Tiger5G装机单 篇七十二:显卡扩展坞才是ITX主机的正确打开方式?

2022-01-09 18:54:02 65点赞 285收藏 46评论

或许你跟我都有过同样的想法,就是之前市面上的显卡扩展坞,要是做成ITX主机该有多好,外观简约且特别同时尺寸也很紧凑,这次装的这台ITX主机,一定程度就实现了类似的效果。

显卡扩展坞才是ITX主机的正确打开方式?

显卡扩展坞才是ITX主机的正确打开方式?

显卡扩展坞才是ITX主机的正确打开方式?

显卡扩展坞才是ITX主机的正确打开方式?

显卡扩展坞才是ITX主机的正确打开方式?

01/ 机主的需求

这次机主算是“熟人”了,因为在19年的时候就找我定制组装过一台银欣的【小乌鸦】,时隔两年多,这次准备又弄台新机子。

显卡扩展坞才是ITX主机的正确打开方式?

机主的需求:整机预算10K范围,主要用于玩游戏,游戏分辨率锁定2K144(会决定显卡),可接受又灯光,但要求纯色简约。箱体一开始锁定ATXMATX塔式箱体,后面又考虑希望有一定的方便性,所以改为ITX方案,所以除了箱体其余配置最终定为下面这样。

  • CPU:i7 11700

  • 主板:微星B560I GAMING EDGEWIFI

  • 显卡:XFX RX6600XT海外版

  • 内存:芝奇皇家戟DDR4 16G*2

  • SSD:西数SN550 1T

  • 电源:银欣 SX700-G

  • 机箱:乔思伯V11

  • 散热:乔思伯HX6200D

  • 风扇:迎广 皇冠CROWN140

  • 附件:火星MOD装机实验室定制线

显卡扩展坞才是ITX主机的正确打开方式?

其它平台选择建议

AMD方案:替换zen3+B550I即可,不过选AMD ZEN3平台会有问题,一个是B550I经常缺货(微星就经常没),另外就是价格也贵一点(对比11代主板要贵几百),而且没核显。所以当时这台机子就锁定了11代。

12代:这价位如果换i5 12600KF+Z690I也OK,价格大概贵几百(主要还是主板),性能略微高一点(对比11700),优势是未来升级空间,缺点是无核显跟贵一点。机主当时觉得没必要,所以就还是11代。大家抄作业可以按自己需求考虑。

显卡扩展坞才是ITX主机的正确打开方式?

02/ 关于乔思伯V11

这次的方案箱体选了乔思伯V11,对于ITX装机作业来说,箱体重要性类似汽车的底盘,会决定你其它配置如何搭配选择,所以按需选择是非常重要的。

前面说过机主的需求,最高性能需求就是游戏,所以选择箱体尽量不要限制或者影响显卡的表现即可。而CPU部分基本是【够用即可】,要求反倒不是特别高,刚好这期间乔思伯发布V11就符合他需求,特别是外观部分也都挺中意。

乔思伯V11你可以理解为之前的V8跟N1的衍生型号,保留了这两台机子的一些设计元素(视觉、抽拉、力卧),但结构跟面板在N1基础上做了大调整,更适合装机用户。

机体尺寸13L大小,虽不算极致,但其实放在桌面上已经足够紧凑,而且优点就是对显卡跟CPU散热器兼容空间也都不错。

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乔思伯V11

  • 机体大小:13L

  • 显卡限制:≤330MM,≤3插槽

  • CPU散热器高度限制:≤70MM

  • 特点:抽拉式设计,支持立卧摆放,支持前置USBA+USB C(3.0)

  • 电源要求:SFX电源

  • 缺点注意事项:散热&风道

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大小对比玻璃瓶可乐~

显卡扩展坞才是ITX主机的正确打开方式?

