玄戒O3硬刚骁龙？小米透明后盖也要回来了，这次还带背屏+2nm

小米今天下午正式发布了新一代自研芯片玄戒O3，安兔兔跑分522.8万分，这也是首个突破500万分的旗舰SoC。

玄戒O3用的是台积电3nm工艺，芯片面积是133mm²，有240亿个晶体管，CPU是十核全大核设计，这里面包括2颗4.35GHz的C1-Ultra，4颗3.68GHz的C1-Premium，还有4颗3.35GHz的C1-Pro。

GeekBench 6.5多核跑分首次突破15000分，整体性能提升60%，单核跑分3945分，性能提升31%。

GPU首发16核G2-UltraNX图形处理器，支持第三代光线追踪，性能提高85%、功耗降低64%。

NPU架构全面重新构造，有200TOPS张量算力、3.13TFLOPS向量算力，专门为Xiaomi MiMo端侧大模型打造，端侧AI性能提高45%。

内存这块，玄戒O3是全球头一个支持LPDDR6的移动处理器，带宽能达到113.8GB/s，比玄戒O1提升了48%。功耗和时序这一块，玄戒O3用了玄戒统一融合总线架构还有顶层金属走线技术，静态时延是82ns，

安兔兔522万跑分是小米实验室在低温环境下测出来的成绩，平常用的时候可能会打折扣，可就算打了折扣，玄戒O3的整体性能也已经稳稳站在旗舰第一梯队。

目前玄戒O3已经完成规模量产，雷军今日也在微博分享表示，玄戒O3将会首发搭载在9月上市的小米18 Fold以及小米平板9 Pro Max上面，相信很快就能见到真机实测。

根据爆料来看，小米18 Fold的内屏比例，看上去和三星刚发布的 Z Fold8 差不多。也就是接近 4:3，像一台小平板。

机身背面采用横置相机 Deco 设计，配备侧边指纹识别，另从备案信息来看，该机还支持 N79 5G 频段、UWB 超带宽技术。

续航方面，MIX Fold 5 配备约 6000mAh 电池，并支持无线充电。影像方面，新机预计采用 2 亿像素主摄，并继续与徕卡合作进行影像调校。

另外一个消息是，根据数码闲聊站透露，小米18 Pro系列将加入米粉期待已久的透明版本，向一代经典小米8透明探索版致敬。

说到透明版，小米其实玩过好几款了——小米8透明探索版、小米9透明尊享版、小米10至尊透明版，各有各的味。

但要说最有代表性的，还得是2018年的小米8透明探索版。那机子当年一亮相就炸了，透明的后盖下面直接能看到内部构造，还头一回上了屏幕指纹和3D结构光俩黑科技，放在八年前那会儿，是真有点超前。

关键是，这透明后盖不是贴张图糊弄人的。小米8那款背部塞了一块"装饰主板"，全铜基板还加了钢板加固，上面分布着101个电容、32个电阻、6个开关IC、11个传感器IC、7个信号控制IC——工程难度高，良率也低。

结果一隔就是八年。现在小米18 Pro又把透明设计捡回来了，还是作为Pro系列的一个版本。

除了透明后盖，这次小米18 Pro系列还有个大杀器——横向大矩阵背屏。据爆料，这可能是今年下半年唯一一台带背屏的高端旗舰，光这一点就够独树一帜了。

关于小米18系列，Pro版6.4英寸，Pro Max版6.9英寸。硬件上更是直接拉满——首发高通骁龙8超级至尊版，两颗都是台积电2nm工艺。

影响方面是2 亿像素超大底主摄+2 亿长焦微距+小底超广角，超大杯电池能给到8500mAh 电池+100W 有线快充+50W 无线快充。