写在停产之后:详解傲腾(上篇•消费级)
这篇文章是一篇介绍并详解傲腾的专题文章。今年年初,我开始了解、收集并测试傲腾。为尽可能地了解参数,并保证文章的严谨性,我先后自费入手了十余款不同的傲腾进行测试。
但是随着傲腾在今年7月的正式停产,这篇文章当时还未完成,便又已成对一个时代的回忆。
傲腾是什么?
傲腾是一种使用“PCM-相变储存器”原理的硬盘。相比普通的“NAND”固态硬盘,傲腾具备超高的读写寿命、极快的4K读取性能、可同时进行重载读写而不会掉速。
时至今日,傲腾的4K读取速度仍能达到消费级旗舰硬盘的3倍。同容量下的写入寿命,傲腾更是超过消费级TLC硬盘15倍以上。
然而,由于价格较高且存储容量上存在先天不足,傲腾最终没有被市场接受。今年7月29日,在发表了一篇不太理想的财报之后,INTEL正式宣布了傲腾的终结。
想要了解更多?可以看看这篇文章:
一部分消费级傲腾型号的价格,如今已经回落到了可以接受的水平。如果你对这种性能极为强大的硬盘感兴趣,不妨在文章中寻找适合入手的型号。
本文旨在介绍不同的消费级傲腾型号和一些技术细节,为消费者了解和选择傲腾提供帮助。
上篇主要介绍使用M.2插槽的正式版傲腾。
INTEL Optane Memory (初代傲腾)
容量:16G/32G/64G
写入寿命:182.5TBW
规格:仅2280,PCIE3.0 X2
Optane Memory M系列的特点是:
实际容量为13G/27G/58G
不同容量间,写入速度有实质区别。
初代傲腾是INTEL最早发布在消费端的傲腾,也是最为人们所熟知的傲腾。
有时,会很难在外观上分清初代傲腾与傲腾M10。初代傲腾的特点是贴纸上的“Optane Memory Series”和盘体最末端的元件——符合其中之一,便可直接判定该硬盘为初代傲腾。
初代傲腾有设计缺陷,当在PCIE X1转接卡上使用过硬盘后,再将其转接到M.2插槽上,可能导致初代傲腾不可逆地损坏。
一个鲜为人知的冷知识是,根据INTEL官方数据,32G初代傲腾比32G傲腾M10更为迅速。但在实测上,它们的性能是基本一致的,并没有如此大的差距。
倘若使用官方软件:INTEL RST将傲腾绑定为机械硬盘加速盘,则务必在拔下傲腾或机械硬盘前,于RST内将二者解绑。否则,其他电脑可能无法正常识别傲腾。
Optane Memory M10
容量:16G/32G/64G
写入寿命:365TBW
规格:2280/2242(仅16G),PCIE3.0 X2
Optane Memory M系列的特点是:
实际容量为13G/27G/58G
不同容量间,写入速度有实质区别。
傲腾M10是初代傲腾的小幅升级版,主要提升包括:写入寿命翻倍、功耗显著降低(满载3.5W降至2.5W,且休眠功耗下降)。它们的速度基本没有差距。
傲腾M10发布时,傲腾消费端已显颓势。绝大部分M10都流入了OEM端,M10几乎没有零售版本——所谓的“傲腾M10盒装”,大都是生产于2017年的初代傲腾而已(M10发布于2018年)。
M10系列里,首次出现了2242款的傲腾,为联想OEM款的16G版本。较短的长度可以让它更灵活地被安装。
区别OEM款傲腾与零售傲腾的最主要方式,就是查看Model的最后一位:L为Lenovo联想,H为HP惠普,D为DELL戴尔,A为零售版本。OEM版傲腾的固件需要在该品牌官网更新。INTEL官网无法更新固件或查询OEM产品的序列号。
由于翻倍的写入寿命,并且降低了功耗,傲腾M10是比初代产品更值的选择。
Optane SSD 800P
容量:58G/118G
写入寿命:365TBW
规格:仅2280,PCIE 3.0X2
Optane SSD系列的特点是:
标称容量即为实际容量
不同容量间,速度基本没有差别
傲腾800p的PCB与M10基本相同,可以认为是M10的大容量硬盘版本。
目前,市场上的傲腾800p多数为OEM版本,零售版较为稀少。OEM版本主要是惠普版(Model尾号为H)与戴尔版(尾号为D)。其中,惠普版无法更新固件,而零售版与戴尔版可以更新最新固件。新固件主要修复了一部分BUG。
此外,戴尔OEM版800p的电源管理芯片采用了Bonding技术封装(部分戴尔OEM版M10也有这个封装技术)。其特点是电源管理芯片具有“鼓包”,且软件识别的通电时间是以分钟为单位的。这导致戴尔OEM版800p的通电时间通常高得惊人,当然实际并非如此。