侧面是不是很有显卡扩展坞既视感

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03/ 安装建议

1,配置选择

V11更适合【甜品级】配置主机,比如CPU i5-i7/R5-R7级别,GPU别整什么690030903080Ti之类,其它应该都都OK。

一方面是风道限制,另外一方面是CPU散热器限制,CPU功耗超过180W的话,压力就比较大,哪怕你勉强上更高规格,到时候还是要降频,意义不大。

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2,“散热器”

CPU散热器:除了限高70mm,在安装的时候要注意热管方向,就是散热热管末端不要朝向地面,避免对散热效能影响。

类似的还有显卡:这个主要是你竖直安装的话就要注意,尽量选热管排列是“非”字形布局的显卡型号,可以尽量避免显卡效能下降。

当然如果你散热器是均热板(不少公版卡),或者部分逆重力(直吹目前好像还没有)型号就不用在意。

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3,PCIe3.0延长线

V11目前自带的是PCIe3.0延长线,要注意两个地方。一个是,如果你显卡是RX6600系列这类采用PCIe4.0 8x的显卡,用自带线就只能实现PCIe3.0 8x带宽,对速度还是有一点影响(后面会测试),在意的就要换4.0的线,也希望官方可以出个4.0延长线版本;另外就是,目前新卡大部分都是PCIe4.0的卡,甚至不少人会选择无核显CPU(比如KF、ZEN3),所以装机前,记得裸机插卡在BIOS里面设置好显卡插槽的速度(设置为gen3),避免装好之后才发现没设置点不亮。

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4,理线

V11理线不难,跟常规A4架构箱体走线方式差不多。当然为了走线好看我还是花了点心思。

首先装好主板之后,接好所有的IO线、跟散热风扇线。先整理好这些,后面再装电源,然后再走电源线,整理就不会乱了。

另外这台机子是有灯光,不过为了规避RGB风扇多余的控制器,所以特意选了支持5VRGB,但不需要额外控制器的风扇。

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因为采用抽拉式设计,V11跟机架跟外壳是独立的,装机过程我感觉是方便了一些。不过要注意线材不要超出主机架的范围,避免抽拉过程挡到。

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最终走线效果

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IO线的处理方式

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定制线长度数据:

数据均为含电源接头的长度,主板24Pin22cm,CPU8Pin 37cm,显卡8Pin 37cm。按参考长度基本刚好没什么问题,当然你要求极致点的可以按建议少2cm。

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V11电源要求SFX,所以这边依旧选了银欣SX700-G,之前用过多次,可靠性跟安静程度都有验证,对付i7+中端卡问题也不大,然后电源是全日系电容跟全模块设定。

显卡扩展坞才是ITX主机的正确打开方式?

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5,色值:RGB 255 90 90

让我个人选的话,个人建议V11选黑色箱体,一体化效果会更好。机主也是看了我上一个案子的“黑粉”配色,所以这次配色依旧是黑色打底+低饱和复古粉。

主机唯二灯光就是芝奇皇家戟跟前面的风扇换为迎广皇冠,灯光色值对比上次略微调整了下,RGB 255 90 90,也更好记。

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芝奇皇家戟:看了下不少人为了皇家戟的外观买单的,特别是黑色箱体搭配银色皇家戟,还会显得散热片特别炫。

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迎广 皇冠CROWN140:别小看这颗风扇,我花了不少功夫最后选定的。一方面要风扇边缘部分也有灯光,然后支持5VRGB,不用控制器,然后14cm,最后就只有这颗了。

显卡扩展坞才是ITX主机的正确打开方式?

因为V11前面板格栅设计,晚上灯光效果并不会太过抢眼,特意选皇冠CROWN140,也是刚好风扇边框会发光,对应V11的前面板设定。

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显卡扩展坞才是ITX主机的正确打开方式?

配套展示的键盘是雷蛇 Razer 黑寡妇蜘蛛V3无线版跟炼狱蝰蛇V2X,风格倒是适合这套整机。RGB灯光也调到一样。

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04/ 散热表现

V11如果要说注意事项或者缺点,就是其奇怪的风道。常规类似A4架构箱体,一般在卧式的顶部会有出风开孔,而V11是没有的(跟N1一样),只有前面板跟左右两侧有开孔,这也导致一个问题,进风容易,出风从哪走。所以唯一可以调整优化就只有前面板的风扇了。

V11前面板在自带一颗14CM风扇,不过也带来一个问题,就是这颗风扇要进风还是出风?所以结合这台机子,我也分别针对性测试了下,要考察几个问题:1,V11散热效果怎样(对比裸机);2,对这台机子前面板风扇朝向的影响。

显卡扩展坞才是ITX主机的正确打开方式?

