写在停产之后:详解傲腾(上篇•消费级)
这篇文章是一篇介绍并详解傲腾的专题文章。今年年初,我开始了解、收集并测试傲腾。为尽可能地了解参数,并保证文章的严谨性,我先后自费入手了十余款不同的傲腾进行测试。
但是随着傲腾在今年7月的正式停产,这篇文章当时还未完成,便又已成对一个时代的回忆。
傲腾是什么?
傲腾是一种使用“PCM-相变储存器”原理的硬盘。相比普通的“NAND”固态硬盘,傲腾具备超高的读写寿命、极快的4K读取性能、可同时进行重载读写而不会掉速。
时至今日,傲腾的4K读取速度仍能达到消费级旗舰硬盘的3倍。同容量下的写入寿命,傲腾更是超过消费级TLC硬盘15倍以上。
然而,由于价格较高且存储容量上存在先天不足,傲腾最终没有被市场接受。今年7月29日,在发表了一篇不太理想的财报之后,INTEL正式宣布了傲腾的终结。
想要了解更多?可以看看这篇文章:
一部分消费级傲腾型号的价格,如今已经回落到了可以接受的水平。如果你对这种性能极为强大的硬盘感兴趣,不妨在文章中寻找适合入手的型号。
本文旨在介绍不同的消费级傲腾型号和一些技术细节,为消费者了解和选择傲腾提供帮助。
上篇主要介绍使用M.2插槽的正式版傲腾。
INTEL Optane Memory (初代傲腾)
容量:16G/32G/64G
写入寿命:182.5TBW
规格:仅2280,PCIE3.0 X2
Optane Memory M系列的特点是:
实际容量为13G/27G/58G
不同容量间,写入速度有实质区别。
初代傲腾是INTEL最早发布在消费端的傲腾,也是最为人们所熟知的傲腾。
有时,会很难在外观上分清初代傲腾与傲腾M10。初代傲腾的特点是贴纸上的“Optane Memory Series”和盘体最末端的元件——符合其中之一,便可直接判定该硬盘为初代傲腾。
初代傲腾有设计缺陷,当在PCIE X1转接卡上使用过硬盘后,再将其转接到M.2插槽上,可能导致初代傲腾不可逆地损坏。
一个鲜为人知的冷知识是,根据INTEL官方数据,32G初代傲腾比32G傲腾M10更为迅速。但在实测上,它们的性能是基本一致的,并没有如此大的差距。
倘若使用官方软件:INTEL RST将傲腾绑定为机械硬盘加速盘,则务必在拔下傲腾或机械硬盘前,于RST内将二者解绑。否则,其他电脑可能无法正常识别傲腾。
Optane Memory M10
容量:16G/32G/64G
写入寿命:365TBW
规格:2280/2242(仅16G),PCIE3.0 X2
Optane Memory M系列的特点是:
实际容量为13G/27G/58G
不同容量间,写入速度有实质区别。
傲腾M10是初代傲腾的小幅升级版,主要提升包括:写入寿命翻倍、功耗显著降低(满载3.5W降至2.5W,且休眠功耗下降)。它们的速度基本没有差距。
傲腾M10发布时,傲腾消费端已显颓势。绝大部分M10都流入了OEM端,M10几乎没有零售版本——所谓的“傲腾M10盒装”,大都是生产于2017年的初代傲腾而已(M10发布于2018年)。
M10系列里,首次出现了2242款的傲腾,为联想OEM款的16G版本。较短的长度可以让它更灵活地被安装。
区别OEM款傲腾与零售傲腾的最主要方式,就是查看Model的最后一位:L为Lenovo联想,H为HP惠普,D为DELL戴尔,A为零售版本。OEM版傲腾的固件需要在该品牌官网更新。INTEL官网无法更新固件或查询OEM产品的序列号。
由于翻倍的写入寿命,并且降低了功耗,傲腾M10是比初代产品更值的选择。
Optane SSD 800P
容量:58G/118G
写入寿命:365TBW
规格:仅2280,PCIE 3.0X2
Optane SSD系列的特点是:
标称容量即为实际容量
不同容量间,速度基本没有差别
傲腾800p的PCB与M10基本相同,可以认为是M10的大容量硬盘版本。
目前,市场上的傲腾800p多数为OEM版本,零售版较为稀少。OEM版本主要是惠普版(Model尾号为H)与戴尔版(尾号为D)。其中,惠普版无法更新固件,而零售版与戴尔版可以更新最新固件。新固件主要修复了一部分BUG。
此外,戴尔OEM版800p的电源管理芯片采用了Bonding技术封装(部分戴尔OEM版M10也有这个封装技术)。其特点是电源管理芯片具有“鼓包”,且软件识别的通电时间是以分钟为单位的。这导致戴尔OEM版800p的通电时间通常高得惊人,当然实际并非如此。
