AMD 篇三：ROG C8i主板，助力超频3950X到全核4.7G、DDR4 5000！

由于单位防疫需求和工作累而我回家就懒得动、以及所在区域被重点防控到现在等原因，所以篇三发的晚了，请之前等待的值友谅解，如果没看过系列文章，而对相关内容感兴趣的强烈建议看下前面两篇，特别是内存的那篇，这个系列干料很多，但也因为太多，所以不得不分成系列，预计4-5篇才能最后完成。

AMD 篇一：Zen2平台热门真香条科赋CJR、协德镁光颗粒、英睿达白马甲C9BJZ指评测及指南用了好多好多年的intel，终于再一次用回AMD不仅是因为是Zen2真的香，毕竟早就知道，潜在因素是双11-双12期间陆续捡白菜了真香白菜内存，而原来的老平台无法发挥内存的潜能；而导火索的集中消费刺激来自于3950X发布后，考虑到intel牙膏预计挤到2021年末，但最新X570平台还能再用一版，所tomx2h| 赞78 评论124 收藏413查看详情

AMD 篇二：iQunix F96 珊瑚海键盘、Zomo限量键帽和乔思伯MP-3鼠标垫AMDR93950X新春装机系列主题的第一篇24小时内获得了不错的关注和讨论，给了我继续做每个系列主题内容详实而不是活动期间简单发3篇Pian金币的动力：由于延期复工的原因电源、内存仍然没发还要继续延后，故而本篇先发部分新购外设吧（桌面罗技502鼠标和创新Katana一体声吧以前单独发过，这次就不专tomx2h| 赞25 评论35 收藏82查看详情

显摆一下C8i+3950X的超频作业：

虽然全核4.7G跑不了啥测试烤鸡，但能1.44V进系统的全核4.7G且FLCK 1900的成绩目前也是我见到玩家非液氮散热系统最高的图了：

CCX分频，第一颗核心最高只能到4.85G进系统，第二颗核心则可以在1.53V 4.9G进系统了，当然，跑分啥的是不可能的：

C9BJZ颗粒的白马甲镁光内存单条两条均可在1.51V超到DDR4 5000跑AIDA64：

因为过高的电压没试，最高1.52V双通到4800跑AIDA64:

稳定烤鸡的超频情况和参数留个尾巴到装整机贴再说，下面开始重点这块神板的评测：

主板开箱：

1、C8i（CROSSHAIR VIII IMPACT）主板包装照例是红黑配色典型的ROG风格，质保仍为3年，有发票按销售日期算，没发票按出厂日期算，ROG当家产品线用料豪华、规格很高，一贯非常值得信赖，右上败家之眼是这么多年DIY玩家的挚爱：

2、包装盒背面是详细规格和主板全貌、主板自带供电散热、导热金属背板、NVME硬盘扩展卡和独立声卡的照片：

照片太小，为便于了解主板规格，把主要规格信息发一下，方便网友了解，作为一款ITX/DTX主板，扩展接口可谓非常强大，规格顶尖，当然这次X570其实ROG两款X570-i和C8i，其实大多数用户选择X570-i足矣，两者主要规格差不太大，总结部分再说：

3、开盖，透明内盖不仅方便一目了然看到主板，更起到固定和防护的作用：

4、全家福，附件非常丰富，也少不了ROG信仰贴纸，照片右下角是NVME SSD扩展卡和WIFI天线底座，主板左侧是WiFI天线：

5、主板正面一览，C8i并没有采用标准Mini-ITX版型（170X170mm），而是Mini-DTX（203X170mm），从下面照片很明显可以看出，显卡方向上和ITX一致，而内存方向上宽度要多出一些，A4规格需转换方向安装显卡的ITX机箱无法安装，但可不需转换方向而直接安装双槽显卡的ITX机箱大多数可以支持。

6、主板背面，可见ROG LOGO的几乎全覆盖强化背板，一方面提高主板的强度，一方面C8i将背面发热大的部分元件通过热管引到背板上加强散热，后面拆解部分可以看到：

7、C8i的后置面板舍弃了X570-i的HDMI2.0和DP1.4视频输出接口，所以如果想用核显CPU的就不适宜选了，当然应该也不会有人核显CPU还选用C8i这个档次的主板，充裕后的背板除了加入光纤音频接口外直接提供5个TYPE-A的USB3.2 Gen2接口（红色）、1个TYPE-C Gen2接口外，还有两个USB3.2 Gen1接口（蓝色），共8个USB3.2接口外，还提供了Q-code主板Debug诊断灯、Reset重启按键、清CMOS设置按键和USB BIOS FlashBack按键，这个功能非常有用，可以在新CPU微代码老主板BIOS不支持但你没有第二颗可支持的CPU情况下，绕开启动自检等，直接使用Typc-C端口左侧的USB-A口插入移动存储，直接升级固件以支持新CPU：