我直接说结论

1,设置一样情况下,CPU烤鸡温度从裸机的90℃变为封箱100℃,就是升高了10℃;显卡温度也从68℃变为77℃;

2,风扇进出风对比,同样满载100℃情况下,风扇朝内进风CPU功耗会降到143W,3.6G全核心,而风扇朝外的话,CPU功耗为153W,3.7G全核心,也就是主板功耗策略调整下,风扇朝外会略微好一点,显卡也类似,虽然温度一样,但朝外排风转速可以低100转;

3,因为考虑到不同平台,甚至包含扣具压力等因素,乔思伯HX6200D对付170-180W左右功耗的处理器比较合适,所以上限基本就是R7、i7级别处理器功耗不至于限制太多;

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优化设置方案

1,适当调低CPU电压,比如我这边微星B560I目前的BIOS,最多可以调低0.05v,温度更低,烤鸡全核心频率也可以提升0.1g;

2,风扇策略优化:温度升高10℃,是不是有些失望?其实在配置跟设置合理的情况下影响是不大,比如这台机子,机主主要用于游戏,大部分情况下温度都不会达到烤鸡测试的温度,所以结合主板BIOS跟显卡驱动,设置合理的风扇策略,日常使用是整机很安静的,也不用担心温度过高。

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05/ 性能表现

i7 11700+微星B560I GAMING EDGE WIFI

虽然12代发布,让短命的11代有些尴尬,但对实际装机来说,差距倒也没那么大,11代更像是异架构前的一个完善版,内存可以超频,也支持PCIe4.0。目前装机11代的11400跟11700都还是可以考虑的,一方面是实际价格便宜几百至少,对比类似价位的12代,性能差距也没那么大。另外还有一个隐藏卖点,就是目前11代有无核显差价不大,可能就二三十,12代差价就要上百了,如果你有核显需求的话,11代性价比还会更高。

目前B560I里面个人最推荐的还是微星B560I GAMING EDGE WIFI,周边扩展完善(5VRGB、前置USB3.1 Type-C,双M.2),供电够强,散热器如果搭配塔式或者一体水冷,同样的11700,实际是可以跑到180W以上功耗(全核心4.3G)。

而且价格在一众B560I里面不算贵,如果你打算上I5级别的话,也可以看下H510I版,区别好像就PCB层数等。

搭配乔思伯HX6200D和谐度类似“联名版”感觉,实际安装对IO马甲、内存的兼容,都是刚好。

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11代最尴尬的其实是i9,i7其实还好,性能依旧主流水准,而且套装价格是实际便宜不少

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测试用的SSD是西部数据 SN550 1T,算速度够用,然后日常温度也比较低的型号。

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PCIe3.0 8x 对RX6600XT的影响

这次搭配测试的显卡还是我的XFXRX6600XT海外版:属于非公超频版,3个8cm风扇+4根6mm热管对付RX 6600XT 是比较轻松的,前面也测试了,低转速情况下(800转)满载温度也仅为67℃,全金属外壳设定也增加了显卡质感。

这次的测试比较特别,之前测试RX6600记得有一个网友留言问,想了解下如果接口是PCIe3.0 8x 对RX6600系列的影响,因为RX6600系列是采用PCIe4.0 8x接口,当时我还纳闷为什么会有这样的问题,这次装机才发现,确实如果采用PCIe3.0 延长线,就会导致最终接口速度为PCIe3.0 8x的情况出现,那么这种情况下对性能会有影响吗?

结论是:会的,有一点影响。

实际测试结果来看无论是理论测试数据、游戏,或者GPU渲染软件,性能都有一点点下降,所以如果你在意的话延长线就要换4.0的。这个下降幅度有,但不算太大,类似常规超频降频后的幅度,比RX6600跟RX6600XT间性能差距小很多。

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OK,这次装机作业分享就到这边,视频版也会同步更新,感兴趣可以关注账号更新~

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