深耕数码、游戏兴趣领域
7
1
华为NOVA2PLUS拆机芯片展示附mediapad M2 10.0国产化率对比
2026-09-01 13:15:20
0点赞
0收藏
0评论
华为NOVA2PLUS拆机芯片展示附mediapad M2 10.0国产化率对比（Hi6250 6362 6422 6523 6555 1102）
额……老铁们，我图吧老捡国产芯片垃圾的了
最近咱简单维护了一下手上现役或准备退役有兼收藏品属性的一些经典老机型华为机器
简单给各位看下情况
视频：华为mediapad M2 10.0拆机换电池换硅脂
华为NOVA2PLUS拆机换电池上硅脂附芯片国产化率展示（Hi6250 6362 6555 1102）
首先咱之所以想起来拆这些牢机器主要还是因为捡国产芯片垃圾又实现了产品迭代
300捡了两台麒麟659的华为C5 10寸平板，所以原来的华为M2 10.0寸平板就有空下来的可以进行维护以及原来有一定的收藏属性的麒麟659手机也可以彻底退出使用属性检修维护后直接封存
简单看下情况
首先这个华为平板M2在使用时发现有屏幕鼓包的问题
由于屏幕自己并不会鼓包所以鉴定为常年插电导致的电池鼓包
故简单拆机换电池
经过拆解发现这玩意换电池异常容易
平板直接用的卡扣固定连螺丝都不用拆
电池电量放净排线一拆就可以开始换电池了
这里省略不表详见视频
拆掉屏蔽罩可以发现硅脂下压着的应该就是麒麟SOC
屏幕使用的是WACOM AES的电容笔方案，当然手触也是电容屏肯定同时也有支持
平板为银行行业机，自带银行软件
但是只要关机按电源键音量键进recovery恢复出厂设置后在银行软件自动启动前打开USB并用ADB工具箱禁用银行系统就能正常装软件
只是系统会默认禁用状态栏和主页键
当然这对于返回键还能用的情况来说问题不大
正好这种牢平板普遍RAM也不大，即便在那年头堪称豪华的3G到今天面对多线程后台驻留也显得捉襟见肘
由于拆机的平板为WIFI版，并没有4G相关芯片
储存是闪迪的64G EMMC
无线芯片为博通BCM4334/4335方案
SDIO 802.11 AC MAC/Bseband/radio with Bluetooth 4.0+HS&FM Receiver
依然有不明空置焊盘
麒麟930采用POP封装，无法直接看到海思的丝印
内存顶盖为3G 尔必达 LPDDR3
闪迪的EMMC旁边是台湾华晶 Altek的6010
应该是ISP
这个芯片还有个后代叫AL6021
到了牢米这就成了字研澎湃C1影像芯片了
根据公开信息海思在麒麟950时期实现了集成自研ISP，那么在麒麟930这会儿用外购ISP方案倒是也不是不行
反光下很容易看出来BCM的无线芯片丝印
WACOM芯片丝印
整机其实国产化率并不高
除了麒麟930以外几乎见不到什么海思的芯片
而麒麟930和950的从920时期祖传的巴龙（Balong） 720基带都不是全网通4G基带，想要全网通还需要额外挂载VIA或者其他芯片补模
整体来说别说国产化率了，就连集成度也算不上多高
隔壁牢王自如的前单位拆出来的结果如图，基本除了RAM和ROM混用以外基本区别不大
它这个拆解结果来看麒麟930那个时代华为已经开始在消费级方案中逐步采用海思方案进行替换，比如Hi6361 Hi6421之类的，不过从实际结果来看应该是比率很低的，而且它的Ti BQ24196充电芯片并没有保护好平板电池，长期插电开机待机依然会导致电池鼓包
所以这个平板现在的捡垃圾意见是退役
如果能换国产化率更高的海思方案平板进行换代并通过支持电池充电阈值控制应该可以很好的保护电池，至少不会被充电器插鼓包导致需要换电池（当然，换电池的同时也可以通过换硅脂提高麒麟芯片的性能释放，但是会产生成本和风险，操作不当会导致损坏导致出现损失，这次换电池倒是没有硬件损坏但是由于副厂电池排线长度过长导致挤压屏幕背面出现亮斑，不过应该可恢复而且这种老LCD屏幕有点轻微亮斑也不耽误看日常基本看不出来）
顺带一提，这个平板的牢EMUI3.1（基于安卓5.1.1）版本恰好支持读取SD卡详细信息
所以咱是很习惯把TF卡放进这个平板的哪怕它的3+64G高配版其实并不需要扩展储存