8、主板采用常规24+8Pin供电，内存靠近CPU的为A通道，使用单条内存需要插在这里，此外值得一提的是C8i采用独特走线设计可以支持双倍容量设计的特殊内存，从而最大支持内存容量翻倍，但目前此类内存极为罕见，一般用户可以忽略：

9、C8i主板上设置了Power开关，可方便DIYer不装机箱情况下调试、测试；而开关旁边的黑色（gen1）、银色(gen2）两个扩展口，可为支持的机箱提供充裕的前置USB扩展，视机箱支持可获得10Gbps（Gen2）、5Gbps（Gen1）的传输性能，从而更好更方便的使用NVME的移动存储设备等，而除了扩展卡支持安装两块pci-e 4.0的ssd以外，主板还提供4个SATAII硬盘接口：

10、为了便于DIYer调试、超频，主板除了Power按钮以外，还设置了两个按钮，见下面照片右上区域，这两个按钮可以在超频参数设定无法启动时，保留设定快速连续重试；或保留超频参数设定值而用安全设置启动从而让用户可以进入BIOS对有问题的参数进行修改；机箱排线端口90度横置更方便理线，而USB2.0前置扩展应该没啥人用了吧，NODE端口则是接ROG扩展面板实现运行状态显示和控制的：

11、默认装好的独立扩展声卡，后面拆开再细说：

12、PCI-E 4.0显卡插槽，金属加强：

13、SO-DIMM.2卡槽，安装附带的NVME SSD扩展卡：

14、AM4 CPU底座，富士康产：

15、CPU供电局部，PCH芯片和供电都被压在专门的散热片下，并留了风道顺便可以给使用水冷的CPU周边元件散热，后面拆解部分再详说

16、SO-DIMM.2槽右侧黑色已经插上端子的是PCH风扇接口，下面4PIN白色为12V RGB灯条接口，下面双排9PIN是说明书没提的另外一个USB2.0扩展：

17、CPU散热器4PIN接口，如果一体水冷散热器要把水泵接线插在这里，CPU散热器插口右侧为机箱4PIN接口：

18、接线区还有一些上面没有交代过的插线口或开关，5V可编程的RGB灯条接口也就是支持ARUA神光同步了；W_IN和W_OUT一对2PIN水冷进出温度检测口可以用来监测水冷系统的进出温差，水泵调速线插口则可用来给支持的水泵调节流速；W_PUMP+则适用于给分体大功率的水泵提供最高36W的输出（CPU_FAN最高只能提供12W一般用于一体水冷）；液氮模式下的SLOW_MODE开关则可以在不需高频运行时降低频率从而使液氮极限超频的数据能得到从容保存；液氮模式的修复跳线默认1-2PIN，液氮超频时使用2-3PIN可帮助CPU从极低温状态恢复避免启动时出错；黑色2PIN是水冷进出以外额外提供的一个单独测温线插口，用于监测你想要额外监测温度的部件或机箱内区域位置：

19、背面的AURA神光同步芯片：

20、CPU插座区域背面：

主板拆解：

1、独立声卡正面有屏蔽罩，也起到辅助散热的作用，声卡背面比较干净IC很少：

2、声卡正面，料堆的很好看，也很满，如果5颗大电容、2颗小电容都改成小黄豆就完美了：

3、声卡DAC为ES9023P，一款比较经常用于蓝光播放器、功放和独立声卡等设备上的素质还不错的芯片：

4、主板的声卡接口看着像M2但不支持存储设备，NUVOTON的NCT6798D-R是一颗监测硬件运行状态的芯片，旁边是实现频率控制和自动超频功能的TPU芯片：

5、背面拆掉主板强化背板，可以看到L型热管，所在为供电MOS管区域，导热出来利用背板协助散热（当然主要还是靠正面的散热系统）

6、拆主板PCH和供电散热系统这里要拆掉正面背面很多螺丝，别漏下：

7、拆前先看下，左右两颗3CM小风扇从顶部和后背板入风，再从朝向CPU底座两侧的两条散热风道吹出，这对于使用水冷系统的CPU周边元件散热也有实实在在的作用：

8、拆下PCH和供电散热器：

9、散热本体特写：

10、小散热风扇两个均为12V 0.2A：

11、CPU供电为8+2相，左侧为X570芯片，芯片上和供电配套的MOS管上均贴好了导热硅胶同散热器贴合，主板BIOS电池连同插线都被隐藏在里面：

12、SO-DIMM.2子卡正面，大大的败家之眼，可惜这里不能亮，RGB灯亮的是顶部一条ROG玩家国度的全拼写字母Republic of Gamers：

13、子卡背面比较简洁木有多余的装饰点缀了，双面都是三颗固定螺丝：

14、SSD-1（不过因为其实两根都支持NVME 1.4和SATA，所以其实不需要分1、2），子卡的此面额外扩展了一个5V神光同步灯插口和两个4PIN风扇口，所以散热和玩光的空间都很大

