新亚制程澄清公告：华为合作传闻真相

1. 华为这个韬定律（时间缩微替代几何缩微）什么意思？我给你白话简述下：之前芯片制程都是尽量缩小晶体管尺寸，单位面积容纳下更多晶体管增加运算能力，但物理有极限，快缩不下去了。这叫几何缩微。时间缩微是在现有芯片纳米制程基础上，大幅度提升信号速度、降低延迟，达到甚至超越更小制程芯片，比如可以用5纳米做出1.4纳米能力等等，降低时间常数韬也被称为韬定律。缩短信号路径是最有效办法，这对于设计能力是魔鬼级考验，但也是绕开极小制程光刻机限制的最有效办法。甚至可以达到更好运算效率。#华为半导体领域新突破#

新浪微博 2026-05-25 00:00:00

2. 华为抛出 “韬定律”，中国半导体跳出制程死胡同？5月25日，ISCAS 2026上海现场，华为何庭波扔下重磅炸弹——全球首个中国主导的半导体产业新原则“韬（τ）定律”正式出炉，直接终结摩尔定律半个世纪的统治，硬刚先进制程内卷死局。当全球还在死磕2nm、1.4nm“几何缩微”，疯狂堆砌EUV光刻机时，华为另辟蹊径，用“时间缩微+逻辑折叠”实现降维打击。人民日报把传统芯片“2D平房”改成垂直叠层“双层楼房”，靠极短垂直互连压缩信号延迟，以降低时间常数τ提升性能，彻底绕开制程卡脖子陷阱。这不是单点技术，是全栈协同革命。从器件、电路、芯片到系统全方位优化，重构互联协议，带动EDA、先进封装、国产算力全链崛起。新华网更硬核的是落地节奏：过去六年已量产381款相关芯片；2026秋季麒麟2026首搭逻辑折叠，性能阶跃式爆发；2031年剑指等效1.4nm制程密度。人民日报半导体竞争逻辑彻底改写：从“制程军备竞赛”转向“等效系统性能对决”。华为用架构创新打破EUV垄断，让非极限制程也能跑出顶级性能，这是中国半导体从追赶到领跑的里程碑，意义堪比鸿蒙出世。当然风险也存在：良率、散热、全栈协同效率仍待验证。但不可否认，后摩尔时代的赛道规则，已被华为重新定义。

新浪微博 2026-05-25 00:00:00

3. #华为发表半导体韬定律#2026国际电路与系统研讨会今日在上海举行，华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波正式发表“韬（τ）定律”。这是中国在全球半导体领域首次提出指导产业发展的新原则，以“时间缩微”替代“几何缩微”，预计2031年基于该定律的高端芯片晶体管密度将达1.4纳米制程同等水平。华为过去六年已量产381款芯片，今年秋季将发布完整采用逻辑折叠技术的新麒麟手机芯片

新浪微博 2026-05-25 00:00:00

4. 【华为何庭波发表半导体“韬（τ）定律”，定义芯片演进新路径】5月25日，华为董事、半导体业务部总裁何庭波在国际电路与系统研讨会上正式发表“韬（τ）定律”，提出以“时间缩微”替代“几何缩微”作为半导体演进新指导原则，这是中国首次在全球半导体领域提出指导产业发展的新原则。关键信息：过去六年华为已设计并量产381款遵循韬定律的芯片；2026年秋季麒麟芯片将首次采用逻辑折叠技术，由单层扩展至双层，性能大幅提升；预计到2031年，高端芯片晶体管密度可达到1.4纳米制程同等水平。针对行业未来发展，何庭波表示“未来一定属于开放合作”，期待与全球科学家、工程师和产业伙伴紧密合作，共同推动半导体产业持续发展。观察：以架构创新绕开制程极限，韬定律为国产芯片开辟了一条跨越“摩尔天花板”的全新路径，从“追赶制程”转向“定义规则”。#华为半导体##韬定律##何庭波##国产芯片##麒麟芯片#

新浪微博 2026-05-25 00:00:00

5. 人民日报给背书了，信号也挺明确的：华为在半导体这件事上，开始尝试给自己的技术路线建立一套新叙事。过去大家聊芯片，核心就是制程，几纳米、晶体管密度、先进工艺。但问题是，摩尔定律走到今天，成本越来越高，物理极限越来越近。而对于华为来说，外部限制又摆在那儿，所以它必须找到一条不完全依赖传统几何缩微的路。所以这次“韬定律”讲的，从“把晶体管做得更小”，转向“把系统延迟做得更低，把信号路径做得更短，把整体效率做得更高”。大白话就是，不只卷制程，也卷架构、卷封装、卷系统协同。当然这里“华为已经做出了 1.4nm”，也不能直接理解成“制程反超”。现在更准确的说法是：华为在尝试用系统工程的方法，去抵消一部分先进制程受限带来的差距。真正要看的，还是今年秋季的新麒麟。如果新芯片在性能、功耗、AI、影像 ISP 上都有明显进步，那“韬定律”就不只是一个发布会概念，而是会落到真实产品体验里。这可能才是后摩尔时代国产半导体最现实、也最值得关注的方向。#华为半导体领域新突破#

新浪微博 2026-05-25 00:00:00

6. 华为韬定律炸穿美国封锁，绕开光刻机，重新定义芯片规则！#ai #芯片 #华为 #半导体 #燃起来了大国重器

抖音 2026-05-25 00:00:00

7. #华为半导体领域新突破#知识盲区了，问了下豆包，这是中国首次在全球半导体领域提出指导产业发展的新原则。✅ 已落地：过去6年已量产381款遵循韬定律的芯片，覆盖麒麟、昇腾、巴龙、天罡全系列✅ 今年见：2026秋季发布全球首款完整采用逻辑折叠技术的麒麟旗舰芯片，同制程性能跨越式提升✅ 中期规划：全面覆盖消费电子、AI计算、智能汽车、5G/6G通信全领域✅ 长期目标：2031年实现等效1.4纳米制程水平的高端芯片

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