此外,傲腾800p还有一部分QS工程样品版,它们的特征是贴纸上有“ENGEERING SAMPLE”与“QS”字样,能够更新INTEL官网的最新固件,但INTEL官网查询不到该产品序列号。
这些硬盘虽然可以更新最新固件,但是可能有无法修复的不完善甚至缺陷——我曾使用过一块QS版800p,纵使更新了最新固件,在部分情况下仍然会导致系统频繁卡死并蓝屏,相关代码指向硬盘错误——同样的事情并未在HP OEM版上发生。
傲腾800p是M.2 2280规格下,容量最大的消费级傲腾。它也是常规笔记本能使用的容量最大的傲腾——118G。
Optane Memory H10
容量:16G+256G/32G+512G/32G+1T
写入寿命:75/150/300TBW
规格:仅2280,PCIE3.0 X4
Optane Memory H系列的特点是:
硬盘分为QLC部分与傲腾部分
傲腾部分实际容量为13G/27G/58G
不同容量间,写入速度有实质区别。
仅8代酷睿或更新平台的PCH(芯片组)通道M.2槽,才能分别识别该硬盘的两个部分。
傲腾H10,近似于将傲腾M10与INTEL 660p封装在了一块PCB上,并需要通过INTEL RST软件将它们“合体”。得益于傲腾的特性,它拥有断电保护功能。
INTEL原本希望傲腾与QLC取长补短,让傲腾的速度同QLC的容量优势形成互补。然而,极高的使用门槛最终让它成为了鸡肋,没能成功。
要发挥出傲腾H10的性能,只能使用酷睿8代及以后的INTEL平台,且必须使用PCH通道的M.2插槽。硬盘盒、AMD平台与酷睿老平台均不能完整识别傲腾H10的两个部分。同时,还必须在BIOS内打开INTEL RST功能。
傲腾H10有多难使用?这就是最好的例子:这块傲腾H10通电达6000小时,QLC部分写入量达58TB,但傲腾部分依旧全新,从未被使用过。
纵使傲腾H10 “合体”成功,重装操作系统前也必须手动解除“合体”,否则,就会反复报错。而解除合体后的H10性能非常孱弱:QLC硬盘的性能,仅相当于处在PCIE 3.0 X2通道的INTEL 660p。
雪上加霜的是,由于一块PCB上封装了两个硬盘主控,傲腾H10的功耗、发热等都相当之高。虽然傲腾H10有零售产品,但销量很少,大部分H10供货给了OEM厂商,作为“傲腾增强型硬盘”为笔记本使用。
消费端傲腾停产后,如今仅有Optane Memory H系列仍然有驱动更新。换言之,12代酷睿仍然支持,并可以使用Optane Memory H系列傲腾。
在傲腾800p发布后,消费端傲腾的情况急转直下。过于高昂的价格、捉襟见肘的容量,傲腾最终没有得到消费者的认可。而INTEL原本踌躇满志地对外发布、进入QS阶段的第二代消费级傲腾,也就自此遭到放弃。剩余的消费级傲腾转向了OEM端。
下一篇文章里,我们就将聚焦于这些未被发布的消费端傲腾,探寻那不为人知的技术细节,揭开那“笔记本最强傲腾”的面纱。
本篇文章中的傲腾实物均为本人@WittmanARC 自费购买测试,如需转载需要规范注明。关于傲腾性能参数、技术细节与使用等的任何问题,欢迎在评论区交流讨论,我会尽力给予解答。
作者声明本文无利益相关,欢迎值友理性交流,和谐讨论~














由于小容量的消费级M.2 2280规格傲腾主控有所不同,是否能够清零尚不明确。但目前为止,所有 非 原 装 彩 盒 的大容量傲腾——尤其是280G的傲腾900p与960g/1.5TB的905p——必须谨慎选购。
随着DDR4/5内存的大幅降价,高端傲腾的吸引力已大不如前。加之此次清零破解,对大多数用户而言,目前傲腾的意义更多局限于“收藏”与“体验”了。
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也想请教个问题,关于戴尔的bonding封装的。按理说这种邦定封装是比较古旧的技术,但是不只是dell的oem,之后的m15测试版、较新的h10、h20也都采用了,想问问这是有什么特殊原因么?是因为散热考虑、还是单纯有部分工厂一直使用,恰好后续产品都交给这部分工厂生产之类的原因?
另外每条上如果有的话,基本都是3个芯片用邦定封装,这三个都是电源管理芯片?