15、SSD-2的面，相对反而PCB比较干净了：

16、正反两个外盖上都预置了双面导热胶：

NVME PCI-E 4.0 SSD：

X570芯片的C8i可安装两条NVME高速SSD硬盘，当然得充分利用，一颗SABRENT NVME4.0 1T做主硬盘、一颗C2000Pro 2T做从盘，是兼顾效能和容量的好选择：

C2000Pro很多人开箱评测过了，所以简单过一下，主控芯片SM2262ENG：

缓存镁光的D9STQ，2G容量：

紫光颗粒，2T当从盘，质保写入量1280TB应该足够了，希望不要出现数据丢失就好：

SABRENT这款4.0 NVME的SSD综合性价比较好，所以去年末适合海淘，可惜的是国内暂未有代理渠道，小铁盒的内层包装金灿灿的不错：

作为系统和交换数据单盘不分区1T足够，玩游戏的玩家可以单分个几百G的游戏数据分区，获得更快的读写效能：

内盒打开，PCI-E 4.0解锁速度瓶颈：

本体露出，标配无散热片，因为C8i自带散热，也无需选散热套装：

本体正面：

本体背面：

吹风机加热后撕下标签膜，主控目前4.0的SSD好像全部都是群联E16的方案，这个也不能免俗：

缓存是正反两颗海力士H5AN4G8NBJR-UHC，构成1G DDR4高速缓存：

闪存颗粒为东芝96层BiCS4工艺的3D TLC，容量256G，正反面各两颗组成1T

上C8i的M.2子卡：

揭下硅胶保护贴膜：

个人建议贴在SSD上，然后再上盖，这样可以更准确的覆盖SSD发热区，避免安装时移动跑偏：

装好两块硬盘后的M.2子卡侧面一览：

上主板合体样子很帅吧？子卡顶部的“Republic of Gamers”是神光灯效，朝向水冷一侧的面板LOGO也会亮就好了，毕竟虽然风冷会被档上，但上水冷还是能看到的：

总结：

因为SSD在整机部分做评测，所以这里主要简单总结华硕这块C8i主板。

优点：
1、精湛做工用料，从神光M.2扩展卡、HiFi独立声卡、双风扇供电散热器到带热管的全覆盖背板，粉末供电TDA21472 MOS管到全日系电容，显卡槽以外连CPU供电8PIN都做了金属加固，一如既往的ROG旗舰级水准，让人非常安心；
2、DTX较为充裕的布线优化空间让CPU超频方面冲击记录比诸多ITX旗舰有优势，而双内存槽的ITX/DTX主板天生又比4DIMM的大板有超内存优势，如果追求极限又有不错体质的CPU和内存，华硕的C8i无疑有着突出的助力作用，从文章开头我这个好多年不玩超频只是一个最普通240一体水冷就超到的成绩可见一斑；
3、非常迎合中高阶玩家用户的贴心设计，硬件方面包括LN液氮模式的几个DIP和接口，水冷的进出水稳监测和36W水泵供电、调速线；开关方面包括主板上的Start开关键、超频调试很实用的快速重试、安全启动键；后背板更集成Q-Code诊断器、reset重启按钮、清cmos按钮和不需亮机进BIOS就能升级固件的USB FlashBack键；
4、充裕的扩展接口，不仅前置有一组USB3.2 gen2、一组USB3.2 gen1，板上还有两组USB2.0扩展，而背板上更是有多达8个USB3.2接口（5gen2、1Type-C、2gen1），并相比X570-i多了光纤输出（砍掉了这个级别几乎不会用的视频输出口）；
5、BIOS界面和软件当然一如既往让ROG用户熟悉、亲切和好用了，重要的另外一个优势是还有ROG的信仰加成。
不足：
1、ROG旗舰产品一贯的共性弱点了，价格上可能有些网友会觉得很肉疼，京东自营送的机箱不如直接降价500促销；
2、DTX板型的C8i和A4规格的ITX机箱、少数其他ITX机箱会不兼容，整机装起来体积上会比A4规格的ITX整机大不少（不过1、2的缺点其实印证了ROG X570-i对于很多人更适合）；
3、两个位置设计不太合理的地方：主板共有两个神光同步插头，M.2子卡上一个，而另外一个的位置如果用双槽显卡会被压到线（虽然可以用，但时间长接头和线交接处弯得比较厉害），主板电池想要更换的话需要拆掉集成的双风扇散热器，而就需要把全覆盖背板也都拆掉，整个主板拆散很麻烦；
4、后背板还有优化空间，应该至少留一个HDMI口，万一用户临时要用下带核显的U呢？

请大家关注，这周忙活完单位着急的工作，本地下周有望陆续恢复正常工作生活秩序和快递收发，届时敬请期待这个系列主题的整机装机贴，谢谢！

最后上卡片：

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