高通CEO直言：英特尔还不行，芯片制造继续依赖台积电

高通与英特尔之间潜在的代工合作，再次被泼上一盆冷水。近日，高通首席执行官克里斯蒂亚诺·安蒙（Cristiano Amon）在接受媒体采访时直言，英特尔目前的芯片制造工艺尚未达到高通的需求标准，至少对于最新的Snapdragon X系列而言如此。他 bluntly 表示：“英特尔现在仍然不是高通的选择，但我们希望未来能成为选项。”

这番话意味深长。作为全球领先的移动芯片设计公司，高通长期依赖台积电和三星的先进工艺。而英特尔虽曾是全球最强的芯片制造商，却在先进制程的竞争中落后，正努力通过其18A与14A节点重拾行业地位。今年7月，英特尔更曾警告，若无法获得足够外部订单或关键技术突破，公司可能暂停甚至放弃14A研发。这使得外界对其18A工艺的执行力和良率问题愈发担忧。

安蒙的表态无疑进一步加重了市场疑虑。Snapdragon X作为高通面向新一代PC和AI应用的关键产品，仍将交由台积电生产，这不仅凸显台积电在高性能制程领域的稳固地位，也说明英特尔想要切入高通供应链，仍需付出巨大努力。

尽管如此，高通并未完全关上合作之门。安蒙强调，只要英特尔未来能满足其标准，公司愿意重新考虑。这一“观望态度”为未来的合作保留了空间，但也释放出明确信号——英特尔必须在短时间内证明18A工艺的竞争力，否则将继续在代工市场失去潜在大客户。

在全球半导体竞争日趋激烈的背景下，高通的选择也折射出行业对英特尔前景的谨慎态度。未来，英特尔能否凭借Panther Lake等新产品扭转声势，仍是业界关注的焦点。

💬 讨论话题： 你认为英特尔18A工艺有机会在未来几年获得高通等大客户的青睐吗？