧,左侧配备 2 x 前置 USB 10Gbps 接口;左边配备 4 个 SATA6 接口用于硬盘拓展,为芯片组原生;1 x USB 20Gbps Type-C 前置接口,支持 60W PD3.0 快充。确保玩家笔记本电脑、平板电脑和手机充电速度比以往任何时候都快。用户可以实时监控功率、电压和电流,获得无缝充电体验。

来看尾部 I/O 接口方面,主板预装黑色一体化 I/O 背板,额外的海绵材料层和耐腐蚀的 I/O 屏蔽层,有助于改善静电,减少系统产生的电磁辐射噪声,并且比传统 I/O 屏蔽更耐用。接口非常丰富,从上到下分别为:1 x HDMI 2.1、6 x USB TypeA 10Gbps、2 x USB TypeC 40Gbps(Support 8K 60Hz as specifiled in HDMI 2.1 FRL)、1 x USB TypeC 10Gbps、1x BIOS FlashBack 按钮、1x Clear CMOS 按钮、1x Smart Button 按钮、2 x PS2 键鼠接口、2 x USB TypeA 10Gbps、1x 10G LAN 网卡接口、2x Wi-Fi 7 无线快拆接线端子(支持蓝牙 5.4)、1x 光纤 S/PDIF 输出、2x 3.5mm 音频插孔。其中,为了提供清晰的表达,MSI 开发了一种独特的结构——孤立类比结构,音频连接器的外部金属框架与内部布局分离,确保音质清晰。10G 网口具备高速数据传输能力和低延迟表现,无论是各种场景下,都能为用户带来优秀的网络体验,大幅提升网络使用的效率和便捷性。

Wi-Fi 7 无线接线端子采用微星全新 EZ 天线易拆式设计,使用时只需直接插入即可锁定,拆除也相当方便。接口均为镀金端子。采用 Wi-Fi 7 最新的无线网络方案,全新的 320MHz 频宽将最大带宽提升至 5.8Gbps,是 WiFi6/6E 的 2.4 倍。

来看主板背面。主板背部标配全覆盖金属装甲,提高主板强度,透过专用导热垫以降低 MOSFET 温度散热效率。同样的黑金配色搭配科技纹理,极具现代感。


中央印有一个大大的 V 图形,下方印有“UNIFY X”白色字样。

中央为加强型 AM5 全金属底座安装背板。同时,为了超频优化设计,金属背板用来冷却主板,而专用背板凹陷设计加固了内存插槽区域,以防止PCB弯曲并保护周边部件。

左侧印有各类认证标识。

右侧黑色的线条包裹微星 MSI 标识。

中央“UNIFY X”白色字样。

左下角的科技图腾纹理。

右下角同样对称设计风格。MSI 主板的电路确保机箱的远隔区保持纯净干净。 此外,保护漆会印在每个螺丝孔周围,以防止零件被腐蚀、主板被划伤或损坏。

二、测试环节。
测试平台介绍:
CPU:AMD Ryzen 9 9900X
主板:微星 MSI MEG-X870E-UNIFY-X-MAX 暗影
显卡:影驰 Galax Geforce RTX 5070Ti 金属大师白金版 OC
内存:云砺 D5 6000 C28 32GB (16GB x 2)玄繆黑
SSD:WD_BLACK SN8100 2TB

主板供电散热装甲上方全新设计的微星信仰龙盾 Logo 导光板上下灯效展示,相比其他版型,微星 MEG X870E UNIFY X MAX 灯效极为克制。以下为灯效展示,通电灯光效果炫酷,支持主板 ARGB 灯光同步。





下面进入测试环节。首先来看 BIOS 情况。主板采用 64MB 超大 BIOS ROM,同时微星配合 MEG X870E UNIFY X MAX 暗影主板设计的 CLICK BIOS X 提供美观更友善使用体验,让玩家可以更快速存取和调整系统配置,软件配色为黑金配色。BIOS 默认为 EZ Mode,可进行一些快速调整,可以进行 CPU 智能超频、XMP/EXPO 内存一键超频以及 PBO、Memory try it!等功能快捷操作。内存 Memory Try It!超频模式选择,X3D 模式开关等关键性能设置。


按 F7 切换为高级模式。第一项为系统状态,可以直观的了解 CPU、主板、内存、SATA 及 M.2 接口连接情况等相关信息。

高级选项相关设置。可以对 PCIe、音频、USB 等功能进行细化调整。

Overlocking 选项。可以调整相关 CPU、内存等核心设备的电压以及频率、可选普通和专业模式。高级 CPU 配置选项。可方便进行 AMD CBS、cTDP、AVX Control 等常用功能进行调整设置。

高级 CPU 设置。

AMD Overlocking 选项。

Precision Boost Overdrive 选项。

Optimized Platform Profile 功能则是单独放在了超频菜单当中,打开之后可以识别到经过验证后的内存超频推荐方案(如图中主板内置的海力士 DDR5-6000(1:1)方案,与 AMD 官方推荐的甜点频率一致),一般与 EXPO 的预设方案不同,为用户提供更快更有效地完成内存超频选择。

支持 AMD EXPO、Intel XMP 3.0 内存一键超频。

微星 BIOS 里面非常好用的 Latency Killer 和 High-Efficiency Mode,前者是低延迟模式,后者是高带宽模式。开启高带宽模式后,还会多出 Memory Timing Preset 选项丰富的内存时序相关调节支持。

