Intel 发布 Gaudi 3 AI 芯片：性能超 NVIDIA H100

美国当地时间4月9日，Intel举办了一场面向客户和合作伙伴的Intel Vision 2024产业创新大会，做出多项重磅宣布，包括全新的Gaudi 3 AI加速器，包括全新的至强6品牌，以及涵盖全新开放、可扩展系统，下一代产品和一系列战略合作的全栈解决方案。

数据显示，预计到2030年，全球半导体市场规模将达1万亿美元，AI是主要推动力，不过在2023年，只有10％的企业能够成功将其AIGC项目产品化。

Intel的最新解决方案，有望帮助企业应对推广AI项目时所面临的挑战，加速实现AIGC落地商用。

Intel发布Gaudi 3 AI加速器：4倍性能提升、无惧1800亿参数大模型

Intel现有的Gaudi 2诞生于2022年5月，并于2023年7月正式引入中国，拥有极高的深度学习性能、效率，以及极高的性价比。

它采用台积电7nm工艺制造，集成24个可编程的Tenor张量核心(TPC)、48MB SRAM缓存、21个10万兆内部互连以太网接口(ROCEv2 RDMA)、96GB HBM2E高带宽内存(总带宽2.4TB/s)、多媒体引擎等，支持PCIe 4.0 x16，最高功耗800W，可满足大规模语言模型、生成式AI模型的强算力需求。

新一代的Gaudi 3面向AI训练和推理，升级为台积电5nm工艺，带来了2倍的FP8 AI算力、4倍的BF16 AI算力、2倍的网络带宽、1.5倍的内存带宽。

对比NVIDIA H100，它在流行LLM上的推理性能领先50％、训练时间快40％。

Gaudi 3预计可大幅缩短70亿和130亿参数Llama2模型、1750亿参数GPT-3模型的训练时间。

在Llama 70亿/700亿参数、Falcon 1800亿参数大型语言模型上，Gaudi 3的推理吞吐量和能效也都非常出色。

Gaudi 3提供多种灵活的形态，包括OAM兼容夹层卡、通用基板、PCIe扩展卡，满足不同应用需求。

Gaudi 3提供开放的、基于社区的软件，以及行业标准以太网网络，可以灵活地从单个节点扩展到拥有数千个节点的集群、超级集群和超大集群，支持大规模的推理、微调和训练。

Gaudi 3 AI加速器具备高性能、经济实用、节能、可快速部署等优点，能够充分满足复杂性、成本效益、碎片化、数据可靠性、合规性等AI应用需求。

Gaudi 3将于2024年第二季度面向OEM厂商出货，包括戴尔、慧与、联想、超威等。

目前，Intel Gaudi加速器的行业客户及合作伙伴有NAVER、博世(Bosch)、IBM、Ola/Krutrim、NielsenIQ、Seekr、IFF、CtrlS Group、Bharti Airtel、Landing AI、Roboflow、Infosys，等等。

此外，Intel还宣布联合Anyscale、DataStax、Domino、Hugging Face、KX Systems、MariaDB、MinIO、Qdrant、RedHat、Redis、SAP、SAS、VMware、Yellowbrick、Zilliz等伙伴，共同创建一个开放平台，助力企业推动AI创新。

该计划旨在开发开放的、多供应商的AIGC系统，通过RAG（检索增强生成）技术，提供一流的部署便利性、性能和价值。

初始阶段，Intel将利用至强处理器、Gaudi加速器，推出AIGC流水线的参考实现，发布技术概念框架，并继续加强Intel Tiber开发者云平台基础设施的功能。

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