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台系新贵MONTECH蒙泰克“十周年”搭建R7 985X3D纯白旗舰主机

前言：

在PC机电散圈子里，"大众"和"小众"大家心里都有自己的标准。相较于联力、华硕、酷冷至尊这些深耕国内多年的台系老大哥，今天的主角——MONTECH蒙泰克，在海外市场已经非常成熟，但在国内还算是个"小众宝藏"，资深玩家可能更熟悉它的另一个名字：君主科技。这次装机就是围绕这款蒙泰克十周年旗舰机箱产品——KING95 3D PRO来开展的，除了整机的介绍外，这次也试玩了最近比较流行的异步灯效，体验下比同步灯效更多变的灯效玩法。

桌面：

先来看下上桌效果，不过这个机箱的体积也是确实大，1米8的桌子，基本占掉差不多40CM的宽度了。

配置：

处理器：AMD锐龙 7 9850X3D

主板：华擎X870E Taichi White

显卡：影驰名人堂RTX 5080 HOF EXTREME

内存：芝奇Trident Z5 幻锋戟 DDR5 6000 16G*2 C26

硬盘：三星9100 PRO 1TB

机箱：蒙泰克MONTECH KING95 3D PRO

散热：蒙泰克MONTECH CyberFlow ARGB 360一体水冷

电源：影驰金属大师GX1000W 金牌电源

风扇：蒙泰克MONTECH LINK FAN INF120磁吸积木异步灯效风扇

处理器：AMD锐龙 7 9850X3D，这颗9800X3D的“威力加强版”就不在这里多做介绍了。

主板：华擎X870E Taichi White，作为华擎当家纯白旗舰这款主板应该也是奔着主流的电竞高颜值的外观来的，当然也很好的延续了taichi系列一贯的设计特点，完整继承太极X870系列上诸如供电、扩展与音频配置，专门针对面板的外观全套白化处理。和其他纯白旗舰款主板产品一样，均采用全覆盖式设计，正面装甲表面和反面金属背板带有太极系列标志性LOGO纹理，边角处也做倒角处理，ARGB 灯效分布在芯片组与供电散热片边缘，灯光可以和整机其他硬件实现灯效同步。主板采用 8 层 2 盎司铜 PCB，这些设计足以应对AMD高端家用处理器的使用了。

旗舰主板的供电设计肯定也不能含糊，采用的是：24+2+1 相供电 + 110A SPS 智能供电单元，整组 VRM 能释放AMD锐龙处理器的功耗。大面积白色加厚散热装甲盖住全部供电 MOS，再配合多组导热垫，高负载下的热量也能及时散掉。双 8‑Pin CPU 供电接口给大功率处理器留足输入余量；板载 DEBUG 侦错灯、开机/重启按键也在，裸板调试、排查故障会更顺手。

在其他扩展功能方面， 4 条支持 DDR5频率上限可达 8200MHz 以上的内存插槽， PCIe5.0×16金属加固显卡插槽，支持显卡 EZ Release 快拆，第一条显卡槽直连 CPU，完整跑满 PCIe5.0 带宽；第二条由 X870E 芯片组提供带宽。主板配备了4组M.2安装槽，1 个 Blazing M.2 为 PCIe5.0×4 规格，剩下 3 个 Hyper M.2 为 PCIe4.0×4，也是采用快拆的设计。

后置 IO 模块也是采用白色外壳装饰。两组 USB4 Type‑C（40Gbps）、1 路 HDMI 视频输出、5 个 USB3.2 Gen2‑A、3 个 USB3.2 Gen1、2 个 USB2.0；网络配置为 10GbE 万兆有线网卡，搭配 WiFi7 无线网卡 + 蓝牙模组；音频部分搭载 ESS SABRE9219 DAC、ALC4082 音频解码，搭配 WIMA 音频电容。

显卡上也是搭配的影驰新推出的旗舰款产品：影驰名人堂RTX 5080 HOF EXTREME，外观告别了前代那种大皇冠和圆润边框，改用更平直利落的线条，这点好评，特别是玩竖装显卡时，懂的都懂。它最出圈的其实不是参数啊，而是正反两面镶嵌了13颗施华洛世奇水晶，配合官宣那句"纯白不止一种表达，旗舰自有全新答案"，话题性直接拉满。整卡也是采用3槽厚度的设计，让其整体突显其厚重感。

延续了HOF显卡的纯白色调，正面导风罩采用多层拼接结构，表面做了细腻的哑光陶瓷白喷涂散热配置了三把102mm风扇，轴心印有HOF标志。银白配色贯穿导风罩和边框，与皇冠轮廓融为一体，横装竖装都能保持很高的颜值。

