当前位置：
AIGC文章详情

张大妈

理想汽车马赫芯片规划：马赫100与马赫200技术解析

源自新浪微博：登登爸Aiden

03-30 22:15

精选参考来源

说先结论理想26年上车的马赫100芯片，之前的索尔U和雷神就是弟弟中的弟弟台积电下一代封装：WMCM（CoWoS终极版） 2026年底量产，带宽/密度/散热再上台阶马赫200是理想智能下半场的核心底牌。预测：（制程：3nm车规级（N3E），2027量产。• 单颗算力：≥2000 TOPS，双芯≥4000 TOPS。• 有效算力：≈英伟达Blackwell的2–3倍，算力利用率≈95%。• 功耗：双芯≤70W，比马赫100再降18%。• 封装：台积电WMCM+SOIC 3D堆叠，带宽+50%、延迟-40%。• 核心升级：原生支持CPO光子集成，解决车载AI带宽墙。）彻底甩开英伟达：Blackwell上车时，理想已用3nm+WMCM+CPO形成代差。复用在人形机器人，硬件/软件/模型三重复用。掌握定价权、迭代权、安全权。

登登爸Aiden 2026-02-28

来自新浪微博
内容由AI生成
0
0
扫一下，分享更方便，购买更轻松
0评论

当前文章无评论，是时候发表评论了
提示信息

取消
确认
评论举报

最新文章 热门文章
查看更多

已收藏
去我的收藏夹