此外,傲腾800p还有一部分QS工程样品版,它们的特征是贴纸上有“ENGEERING SAMPLE”与“QS”字样,能够更新INTEL官网的最新固件,但INTEL官网查询不到该产品序列号。
这些硬盘虽然可以更新最新固件,但是可能有无法修复的不完善甚至缺陷——我曾使用过一块QS版800p,纵使更新了最新固件,在部分情况下仍然会导致系统频繁卡死并蓝屏,相关代码指向硬盘错误——同样的事情并未在HP OEM版上发生。
傲腾800p是M.2 2280规格下,容量最大的消费级傲腾。它也是常规笔记本能使用的容量最大的傲腾——118G。
Optane Memory H10
容量:16G+256G/32G+512G/32G+1T
写入寿命:75/150/300TBW
规格:仅2280,PCIE3.0 X4
Optane Memory H系列的特点是:
硬盘分为QLC部分与傲腾部分
傲腾部分实际容量为13G/27G/58G
不同容量间,写入速度有实质区别。
仅8代酷睿或更新平台的PCH(芯片组)通道M.2槽,才能分别识别该硬盘的两个部分。
傲腾H10,近似于将傲腾M10与INTEL 660p封装在了一块PCB上,并需要通过INTEL RST软件将它们“合体”。得益于傲腾的特性,它拥有断电保护功能。
INTEL原本希望傲腾与QLC取长补短,让傲腾的速度同QLC的容量优势形成互补。然而,极高的使用门槛最终让它成为了鸡肋,没能成功。
要发挥出傲腾H10的性能,只能使用酷睿8代及以后的INTEL平台,且必须使用PCH通道的M.2插槽。硬盘盒、AMD平台与酷睿老平台均不能完整识别傲腾H10的两个部分。同时,还必须在BIOS内打开INTEL RST功能。
傲腾H10有多难使用?这就是最好的例子:这块傲腾H10通电达6000小时,QLC部分写入量达58TB,但傲腾部分依旧全新,从未被使用过。
纵使傲腾H10 “合体”成功,重装操作系统前也必须手动解除“合体”,否则,就会反复报错。而解除合体后的H10性能非常孱弱:QLC硬盘的性能,仅相当于处在PCIE 3.0 X2通道的INTEL 660p。
雪上加霜的是,由于一块PCB上封装了两个硬盘主控,傲腾H10的功耗、发热等都相当之高。虽然傲腾H10有零售产品,但销量很少,大部分H10供货给了OEM厂商,作为“傲腾增强型硬盘”为笔记本使用。
消费端傲腾停产后,如今仅有Optane Memory H系列仍然有驱动更新。换言之,12代酷睿仍然支持,并可以使用Optane Memory H系列傲腾。
在傲腾800p发布后,消费端傲腾的情况急转直下。过于高昂的价格、捉襟见肘的容量,傲腾最终没有得到消费者的认可。而INTEL原本踌躇满志地对外发布、进入QS阶段的第二代消费级傲腾,也就自此遭到放弃。剩余的消费级傲腾转向了OEM端。
下一篇文章里,我们就将聚焦于这些未被发布的消费端傲腾,探寻那不为人知的技术细节,揭开那“笔记本最强傲腾”的面纱。
本篇文章中的傲腾实物均为本人@WittmanARC 自费购买测试,如需转载需要规范注明。关于傲腾性能参数、技术细节与使用等的任何问题,欢迎在评论区交流讨论,我会尽力给予解答。
作者声明本文无利益相关,欢迎值友理性交流,和谐讨论~
WittmanARC
由于小容量的消费级M.2 2280规格傲腾主控有所不同,是否能够清零尚不明确。但目前为止,所有 非 原 装 彩 盒 的大容量傲腾——尤其是280G的傲腾900p与960g/1.5TB的905p——必须谨慎选购。
随着DDR4/5内存的大幅降价,高端傲腾的吸引力已大不如前。加之此次清零破解,对大多数用户而言,目前傲腾的意义更多局限于“收藏”与“体验”了。
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值友5967175554
也想请教个问题,关于戴尔的bonding封装的。按理说这种邦定封装是比较古旧的技术,但是不只是dell的oem,之后的m15测试版、较新的h10、h20也都采用了,想问问这是有什么特殊原因么?是因为散热考虑、还是单纯有部分工厂一直使用,恰好后续产品都交给这部分工厂生产之类的原因?
