小米 XRING O3 正式发布，522 万跑分破纪录，小米 18 Fold 首发 9 月上市

8 月 24 日，小米在玄戒芯片技术沟通会上正式发布自研旗舰 SoC 玄戒 O3，英文名 XRING O3，由小米集团副总裁、新业务总裁朱丹介绍。官方定位是为最高端产品打造的 AI 旗舰 SoC，历时 459 天研发，目前已进入规模量产。同场还确认，小米 18 Fold 折叠屏手机将首发这颗芯片，9 月正式上市。

玄戒 O3 继续用台积电 3nm 工艺，芯片面积 133mm²。CPU 是十核全大核架构，六颗超大核加四颗大核，最高主频 4.35GHz，官方给的多核跑分是 15221 分，首次突破 15000 分，并宣称超越苹果 A19 Pro，中低负载功耗最大降低 25%。核心模块塞进了 60MB 超大片上缓存，这也是它堆料的标志之一。

GPU 首发 16 核 G2-Ultra NX，支持原生硬件 AI 超分插帧和第三代光线追踪。峰值性能提升 85%，功耗最大降低 64%，光追性能提升 182%。

内存这边，玄戒 O3 是全球首款支持 LPDDR6 的移动处理器，4×24bit 位宽，带宽 113.8GB/s，比 LPDDR5x 提升 48%。NPU 用了 4 核低功耗架构，张量算力 200 TOPS，向量算力 3.13 TFLOPS，专为小米 MiMo 端侧大模型定制，端侧 AI 性能提升 45%。

影像和显示这一代也有独立模块。第五代 ISP 支持 4K 60fps 夜景视频降噪，全新 DPU 架构拓展分区色调映射提升 HDR 显示，全新 VPU 架构支持 H.266 硬解码。安全上用了自研 RISC-V 安全核心，通过国密和 CCRC EAL5+ 双认证。

安兔兔 V11 实测跑分 522.8 万分，是首个突破 500 万分的旗舰 SoC，成绩来自小米实验室低温环境测试。雷军同步透露，玄戒 O3 的 GPU 提升 85%，小米 18 Fold 下月搭载发布。

小米 18 Fold 是这次的首发机型，已开启预约，9 月正式上市，官方尚未公布售价。折叠屏的具体规格还在爆料阶段，传闻是约 7.6 英寸内屏、2 亿像素大底主摄、约 6000mAh 电池加 67W 有线 50W 无线，并有望首发澎湃 OS 4。价格方面，上代 MIX Fold 4 首发价 8999 元，多家爆料预计 18 Fold 起步价会突破万元，落在 9999 元或 10499 元附近，与华为 Pura X Max 的 10999 元接近，最终以官方为准。

除了手机 SoC，小米这次也把自研算力矩阵摊开了。玄戒 O100 是高带宽 AI 加速芯片，带宽 1.22TB/s，采用 6nm 3D 晶圆级堆叠先进封装，Wafer on Wafer 堆叠，258 万个物理键合节点。玄戒 D100 是国内首款 3nm 智驾芯片，20 核高性能 CPU 加 16 核高算力 NPU，最大支持 160GB 统一内存，可部署 200B 大模型。这两颗加上 O3，构成小米人车家全生态的自研算力底座。

作者提示含AI生成内容。