ROG幻16，翻转触摸屏首拆

非常有幸，在我的鼓动下，同事入手了ROG 幻16翻转触摸屏。当时还考虑过普通版，顾忌了后面出风口散热吹屏的问题，所以入手了翻转款，还是一句话--有钱任性。

原配32G内存，1T固态，3070TI显卡，R9-6900。如果是普通版的话，同样的价格估计可以上到12代I9和3080TI显卡。

西数SN 850 2T

因为想要加装2T的固态，请单位的大神帮忙进行了拆机。幻16支持PCIE4.0，固态是美亚上提前海淘的西数SN850，当时价格挺便宜的，就提前入手准备起来了。

西数SN850也算目前4.0里和三星980PRO平级的速度，不过不知道和新出的希捷530，金士顿的撕裂者相比之下是否有差异。SN850X刚发布，估计也是为了改进850吧。

D面背部

忘记拍D面了，就上了拆下来的样子。没有橡胶垫堵着，把螺丝全部先拧下来就可以了。

背部出风口入手

能看到的地方都有卡扣，光拆了螺丝，还要用撬棒把四边慢慢撬开。从背部出风口开始，总体还算顺利。

拆机内部

整体做工还是不错的。底部是大大的电池，中间风扇左边白色的插口是电源接口，先把这个断开才能安全加装硬盘。电源接口银色弹簧片顶开，两边卡扣略微往上用力就松开了。回想当初小白，给自己的小新换硬盘的时候，电源线都没有断开，还好没有出事儿。

原配硬盘及散热垫

上部红色部分是原配的M2硬盘，散热垫很厚。右侧蓝色部分就是加装的西数850硬盘，底部有一根线，考虑了要硬盘要加散热垫的因素，就让线从下面走了。硬盘插槽底部有一定的空间，压线看下来没啥问题。估计如果换双面颗粒的硬盘也是可以的。之前自己的小新PRO换了HP的双面颗粒固态就不行，硬盘有弯折不说，还碰到过死机的情况。所以如果买了笔记本电脑要换或加硬盘的，还是要提前考虑单面或双面颗粒。

蓝色硬盘左侧是原配两根16*2的内存条，组成双通道。上部是整片的散热管道及风扇。机器整体来说做工还是很不错的。

硬盘加装散热垫

由于第一根蓝色散热垫比较薄，担心散热效果不好，所以又加贴了一根。

键盘变色灯光

加装完毕后装上背板，开机确认一下是否成功。键盘灯颜色变换，还是符合ROG的一贯作风。

硬盘管理

磁盘管理显示了两个硬盘，新装的硬盘1863G，还没有进行分区，说明加装工作顺利完成。

对硬盘进行了简单测速，差不多是5300M的读写，没有达到PCIE4.0的顶部，一方面由于是笔记本的限制造成的，另一方面估计也是早期产品导致的。说是850X，希捷530这些新品可以达到7000M+。

总体来说幻16是一台不错的笔记本，屏幕素质出色，360度翻转避免了普通版朝屏幕吹风的诟病。没有进行大规模的烤鸡，所以也还没感受普通版所说的性能模式噪音的问题。R9-6900配3707Ti，3A大作不在话下。一句话，除了贵，没毛病。和外星人，雷蛇等同级产品相比，还是比较有竞争力的，也能给幻系列的产品多一个选择。

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