当市场目光聚焦于谷歌软件帝国时，其硬件布局正悄然酝酿一场变革。针对2026年谷歌硬件的诸多猜测，一个关键的预期差正在浮现：并非代工传言中的定制芯片，而是其自主研发的下一代TPU v7。这不仅将重塑谷歌自身的算力基础，更可能深远影响全球AI芯片的竞争格局。
智能速览
市场上关于谷歌OCS芯片的代工传言并不可信，最终将由头部公司设计生产。
谷歌硬件真正的预期差在于其下一代ASIC芯片TPU v7的即将发布。
据预测，2028年ASIC出货量将达近千万颗，是英伟达的两倍。
TPU v7预期明年出货200万颗，单价近万美元，将直接利好核心供应链。
精华内容
剥离市场噪音，谷歌硬件布局的真正核心逐渐清晰。其自研的TPU v7芯片，不仅是技术迭代的体现，更是撬动未来算力格局的关键杠杆。
OCS传言澄清
近期市场流传的关于谷歌OCS（光计算交换机）芯片的代工小作文，其真实性存疑。根据可靠信息，这类芯片并非由传闻中的厂商代工，而是最终由中际旭创等行业头部公司负责设计与生产。
目前该技术仍处于研发阶段，预计要到2027年才能开始正式出货，短期内难以对市场构成实质性影响。
TPU v7的崛起
谷歌硬件在2026年的真正预期差，并非上述的OCS，而是其自主研发的下一代ASIC芯片——TPU v7。这款芯片的即将发布，标志着谷歌在AI算力硬件领域的持续投入和深化。
它将直接服务于谷歌庞大的AI模型训练和推理需求，是谷歌构建技术护城河的核心硬件基础。
算力格局重塑
摩根大通给出了一个极具冲击力的预测：到2028年，专用ASIC芯片的整体出货量将接近一千万颗，这一数字预计会是同期英伟达GPU出货量的两倍。
就谷歌自身而言，其TPU v7在明年（2026年）的预期出货量便高达两百万颗，单价接近一万美元，显示出强劲的市场潜力和谷歌的布局决心。
核心供应链价值
支撑谷歌TPU庞大产能的核心，依然是那几家关键供应链企业，市场称之为“达链”。因此，“达链”的概念远超其字面意义，它本质上是谷歌供应链，更是整个北美算力生态的核心供应商。
谷歌TPU的放量，将直接且确定性地提升这些核心供应商的业绩与行业地位。
谷歌正通过TPU v7，悄然完成从软件巨头到硬核科技公司的蜕变。这不仅是一场关于算力的军备竞赛，更可能重新定义AI时代的硬件生态。面对谷歌的强势入局，现有的芯片市场格局又将如何演变？