Memory Timing Preset 内存高性能模式,对 SK 海力士 A-die 颗粒的专属优化,通过优化小参让内存达到更高的传输速度以及更低的延迟。开启后根据模式优化内存小参,增强内存性能,属于终极压榨内存性能释放,可根据自身内存体质有选择开启,多模式可选。除此以外,内存频率多项可调,亦可结合 Memory Try It 功能一键超频。

CPU-Z 信息及单核多核跑分。



GPU-Z 信息。

AIDA64 GPGPU Benchmark 测试。

AIDA64 Cache & Memory Benchmark 测试。首先是默认频率 4800Mhz 的 AIDA 64 读写测试结果,可以看到云砺 D5 6000 C28 32GB (16GB x 2)玄繆黑整体读取为 59813 MB/s,写入为 60700 MB/s,延迟为 94.7ns。

接下来仅手动开启 EXPO 6000Mhz 下的 AIDA 64 读写测试结果,整体读取为 74462 MB/s,写入为 77305 MB/s,延迟为 82.2ns。

保持开启 EXPO 6000Mhz 不变,然后开启:Latency Killer、High-Efficiency Mode 等微星主板特有的内存优化选项后重新进行读写测试。可以看到,读取提升为 85000 MB/s,写入提升为 89309 MB/s,而延迟降低到了 71.6ns。

使用 Memory Try It! 直接拉至 6400Mhz,整体成绩都有不小的提升,读取提升为 88800 MB/s,写入提升为 92883 MB/s,延迟为 72.8ns,提升非常明显。

进一步超频至 8000Mhz,整体成绩为:读取为 92708 MB/s,写入为 100130 MB/s,而延迟为 70.6ns,延迟降低,读写成绩都有大幅提升。这只是理论跑分,要说实际体验,在 AM5 平台上,6000-6400Mhz 依然是最佳的甜点频率范围。

下面进行 PCIe 5.0 M.2 SSD 接口性能测试,CrystalDiskMark 读写基准测试。WD_BLACK SN8100 NVMe SSD 2TB CDM8 SEQ 1MiB Q8T1 读取达 14778.30 MB/s,写入达 13717.47 MB/s,均达到官方标称读写指标。

CINEBENCH R23 测试。

SPEED WAY 测试。

Steel Nomad 测试。

Port Royal 测试。

Time Spy Extreme 基准测试。

CPU PROFILE 测试。

光线追踪测试 83.54 FPS。

NVIDIA DLSS 功能测试,DLSS 关闭 30.23 FPS,DLSS 开启 169.23 FPS。

室温 25°C,PBO Mod2,单烤 Aida64 FPU 10 分钟,9900X 95°C 左右。

室温 25℃,PBO Mod2,双烤 Aida64 FPU&Furmark 10 分钟,全默认,9900X 95°C 左右,5070Ti 68°C 左右。

微星主板的特色 MSI CENTER 多功能软件。功能选项页面涵盖众多实用功能。

微星 AI 智能引擎。利用 AI 根据使用场景提供实时、优化的系统调整。通过 AI 智能引擎,让玩家不必困扰与复杂的设置,大幅节约时间和精力。

炫光灯效。控制 MSI RGB 设备上的灯光效果,支持多种特效可选。

微星游戏助手。可轻松更改设置并在游戏中显示系统信息。

场景模式。可以针对不同场景调整系统性能和风扇转速。MSI Frozr AI 散热系统针对 CPU 与 GPU 温度进行调校。 AI 系统会侦测 CPU 和 GPU 的温度,自动调整系统风扇的转速,确保最佳效能。

酷冷指南。可根据需求进行风扇、水泵的微调,降温轻松一键调整。

总结
微星 MEG X870E UNIFY X MAX 暗影基于最新的 AMD X870E 芯片组,支持 AMD Ryzen 9000、8000 和 7000 系列处理器,并专为极限内存超频而设计。超大 64MB BIOS ROM,使主板能够支持下一代 CPU 升级,具有增强的兼容性和最大性能。它配备了超频引擎、多达 5 个 M.2 存储接口,PCIe 5.0、5G LAN、USB4、Wi-Fi 7、高级 Frozr 散热解决方案、EZ DIY 设计以及独家调校控制器,为 AMD X870E 主板树立了新的标杆。全新改进的 BIOS 界面 ClickBiosX 不仅为不同部分提供了独特的颜色,还提供了更直观的用户体验。它允许用户轻松检查各种系统值,并简化了超频过程。MSI OC Engine 专为通过 MSI BIOS 中的异步模式实现独立基频(BCLK)控制以进行精准调校而设计,为发烧友提供更多超频空间以实现破纪录超频。除此以外,全覆盖冰霜铠甲,第 2 代磁吸式免工具 M.2 装甲设计、显卡快拆这些贴心的设计,让玩家使用体验更加便捷。总之,这是一张要面相追求极致性能玩家的高端主板,豪华的用料和配置,金属质感的黑色装甲,极其克制的灯光,主板无处不透露着低调的奢华感,如果你是超频发烧友和追求极致性能的玩家,这款微星 MEG X870E UNIFY X MAX 暗影主板不要错过。
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