夏天来了，让主机更凉快——酷冷至尊新品 冰神B360 ARGB一体式水冷发布，完善冰神系列产品线

随着科技的进步，尤其是AMD的Ryzen芯片系列产品面世。现在的多核CPU的价格越来越接近民用化，已经被大众逐渐接受。日用电脑主机的升级常见都是6C12T起步、或8C16T甚至像我这种12C24T的用户。日用、游戏、多开、工作两不误。当然随之而来的是要解决CPU散热的问题。普通的一般风冷已经满足不了超频用户的需求。高端的双塔风冷又因为体积问题可能不利于机箱内空间风道。这个时候一体式水冷就开始逐渐进入部分玩家的视线，拥有高效的散热性能，又能显得机箱内空间充足富余，同时不会对主板造成太大的负担就是玩家选择它的理由。

酷冷至尊作为老牌一体水冷厂商，专属的冰神绝对是产品线最多的一个系列。拥有普通、B、G、P系列。对应不同的玩家定位需求。随着多核CPU主机的常见化。120/240水冷已经开始满足不了一般玩家的超频散热需求。所以酷冷至尊推出全新的冰神 B360 ARGB一体式水冷。虽然是360规格的水冷，但是其价格并不昂贵。

相比臃肿的塔式风冷，一体式水冷头对机箱内部的空间以及主板负担无疑更加友好

外观开箱

熟悉的酷妈紫黑风包装，ML360L V2无疑代表着其新一代证明

在安装规格上，也无疑兼容更多平台

支持四大主板同步灯效，华硕、华擎、技嘉、微星ARGB同步兼容

提供了相当安全的内包装

全套配件相当丰富，除了英特尔以及AMD的扣具之外。同时提供了新的集线盒。附带3把新款的ARGB性能级风扇以及新款的扣具

酷冷至尊冰神B360 ARGB一体式水冷，作为新一代的360规格水冷。其升级的卖点主要是更大的散热鳍片面积以及全新的双腔体水冷头。在360规格不变的情况下，增加了散热器鳍片的高度，相比前代提升了25%的散热面积。冰神B360采用酷冷至尊全新的第三代MasterPump双腔体冷头，相比老版本。其大幅度降低水泡声获得更低的音噪，更低的水阻提升了其散热效率，有效的提高了水冷头的寿命

热器尺寸：394*119.6*27.2mm

水冷头尺寸：79.9*76*47mm MTTF(小时)：70,000小时

噪音值：<10dBA 功耗：2.36W

风扇尺寸：φ120*25 mm 风扇轴承：液压轴承

噪音值：8~27dBA 转速：650~1800 ±10% RPM

风量：62CFM 支持TDP功耗：250W

额定电压：12VDC 额定电流：0.15A

支持平台

英特尔： LGA 2066/2011-V3/2011/1151/1150/1155/1156

AMD： AM4/AM3+/AM3/AM2+/AM2/FM2+/FM2/FM1

水冷排相比上代的冰神，在360外观规格不变的前提下其有效的增加了25%的散热鳍片面积

水冷头则采用了全新的第三代MasterPump双腔体冷头，减少开机水泡声，更加静音。更低的水阻还能提升散热效率。提高水冷头的寿命。相比GP系列的水冷头，B360的水冷头在ARGB上无疑更简洁，仅有酷冷的logo

更大面积的铜底设计

微流道铜底可以带来更大的散热面积，能够更高效的传递热量。同时采用车用级水冷密封材质RPDM，漏液的风险以及水冷液的消耗大大降低。水冷头的使用寿命更长。

错位设计的水冷管接口。无疑更接近90°平行拥有更好的转向，供电以ARGB线则设计在旁边

ARGB线采用5V 3针设计，供电线则采用12V 3针

搭配的3把ARGB风扇则是全新设计的性能级风扇。命名为SickIeFIow 120

拥有650~1800 ±10% RPM 转速，提供62 CFM的风量，风压为2.5 mmH2O，同时噪音值仅有8~27dBA。

其采用目前相当流行的乳白色扇体材质。在提供柔和的ARGB灯效的同时有效降低RGB灯光的刺眼度

八角预贴防尘脚垫，供电线采用12V 4针PWM ，ARGB采用5V 3针

配件一览

作为新一代的冰神B360，除了提供更好用的扣具之外。其还搭配新的ARGB集线盒

全新的酷冷酷冷至尊集线盒，不仅可接ARGB还是一个PWM集线器。拥有6组3pin ARGB接口与PWM风扇供电接口。满足水冷的同时足够控制机箱内多余的风扇组，同时附带的PWM风扇供电接口无疑可更高效的理线。

背部有2个脚垫，同时内部附带2块磁贴。可轻松固定在机箱任何一个地方

风扇螺丝以及扣具螺丝还有冷排固定螺丝

全新的AM4扣具，更好安装且提供更稳定的压力

115X/20XX新款背板及扣具

附带一条PWM线以及ARGB线转接到集线器，同时给了一个RGB接口固定卡扣以及一支小硅脂

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AM4平台仍然使用自带的扣具底座

相当好用的ARGB以及PWM集线器，相比从前提供的四分线。集线无疑更好用，磁贴式能保证其可随意固定在机箱任何一个合适的位置。

相比风冷，一体式水冷无疑对于机箱内的空间更好，并不会对机箱内原本的风道造成太大的影响。直接排出热量。也不会对主板造成太大的重量负担。

散热简测：

配置：

CPU: AMD Ryzen7 3900X

主板：华硕ROG Strix X570-E Gaming主板

内存：芝奇幻光戟C16 3200 8g*4 OC3600

显卡：蓝宝石RX Vega64 银风限量版

固态：英特尔760P

散热：酷冷至尊冰神B360 ARGB一体式水冷

电源：酷冷至尊V750全模组 金牌

机箱：安钛克 夜行者 DP501机箱

风扇：利民RS12风扇*3

PS:当前室温条件无空调，室内温度22-24℃

日常自动睿频电压，待机CPU温度29-38℃， 二极管温度大概在36-51℃区间波动

自动加压模式下，自动睿频，烤FPU 20分钟

CPU温度 65℃ ，二极管温度76℃ 转速1393RPM

定频全核4.1G 手动设定电压1.25V 烤机20分钟 电压1.184V

CPU温度 60℃ ，二极管温度71℃ 转速1309RPM

定频全核4.2G 手动设定电压1.28V 烤机20分钟 电压1.208V

CPU温度 65℃ ，二极管温度77℃ 转速1391RPM

安装效果：

作为酷冷至尊冰神系列的新一代360冷排规格产品。冰神B360 ARGB其使用第三代MasterPump双腔体冷头以及在冷排外观规格不变的情况下有效增加25%的散热面积，无疑是从减少音噪，增强散热效率，加快散热排出以及增加冷头使用寿命的方向升级。搭配的新款SickIeFIow 120性能级风扇则是提供更柔和的ARGB灯效以及更高效的风量。升级的扣具则是更便于安装。当然最出色的是其附赠的ARGB与PWM集线器。能提供6组PWM+ARGB接口能更好的理线。散热性能虽然相比高端水冷仍然有一些差距，但是其作为360规格的水冷排，599的定位售价无疑让其更贴近水冷玩家的心里预算。

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