网传 天玑7000 规格，Redmi 新机或搭载

除了天玑9000，联发科还有次旗舰已经不是什么秘密了，不过目前掌握的消息还很少。

今天，数码闲聊站透露了更多天玑7000的关键参数，可信度极高。

首先是规格，联发科天玑7000基于台积电5nm工艺制程打造，由4颗Cortex A78大核和4颗Cortex A55小核组成，CPU主频最高为2.75GHz，GPU为Mali-G510 MC6。

性能之前已经曝光了，称天玑7000的娱乐兔成绩可达到75万分，已经反超了如今次旗舰霸主骁龙870。但是，天玑7000拥有5nm工艺和新架构，性能、功耗、发热可能会更优秀，目前业内普遍看好它，它将是骁龙870的劲敌。

还有个好消息，Redmi新机传闻搭载天玑7000，已经在路上了，从时间和产品规划上来看，应该属于Redmi K50系列的某款。

大杯和超大杯应该是骁龙8 Gen.1，预计中杯会放弃骁龙870选择天玑7000。

至于其他配置，目前有消息称超大杯上百瓦级快充没跑，最低版本可能性几乎没有，但考虑上性价比更高的天玑7000，这下2000元级市场又要热闹了。