另外每条上如果有的话,基本都是3个芯片用邦定封装,这三个都是电源管理芯片?
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super7610
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值友4229969607
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清荃0703
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米高M
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丞相
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神奇的雪哥
但是官方说的不在支持是什么意思。
另外 傲腾 800p和 傲腾h10,要求7代和9代才支持的,是点亮识别,还是给机械硬盘加速?
在低代其他的机器上,或是amd上,能否正确识别数据,写入数据
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值友5716444023
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WittmanARC
由于小容量的消费级M.2 2280规格傲腾主控有所不同,是否能够清零尚不明确。但目前为止,所有 非 原 装 彩 盒 的大容量傲腾——尤其是280G的傲腾900p与960g/1.5TB的905p——必须谨慎选购。
随着DDR4/5内存的大幅降价,高端傲腾的吸引力已大不如前。加之此次清零破解,对大多数用户而言,目前傲腾的意义更多局限于“收藏”与“体验”了。
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久森
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值友5967175554
为了验证这个假设,海淘了个1600,到时候看看是不是能跑出5800的效果……(预期达到400?)。 说到这,其实h10/20上的应该也是m15,不过打算用1600做系统盘了,也就没去淘H系列。
也想再请教两个问题看看您是否知道
一个是前面提到的,905p被散热片夹弯了一些(1mm左右 不算大但也不小了),这种程度是否会导致未来出现开焊?我现在改用自带的马甲反向压着了,不知未来会如何(虽然还在保……其实是不是应该使劲用才对 )
另一个是nuc内存的问题 nuc更新固件之后不能手动第三方修改bios小参了 在3200下还锁gear2 延迟高得厉害(90ns) 所以想把手上的默认xmp1.2v/1rank/c20的金士顿换成十铨的默认1.35v/2rank/c16 想问问
一是1rank和2rank对于延迟的影响有多少?(预期上想从现在的c20/延迟90降到c16/延迟80 别人有这个数据 但是这是同为1rank内存直接同频超时序的情况)
二是1.35v和1.2v的发热区别大么 nuc11内存基本等于封在一个几乎没有风的小空间里……不知道真换了是不是还得再想办法改善下散热……
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值友5967175554
1.换了nuc11i9,结果800p从8代i5的160m直接提升到了300m/s(旧电脑上没更固件的时候有200m/s 没准就能直接冲350了……)。这个结果要比网上测nand固态和cpu的差距关系大很多(一般nand从低端拉倒高端u也就是20%左右的差距),不知何解。
2.换了u之后,800p反而超过了自己收的二手905p(m2)(280m/s)。905p打了intel专用905识别驱动后也只有290,而905似乎本来应该和800有30%左右的领先优势(外网的测评)。
另外值得一提的就是,905的ekwb定制散热片挺坑的,主控槽似乎普遍性开浅了。而卡簧卡在盘中间和远端,没有近端卡簧,导致受力不均。时间长了之后主控和散热片共同作用把盘弯曲了大概1mm……
3.有一个猜测,就是实际上影响傲腾4k极限速度的,只有颗粒的代际。这么想是因为注意到有其他人同时有800和m15(QS版64g),同配置下,他跑的数据上800和m15差别很大,而我手里m10/800/905的差距几乎都不存在,所以猜测是否是m15和5800用的是2代傲腾颗粒(似乎是4层堆叠?),导致其速度要比1代的m10/800/900/905快了不少。
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清荃0703
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值友4229969607
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值友5967175554
也想请教个问题,关于戴尔的bonding封装的。按理说这种邦定封装是比较古旧的技术,但是不只是dell的oem,之后的m15测试版、较新的h10、h20也都采用了,想问问这是有什么特殊原因么?是因为散热考虑、还是单纯有部分工厂一直使用,恰好后续产品都交给这部分工厂生产之类的原因?
另外每条上如果有的话,基本都是3个芯片用邦定封装,这三个都是电源管理芯片?
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