垃圾佬在盘点海思麒麟芯片捡垃圾指南的时候意外发现了之前丢了一直没找到的致钛128G白卡全新未使用
最近闪存又™涨价了之前一直想找出之前的库存放行车记录仪监控里用来着
比买记录仪或者买摄像头送的储存卡靠谱
顺带一提之前垃圾佬买的号称MLC的磨标疑似闪迪白卡高耐用卡用这个平板两张卡能读出同样的序列号（制造商闪迪生产日期明显晚于MLC TF卡停产时间），鉴定为ID为假
但是卡本身应该还行之前试过放监控里用没啥毛病
牢米的摄像头对致钛128G白卡会经常卡BUG不写入无法本地录制，当时因为这事直接把摄像头拆了换海思方案了，结果牢米这个摄像头换闪迪的白卡反倒没这毛病
看来真就是国产找国产进口找进口对劲（确信）
然后是最近659平板到手之后给老Nova2 PLUS看了眼发现屏幕被顶开胶了也是略鼓包，但是好在没裂开，故简单尝试用屏幕胶修复
并启动应急措施快速把电池电量放空并用屏幕胶粘好脱框屏幕以免进灰进水或碎裂
但是想要彻底消除隐患还是要消除应力，因此需要拆机检查电池
由于NOVA2PLUS电池不带锁
通用拆机电池TB才卖不到30包邮
华为售后原盒电池鱼上卖29包邮
因此没有拆机检查的必要直接买售后原盒电池换上即可
过程略去
这里依然是简单的芯片展示
如图所示，麒麟650/950时代华为海思进入16nm时代
这两款首发TSMC 16nm FF+的芯片都有非常好的能效和相当不错的寿命
也普遍没有后期960 970 980发热巨大虚焊黑屏重启门之类的毛病
而整个主板的国产化率也极大提高了
除了DRAM和EMMC依然采用进口方案（当时也没啥正经国产闪存）以外基本已经实现了全国产化海思自研套片
这时候已经有了Hi1102为代表的套片了
不用再买什么博通 ST意法半导体 WACOM和冠的方案了
Hi6362 6422 6523 6555
分别为电源管理芯片 射频芯片等配套芯片
整套方案国产化率很高
hi6523芯片是一款高度集成的电源管理芯片
海思自研射频芯片Hi6362支持更广泛的全球漫游
Hi6422看资料像是PMIC
Hi6555从系统读取出来的实际ID是声卡
整个系统基本都在使用海思的套片方案
然而传感器使用BOSCH BMI160的方案（博世BMI160六轴传感器）
光线距离传感器使用APDS9922 ALS（博通方案）
磁强计使用AKM09911方案 旭化成微电子 （AKM：Asahi Kasei Microsystems）
AK4376 HIFI芯片
依然是日本经片商旭化成AKM 方案
TAS2560
德州仪器D类功放
和前面的HIFI芯片一样都是进价较低的低成本方案
WLAN功放使用RF5422（Analog Devices（ADI亚德诺半导体技术有限公司））
这些都为华为未来被制裁之后短期内无法使用5G乃至5Ghz WLAN埋下伏笔
麒麟659芯片未采用POP设计，因此擦去硅脂可以直接看到海思LOGO丝印Hi6250
整体来说国产化率相比同为八核A53（e）的麒麟930提升很大，但是还不够
部分芯片被压在屏蔽罩框下未能读取丝印（有一个挨着WLAN功放的芯片看LOGO大致可鉴定为ADI方案功放芯片不出意外应该是4G LTE功放）
部分焊盘存在空焊疑似和本机的移动版有关（全网通可能还在使用VIA的CDMA芯片）
有时间应该找个麒麟65X全网通废主板进行拆解进行芯片型号的详细解读
简单来看麒麟650时代的华为总体来说当时已经达到了很高的国产化率
PS：
总有糇把芯片自研程度包括国产化率和SOC本身的自研程度划等号简单对比旧麒麟芯片的公版CPU GPU和自研ISP
因此简单拆机进行对比整体国产化率
不难发现
这个澎湃S1同年代的NOVA2 PLUS在国产化率其实是比现在的澎湃S2（Xring01）不低的
即便是中低端机也有很多国产芯片并实现了当时市面上较为领先的功能（比如遥遥领先的充电阈值控制功能）
后期由于受到制裁华为基本实现了100%国产，自研方案比例极高
所以论国产化率方面遥遥领先还真就是遥遥领先，虽然这个领先可能并不是因为华为海思自己想要全国产化而是被逼无奈的国产化运动，但是总归是在国产化运动中走在了前列
就这样，谢谢朋友们！
作者声明本文无利益相关，欢迎值友理性交流，和谐讨论～
