小米官宣：玄戒O3周一14:00见！这回是真要来了

8月23日，小米突然宣布将在8月24日下午14点举行一场玄戒芯片的技术发布会，由负责人朱丹进行图文直播讲解。

简单来说就是和小米澎湃OS4一样，搞一个长图文的截图直接把要说的重点内容做一个说明。

此前从 Mi Code 数据库挖出的信息显示，新芯片代号 「lhasa」，架构相比 O1 变化不小，从原来的四集群改成了 超大核 + 性能大核 + 小核三集群设计：

• 超大核：4.05GHz

• 性能大核：3.42GHz

• 小核：3.02GHz

• GPU：约 1.49GHz

• 内存速率：9600MT/s

制程则继续采用台积电 3nm，此前爆料进一步升级到 N3P 工艺。

其中最夸张的还是小核，频率直接从 o1 的 1.79GHz 拉到了 3.02GHz；GPU 频率相比此前曝光的 o1 数据也提升约 25%。

新的芯片很有可能会在小米首款阔折叠手机MIX Fold 5上首发，并且还会搭载澎湃OS 4系统进行底层软硬件联合优化。

曝光的小米阔折叠手机核心配置，将搭载 7.76 英寸内屏，分辨率 2713 × 1920，外屏 6.56 英寸，采用 LTPO 面板材质，支持 120Hz 自适应刷新率。

小米 MIX Fold 5 内屏大概率与 iPhone Ultra 差不多，都在 7.6~7.8 英寸左右。

但外屏方面，目前曝出 iPhone Ultra 是 5.3~5.4 英寸，也就是说，要比小米 MIX Fold 5 的 6.56 英寸外屏要小。

机身背面采用横置相机 Deco 设计，配备侧边指纹识别。

影像方面，小米 MIX Fold 5 预计搭载 2 亿像素徕卡主镜头 + 双长焦镜头。6000mAh 电池 + 100W 有线快充 + 50W 无线充电。

另从备案信息来看，该机还支持 N79 5G 频段、UWB 超带宽技术。

如果这些配置全部落地，小米 MIX Fold 5 面对华为 Pura X Max，以及 iPhone Ultra，还是非常有竞争力。

2025年5月，小米正式发布玄戒O1。这是小米首款旗舰级3nm手机SoC，采用台积电第二代3nm工艺，在约109平方毫米的芯片面积中集成约190亿晶体管。

凭借这款芯片，小米成为继苹果、高通、联发科之后，全球第四家发布自研3nm手机处理器的企业。

时隔459天，芯片家族迎来全新成员，明天14点小米玄戒芯片负责人朱丹，带来最新进展，将以图文直播的形式与大家见面。

这次同时曝光的还有小米玄戒芯片的负责人朱丹。在2008年至2010年在Firebrand 科技有限公司担任基带部研发总监，具备基带相关的研发履历。

目前内部有消息，小米正在研发5G基带芯片。

不出意外的，在这个技术沟通会上，关于玄戒O3相关的架构、大体的性能指标以及将要搭载的机型都会比较清晰了。

等8月24日下午14:00一切就都揭晓了。

那么你要问我怎么看待这款芯片，我的看法就是：在没有解决内置5G基带的情况下，玄戒芯片最好的适用场景就是平板和车机....