显卡的背面的右侧还搭载了一把92mm风扇，为散热模组尾段增加背侧散热循环，正面三把风扇以及内部3根8mm加5根6mm热管+超大均热板组合成为了这张显卡新设计的四象星座散热系统，也成为50系影驰显卡中唯一一款四风扇的产品。详细翻看你会发现这张显卡还有个非常特别的设计：它配备了双 12V-2×6 供电接口。现在大多数显卡只会有一个 12V-2×6 接口，而 HOF Extreme 给了两个独立接口，一个在显卡侧面中间，外面带磁吸白色盖板，不用时盖上，接口就能完全藏起来，侧面看起来更完整；另一个在 PCB 背侧，走线时可以顺着机箱空间藏到更隐蔽的位置。两个接口属于同一路供电，任选一个就能给整卡供电，也可以两个同时接，做分流供电。分流的好处是能降低单根电源线的负载，不过更实用的地方还是走线和观感：横装显卡时，如果只接后方接口，正面就不会多出一根电源线，整机看起来会干净很多。

存储方面，芝奇幻锋戟DDR5 6000 32g C26搭配上三星9100 Pro 1TB的组合。

上面的主要硬件简单过了一遍后，现在转到主角--MONTECH KING95 3D PRO上来，作为10周年旗舰，肯定要有其自身的特色与卖点。首先来看下外观，最亮眼的是其采用15°热弯曲面3D前置玻璃，直接消除了传统海景房的硬朗棱角，三面玻璃通过曲面顺滑过渡，视觉一体感极强。转角固定处理可以给到满分，没有用常见的硬塑支撑，而是金属暗扣加螺丝来强化稳固性。

箱体尺寸568×398×613mm，容积约138.5升，在全景海景房里属于"特大号"，拆开所有面板后，内部的大空间一览无余，，兼容全尺寸主流硬件毫无压力，还有就是其内部散热部分的设计是与主流的三面玻璃海景房有着很大的区别，顶部同时兼顾玻璃面板和侧装散热，这在玻璃机箱里还是头一回见。当然也做了取舍：砍掉了中间常见的360mm散热位，改成240mm辅助位，代价是正面宽度有所增加。

全铝I/O接口加上延机身轮廓环绕分布的 ARGB氛围灯带，灯带合共116颗灯珠（顶部 48LED + 侧面 36LED + 底部 34LED），颜值细节完全撑得起旗舰定位。

背部大面积格栅开孔对应不同散热区域，因为整体宽度增加，背面直接给到了90mm的超宽理线空间之外，背板这块拉丝金属铭牌是点睛之笔。

PRO版出厂预装7颗LINK FAN INF120磁吸积木风扇，支持异步灯控，每颗风扇都能单独调光。搭配附赠的控制器和LUMI灯控软件，内置20多种预设灯效，还能自定义转速曲线。主板同步玩腻了？切到异步模式，玩法更多变。

散热方面采用也是来自MONTECH的CyberFlow ARGB 360 ，区别于市面上水冷的设计，CyberFlow自带磁吸式 VRM 辅助风扇，把散热覆盖延伸到主板供电区域，很适合长时间高负载。

虽然水冷本体标配了三把 E25 ARGB风扇同样集成 ARGB 灯效，灯珠排布均匀，搭载 FDB 轴承，转速 500~2,800 RPM、风量 93.12 CFM、静压 7.24 mmAq，噪声 36.2 dB(A)。但是为了整体的协调性，我更换成了和机箱一样的INK FAN INF120磁吸积木风扇三连包套装。

电源也是同样来自影驰的新品：金属大师GX1000W ATX3.1金牌电源。是一款ATX 3.1与PCIe 5.1新一代标准的高性能白金牌全模组电源。该产品通过了80PLUS白金牌认证，典型负载下转换效率高达92%以上，并支持100-240V宽幅电压输入及最高5000米海拔环境运行。在内部用料上，它采用了主动PFC+LLC谐振+SR+DC-DC的稳定电路架构，并严选全日系电容。

安装：

最后再把装机简单的过于一下，主要配件安装就省略了，安装好CPU/内存/固态/电源等装进机箱时也没太复杂的步骤，因为整个机箱的空间是完全足够的。毕竟那么大的容量摆在这，机箱的五金用料也没什么短板可挑剔的。

一些细节还是需要强调下的，取出前置面板是需要拆卸一共三颗螺丝的，出了倒角处的稳固设计上文也提到了，还有面板均有易拆的暗扣来锁紧玻璃面板，只需要轻推下即可拆除。

上置的冷排的侧装布局确实是个挺不错的设计，既保留了顶部玻璃不会给遮挡，又预留了不少空间给上置线材的进出空间。还有在水冷的搭配使用上，说实话个人觉得使用曲面水冷更为搭配，毕竟这些是安装后的个人感受。机箱预装的磁吸积木风扇，并且控制器是随机箱附送的，这种设计在装机时真的很省心，一根线就能串起多组风扇，从底部、中间和顶部冷排风扇，官方宣称最多支持7颗风扇共用一根输出线，据说不同的主板可能会有所差异，试想下一根串联线单组可以实现10颗风扇的串联的规格，这个人性化的设计让理线极其清爽，走线党狂喜哈