12代处理器容易弯？对扣具的解决方案实测给你看！

前一阵，12代处理器的弯曲问题推上了风口浪尖。毕竟LGA1700的处理器变成了长方形，纵向弯矩增大，抗弯能力自然也是变弱了。而且由于扣具的设计问题，处理器有极大的弯曲风险。当然现在还是有针对性的解决办法：

1. 原装扣具安装垫片

2. 选用第三方扣具

具体影响多大、效果如何，还是得通过实际测试看看。

本期文章中您将看到：

• 测试平台介绍

• 12代处理器第三方防弯扣具实测效果对比

1.谈谈本次的平台

对于处理器温度影响最大的两个因素，一个是散热器自身的散热能力，另外一个是机箱的整体风道情况。为了体现更换扣具前后的差异，直接插满内存摘了显卡，保证完全是处理器单拷的状态进行相关测试。

Intel 12400规格为10nm制程，6核12线，设计TDP 65W，18MB L3 Cache。默频2.5GHz，单核睿频4.4GHz，全核睿频3.8GHz。其Fritz Chess Benchmark多线程成绩为54.42倍P3，26121千步每秒；CineBench R20成绩为4784pts。

作为一款入门级的四热管散热器，冰立方400性价比真的太高了。一百多的价格能与压220W的热功耗，除了那些旗舰级的大火炉外，各款中端处理器压起来毫不费力。而且作为新一代的散热器，九州风神更换了新款扣具，借助2mm的金属背板和转接架能够完美兼容消费级平台，而且安装简单同时更为牢固。

当然，全新散热器最重要的就是自带的硅脂，布的看着越整齐自然产品级别越高。同样也能看到，中心的两根热管是贴在一起的，更靠近CPU核心顶部的位置，能够更好地解决低纳米制程处理器积热问题。

矩阵式散热器片采用冲压工艺，配上扣合Fin+折边Fin工艺， 在保留了相应散热能力的同时，把塔体做到了宽45mm高155mm这种兼容性极佳的小尺寸。哪怕内存的马甲再高，也完全不会产生干涉情况。

机箱自然也是九州风神的新品：幻境560白。这款中塔机箱标配四把风扇，前置三把12cm ARGB风扇，后置一把无光14cm风扇。顶部可以自行加装三把12cm风扇或两把14cm风扇，也就是完美兼容360和280的水冷。

前置提供了两个USB-A口。一个音频复合接口和一个USB-C口。顶置的防尘网是磁吸固定，上面附着灰尘过多的话，取下冲洗即可。

前置面板依靠磁吸固定，一拉就能拿下来，从而快速取下防尘网。如果你所在地方的灰尘特别大，可以优先考虑这款机箱，能够很方便的清除外表面灰尘。

毕竟还是预留的i5 12400+70/70Ti或者6800XT级别显卡的配置，电源还是得照着750W级别预留。九州风神这块PM750D是金牌认证的，直接一步到位，后面直接装显卡就OK。关于非模组、半模组与模组电源的选择，笔者在之前的文章中说过，对理线和机箱环境布置有要求的可以上模组，其他情况没有必要必须追求模组电源。当然，电源的线材最好还是像PM750D这样，做过扁平设计方便弯折，能够更高效地完成背板走线工作。

2.关于第三方扣具对温度的影响

冰立方400单独提供了Intel平台的背板，按照主板孔位调整好扣合好，对应好螺孔就能将其与转接架安装到位。

安装好金属背板与转接架后，依旧可以拆装原有扣具。而且能够有效防止原有的扣具掉出。如果不需要更换第三方扣具，现在就可以直接扣上散热器，拧紧两侧的两颗螺丝，再安装好风扇接到主板接口了。

按照顺序拆下扣具的螺丝后，就只剩下CPU和底座了，扣具背板因为散热器背板的限制并未掉出，排好螺丝准备安装第三方扣具即可。

第三方扣具的结构很简单，就是做了个适配原装扣具外形的正方形框，然后压住CPU的耳朵。不过金属扣具据说可能会有漏电击穿的问题，下一批应该要出碳纤或者3D打印的扣具了，大家可以关注下相关信息。

将第三方扣具安装好后，可以看到扣具外框低于CPU上盖表面，按照1324的交叉顺序拧好螺丝。不要一下就将单个螺丝拧到位，避免CPU与主板受力不均。

至于怎么涂硅脂，笔者是十分佛系的。只要能够填充处理器上盖和散热器底座间的空隙，保证其间没有空气就够了。较稀的硅脂不需要涂开，直接六点、九点式抹上再用散热器一压就开了，像一些比较干的硅脂就最好用刮板抹一抹了，纯靠散热器压不开。当然作者比较懒，并没有把九州这管比较干的硅脂抹均匀。

然后和原装扣具的安装方式一样，直接扣上散热器拧紧两侧螺丝即可，能够看到散热器底座与扣具的位置十分完美，比原装的看起来质感强了不少。

当然，第三方扣具到底有没有用还是要看实测数据，首先使用AIDA64的「System Stability Test」进行拷机测试。在使用原装扣具时，依据HW Monitor的温度记录可以得知，环境温度为22℃的情况下，CPU的温度在56℃左右，最高温度来自于拷机刚开始而风扇转速还没起来，能够达到57℃。

在更换完第三方扣具后，依据HW Monitor的温度记录可以得知，环境温度为21℃的情况下，CPU的温度在45℃左右，最高温度能达到54℃。相比使用原装扣具时，同样的拷机情况基本降低了3-10℃。

换成FurMark CPU Burner对处理器进行拷机测试，在使用原装扣具的情况下，CPU的温度状况还是基本一致，实时温度在54℃上下，最高温能拉到57℃。

在更换完第三方扣具后，依据HW Monitor的温度记录可以得知，环境温度为21℃的情况下，CPU的温度在50℃左右，最高温度能达到54℃。相比使用原装扣具时，同样的拷机情况基本降低了3-5℃。

在更换第三方扣具后，这颗i5 12400在拷机状态下的实时温度基本能下降几度，这还是更换扣具后重新抹硅脂偷懒的情况下的数据，如果能够好好地抹匀硅脂，温度应该还能继续下降个1-2℃。

如果使用垫片改造原装扣具，需要注意将四颗螺丝拧紧到相同的程度，避免对主板造成影响。因为安装难度较大，而且没有更合适的套件，故并未尝试此种方法。

3.课堂总结

• 12代处理器的扣具设计确实存在问题，更换第三方扣具后温度差异很明显

• 如果不想购买第三方扣具，可以选择加装垫片，减轻对处理器的横向剪切力

• 机箱电源散热的选择，需要综合考虑配置需求

4.写在最后

文中测试所使用的产品是笔者手中有啥就用啥，相比处理器变弯的程度而言，改造后对处理器高负荷散热的影响才是最重要的。机箱电源和散热往往是大家最少关注的组件，而相关的改装配件更是让人无从下手，毕竟大多数的时候其效果和风险都不清楚。

合理的风道设计加上合理的扣具设计，才能够最大限度的降低机器整体的温度，防止过热造成降频影响性能。而不管是机箱内置支架还是自己单独加装支架，也能够有效避免显卡和主板变形才能够保证机器的使用寿命。

本文内容虽不算太长，但全部基于笔者个人装机经验与测试。若有更好选择也请大家在评论区指出。

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