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多年之后重看这句话,傲腾被雪藏的原因似乎并不一定是这么简单。
贴吧有人测试了连续将近3年写入16g的m10傲腾,到现在已经写入3000多个T了,直到今天依然还在不断写入,寿命没有丝毫影响。正如英特尔对其的称呼一样:傲腾“内存”
因其似乎永无止境的寿命,英特尔甚至还故意设置了寿命用尽后限制写入5mb/s,但是可以通过不断写入寿命至117%重新突破限速的设置。
价格和容量对于这个3d xpoint新诞生的技术来讲,绝对不会是限制其发展的理由,要知道早期的固态比这可贵多了,容量更是惨不忍睹。随着技术的迭代,傲腾容量的增加和价格的下降是必然的。
唯一的解释是:
傲腾技术是英特尔是与镁光一起合作开发的,3D XPoint架构的实际技术是在镁光手中(现出售给德州仪器)。英特尔和镁光分道扬镳后,只能通过早年的仓库库存来补货。
从长远来看,3D XPoint之于NAND闪存,并非当年的固态硬盘之于机械硬盘一般的并行关系,3D XPoint是必将替代NAND闪存的未来技术。
而这项技术是所有闪存厂商都不愿意看到的,包括其发明者镁光。
如果有这么一个硬盘,它的性能远超于市面上的所有固态,寿命几乎无限,还可以长时间冷数据存储不必像闪存一样“漏电”丢数据,随着新技术的迭代和价格的下降,所有的闪存厂商都将重新洗牌,同样作为闪存大厂的镁光为何要做这"害人害己"的行为?更何况几乎所有的日美韩系的闪存大厂的背后的金主都有着看不清摸不着、而又千丝万缕的关系。
作为实际上的垄断联盟,只需要“一座仓库着火”就可以随意操控市场价格,为什么要把已经牢牢在手的,用沙子就可以产出黄金的印钞机砸坏呢。
推动技术发展的是人类,限制技术发展的也是人类。
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但是官方说的不在支持是什么意思。
另外 傲腾 800p和 傲腾h10,要求7代和9代才支持的,是点亮识别,还是给机械硬盘加速?
在低代其他的机器上,或是amd上,能否正确识别数据,写入数据
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由于小容量的消费级M.2 2280规格傲腾主控有所不同,是否能够清零尚不明确。但目前为止,所有 非 原 装 彩 盒 的大容量傲腾——尤其是280G的傲腾900p与960g/1.5TB的905p——必须谨慎选购。
随着DDR4/5内存的大幅降价,高端傲腾的吸引力已大不如前。加之此次清零破解,对大多数用户而言,目前傲腾的意义更多局限于“收藏”与“体验”了。
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为了验证这个假设,海淘了个1600,到时候看看是不是能跑出5800的效果……(预期达到400?)。 说到这,其实h10/20上的应该也是m15,不过打算用1600做系统盘了,也就没去淘H系列。
也想再请教两个问题看看您是否知道
一个是前面提到的,905p被散热片夹弯了一些(1mm左右 不算大但也不小了),这种程度是否会导致未来出现开焊?我现在改用自带的马甲反向压着了,不知未来会如何(虽然还在保……其实是不是应该使劲用才对
另一个是nuc内存的问题 nuc更新固件之后不能手动第三方修改bios小参了 在3200下还锁gear2 延迟高得厉害(90ns) 所以想把手上的默认xmp1.2v/1rank/c20的金士顿换成十铨的默认1.35v/2rank/c16 想问问
一是1rank和2rank对于延迟的影响有多少?(预期上想从现在的c20/延迟90降到c16/延迟80 别人有这个数据 但是这是同为1rank内存直接同频超时序的情况)
二是1.35v和1.2v的发热区别大么 nuc11内存基本等于封在一个几乎没有风的小空间里……不知道真换了是不是还得再想办法改善下散热……
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1.换了nuc11i9,结果800p从8代i5的160m直接提升到了300m/s(旧电脑上没更固件的时候有200m/s 没准就能直接冲350了……)。这个结果要比网上测nand固态和cpu的差距关系大很多(一般nand从低端拉倒高端u也就是20%左右的差距),不知何解。
2.换了u之后,800p反而超过了自己收的二手905p(m2)(280m/s)。905p打了intel专用905识别驱动后也只有290,而905似乎本来应该和800有30%左右的领先优势(外网的测评)。
另外值得一提的就是,905的ekwb定制散热片挺坑的,主控槽似乎普遍性开浅了。而卡簧卡在盘中间和远端,没有近端卡簧,导致受力不均。时间长了之后主控和散热片共同作用把盘弯曲了大概1mm……
3.有一个猜测,就是实际上影响傲腾4k极限速度的,只有颗粒的代际。这么想是因为注意到有其他人同时有800和m15(QS版64g),同配置下,他跑的数据上800和m15差别很大,而我手里m10/800/905的差距几乎都不存在,所以猜测是否是m15和5800用的是2代傲腾颗粒(似乎是4层堆叠?),导致其速度要比1代的m10/800/900/905快了不少。
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也想请教个问题,关于戴尔的bonding封装的。按理说这种邦定封装是比较古旧的技术,但是不只是dell的oem,之后的m15测试版、较新的h10、h20也都采用了,想问问这是有什么特殊原因么?是因为散热考虑、还是单纯有部分工厂一直使用,恰好后续产品都交给这部分工厂生产之类的原因?
另外每条上如果有的话,基本都是3个芯片用邦定封装,这三个都是电源管理芯片?
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