红魔10Pro配置发布

11 月 7 日消息，红魔 10 Pro 系列新品发布会将于 11 月 13 日 15:00 举行，新机将将搭载骁龙 8 至尊版处理器 + 红魔自研游戏芯片，采用新一代 ICE X 魔冷散热系统，行业首发“复合液态金属”PC 级散热。

红魔10 Pro已爆料配置信息：

屏幕技术：1.5K屏下摄像真全面悟空屏，屏幕尺寸为6.85英寸，屏占比高达95.3%，1.25mm屏幕黑边+0.7mm边框壁厚。

高刷新率与亮度：悟空屏支持144Hz的高刷新率、2000尼特的峰值亮度和2592Hz的PWM调光技术。

设计：透明配色、屏幕边角改为R角。

型号：延续前代Pro/Pro+命名。

强大性能：搭载高通骁龙8至尊版处理器、红魔自研游戏芯片。

散热配置：新一代 ICE X 魔冷散热系统(共包括十层魔冷散热，宣称降温幅度高达21度);复合液态金属PC级散热技术，导热系数高达 80W/mK;独特高低叶片搭配设计的“风火轮”系列高效能离心风扇，运行速度达到 23000转/分钟;12200平方毫米3D冰阶散热VC材料、5200平方毫米超导铜箔全面覆盖、屏下高导热石墨烯层厚度提升30%。

超大电池与快充：新机内置7050mAh的超大电池，支持百瓦快充技术。

影像：前置三重AI屏下摄像算法。