零刻mini小主机自己动手改散热真的有必要吗?
零刻SER6 Pro VEST自从3月份入手以来断断续续使用也快有5个月时间了。总体来说,能够完全胜任我平时的工作及一些娱乐需求。但mini主机一直以来存在的散热诟病也总被大家吐槽。
零刻相同模具系列的机型在设计上存着一个悖论,底部硬盘架上的散热风扇被底盖封死,没有风道的散热系统真的是运行了个寂寞……经过用户的吐槽后厂家也意识到了问题,新推出的GTR7据说能够免费更换开孔的底盖,至于功效如何我也不得知。我同样也在购买mini主机后考虑如何才能改善散热问题,看到ZDM里也有不少人自己动手改散热的,思路无非就是改底盖、加风扇。
但自己DIY改的散热真的有实际意义吗?能起到多大的降温作用?我也做了个简单的对比,测试结果并不严谨仅供参考,欢迎大家讨论、批评、指正……
原主机烤机10分钟散热情况原主机在没有任何改动的情况下,鲁大师烤机10分钟后CPU平均温度在89°,硬盘平均温度37°。CPU和GPU占用率如图所示。
原主机外挂磁吸风扇直吹风道
原主机外挂磁吸风扇直吹风道
原主机外挂磁吸风扇烤机10分钟散热情况给原主机外挂磁吸风扇直吹风道增大主机进风量后,鲁大师烤机10分钟后CPU平均温度在88°,硬盘平均温度32°。CUP平均温度降低1°,硬盘平均温度降低5°。CPU和GPU占用率如图所示。
硬盘位添加铝制散热片
主机拆除底盖并外挂磁吸风扇烤机10分钟 散热情况给主机拆除底盖后,硬盘位粘贴铝制散热片并外挂磁吸风扇直吹风道,鲁大师烤机10分钟后CPU平均温度在88°,硬盘平均温度30°。CUP平均温度降低1°,硬盘平均温度降低7°。CPU和GPU占用率如图所示。
零刻SER6 爆炸图总结:个人认为零刻相同模具系列的机型采用“三明治”设计,主板把机器的散热空间分割成上下两室,在不改变上层CUP散热模块的前提下(风扇大小尺寸、转数以及散热器表面积),简单的想通过底盖打孔加装散热风扇来改善整机的散热情况感觉收效甚微。

但如有长时间高速M2固态硬盘读写运用场景需求的(挂下载机或NAS),直接拆除底盖,硬盘位粘贴散热片并垫高脚垫也能很好的改善硬盘发热情况。
(本次测试结果仅针对能否改善CUP散热情况,鲁大师烤机过程并不能提供固态硬盘高速读写,所以不能真实反映出固态硬盘长时间负荷运行下的散热情况。以上言论仅为个人不成熟的想法,如有高见请和谐探讨)
作者声明本文无利益相关,欢迎值友理性交流,和谐讨论~

在不改变上层CUP散热模块的前提下(风扇大小尺寸、转数以及散热器表面积),简单的想通过底盖打孔加装散热风扇来改善整机的散热情况感觉收效甚微
校验提示文案
看起来硬盘上贴个散热片完事了。
另外,理论上分析,是不是用sata硬盘会影响散热?
校验提示文案
校验提示文案
校验提示文案
校验提示文案
校验提示文案
校验提示文案
校验提示文案
校验提示文案
校验提示文案
校验提示文案
硬盘家客服说不要贴 没必要。。。。。
校验提示文案
校验提示文案
校验提示文案
校验提示文案
校验提示文案
校验提示文案
校验提示文案
校验提示文案
校验提示文案
在不改变上层CUP散热模块的前提下(风扇大小尺寸、转数以及散热器表面积),简单的想通过底盖打孔加装散热风扇来改善整机的散热情况感觉收效甚微
校验提示文案
校验提示文案
校验提示文案
校验提示文案
校验提示文案
校验提示文案
校验提示文案
校验提示文案
硬盘家客服说不要贴 没必要。。。。。
校验提示文案
校验提示文案
校验提示文案
校验提示文案
校验提示文案
校验提示文案
校验提示文案
看起来硬盘上贴个散热片完事了。
另外,理论上分析,是不是用sata硬盘会影响散热?
校验提示文案
校验提示文案
校验提示文案