简约+实用,酷冷至尊 MasterBox MS600 装机作业
前言
此次带来的是一台兼顾工作和娱乐的主机。平台是i7-8700 + Z390 + RTX 2070,主板和显卡都选用了TUF系列产品,风格终于能统一了,考虑到工作需要,直接上了64GB内存,机箱方面选用了酷冷至尊MasterBox MS600,整体非常简约,对硬件的装载能力也非常强,散热方面选择了冰神240RGB,较为有性价比,电源方面选择了新款的V750GOLD,品质有保障。
装机需求如下:
1. 性能强大,能满足设计和娱乐的需求。
2. 外观尽量简约,灯效尽量简单。
3. 要具备一定的性价比。
配置清单:
CPU:英特尔 i7-8700
主板:华硕 TUF Z390-PLUS GAMING (WI-FI)
内存:金士顿 HyperX Predator DDR4 3200 RGB 16GB x 4
显卡:华硕 DUAL-RTX2070-O8G-EVO
固态硬盘:三星 PM981 256GB
固态硬盘:三星 840 PRO 512GB
固态硬盘:三星 840 EVO 500GB
散热器:酷冷至尊 冰神240RGB
电源:酷冷至尊 V750GOLD
机箱:酷冷至尊 MasterBox MS600
配件展示
英特尔 i7 8700。
华硕 TUF Z390-PLUS GAMING (WI-FI),主板自带WiFi和蓝牙。
主板背面,印刷有TUF花纹。
主板接口部分,满足日常使用需求。
接口保护罩,上面有TUF GAMING的字样和TUF系列logo。
芯片组散热片。
CPU插槽及供电。
内存区域,边缘带有RGB灯带。
PCI插槽及主板上的型号。
主板背面CPU插槽旁印有各种标准标识。
声卡部分的隔离灯线。
金士顿 HyperX Predator DDR4 3200 RGB 16GB x 4。
由于对内存需求较大,直接选用了单条16GB版本。
华硕 DUAL-RTX2070-O8G-EVO,属于电竞特工系列,与主板完美匹配。
开有散热孔的金属背板。
显卡顶部印有信仰文字,中间有一条灯线。
不能发光的信仰文字,但还挺好看。此块显卡为8pin供电。
与Strix系列一样的轴流风扇,同时此块显卡也支持0DB 静音技术,在55℃ 以下风扇停转。
显卡背板上的散热开孔。
接口部分,包含2个DP、1个HDMI、一个Type-C和一个DVI,具备DVI接口可以说非常良心了。
显卡前部。
三星 PM981 256GB,作为系统盘,目前性价比非常高。
之前的两块固态硬盘,三星 840 PRO 512GB和三星 840 EVO 500GB,作为仓库盘。
酷冷至尊冰神240RGB。
CPU水冷头,上面logo带有RGB灯效。
纯铜底座。
240冷排,侧面印有酷冷至尊的logo。
自带的2把RGB风扇。
酷冷至尊新款V750金牌电源,外观较老款也重新进行了设计。
电源铭牌贴纸在电源侧面。
135mm的散热风扇,中间网孔上方有酷冷至尊的logo。
电源背部,除了有电源输入和开关外,在右侧还有HYBRID按钮,支持静音模式。
模组接口,同时保持了兼容性,V系列的线材都可以通用。
附件一览:模组线、电源线、扎带和固定螺丝。
此次装机选用了酷冷至尊MasterBox MS600,初次看到就觉得非常简约。
机箱侧面,可以看到内部结构简约规整,应该是多次迭代后的产品,空间利用合理,对各种硬件的支持都不错。
背线部分,预留有宽大的走线空间,同时理线桥设计和走线开孔使得走线能非常清爽。
装机展示
安装CPU。
安装内存。
安装SSD。
假组上显卡。
MS600内部布局宽阔合理,整个装机过程非常愉悦,理线工作也不是很复杂,来直接看最终效果吧。
主板侧。
背线侧。
45°视角。
主板背部开孔非常宽大。
背线部分,可以看到线缆都利用机箱自带的扎带孔进行了固定,非常整洁。
电源舱,支持到180mm。
底部的两个硬盘位,对于3.5寸硬盘支持免螺丝固定,这里安装了2个2.5寸固态硬盘,需要使用螺丝固定。
主要部件区域。
CPU水冷头。
主板接口保护罩。
内存,插满的效果非常不错。
显卡部分。
显卡背板。
主板跳线部分,经过梳理比较整齐。
前置3.5寸硬盘位上方开有散热孔。
240冷排安装在了机箱前部。
机箱后部的排风风扇。
主板24pin供电和显卡8pin供电。
机箱底部一览。
机箱脚垫。
电源位置的防尘网。
盖上玻璃侧板。
侧板为4mm的灰色钢化玻璃,盖上后看内部硬件比较有质感。
机箱顶部侧边的散热开孔。
侧板采用两颗手拧螺丝固定。
机箱前部侧边的进风孔。
钢化玻璃侧板上贴有易碎警示标识。
机箱顶部一览,没有开孔,简洁优雅同时保证了防尘性。
I/O部分,从左至右依次是重启按钮、HD Audio、电源按钮及电源指示灯、USB 3.0 x 2、硬盘指示灯。
机箱前面板与顶盖是一体式的,也没有任何开孔,中间靠下位置有酷冷至尊的logo。
机箱背线侧,依然很简约。
机箱背部,上方为排风风扇和主板接口区域。
中间为显卡接口。
下方为电源位。
机箱前部。
机箱背部。
45°视角。
灯光展示
通电后的侧面整体效果。
CPU冷头和内存灯效。
显卡顶部的灯带灯效。
前置240冷排上的风扇灯效。
性能测试
CPU-Z截图。
CPU-Z跑分测试,与i9-9900K、Ryzen 7 2700X和i7-8700K对比。
GPU-Z截图。
CINEBENCH R20.0 测试结果,CPU多核为3379 cb,CPU单核为459 cb。
CINEBENCH R15.0 测试结果,OpenGL为142.18 fps,CPU单核为193 cb,CPU多核为1413 cb。
CrystalDiskMark 6.0.2测试。
3DMark Port Royal得分为4979。
3DMark Time Spy 得分8784,显卡得分8996。
3DMark Fire Strike Extreme 得分10161,显卡得分10623。
鲁大师配置清单。
鲁大师娱乐跑分,477108分。
i7-8700全核心4.3GHz,使用AIDA64 FPU+ FurMark 双拷测试,测试10分钟,
CPU核心平均温度:76.3℃ 74.2℃ 75.8℃ 74.4℃ 76.0℃ 71.4℃,
GPU温度在70℃左右。
完。
哎呦我去沈老师
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