苹果新 iPhone 配置确认，终于把短板补齐了！

去年 9 月，苹果推出了主打极致轻薄的全新 iPhone Air 机身，厚度仅有 5.6mm，不仅刷新了苹果史上最薄记录，也是国行首款纯 eSIM 手机。

iPhone Air 身上有一种很典型的苹果气质：拿起来的那一刻很容易喜欢，冷静下来以后，又会忍不住思考自己为这份轻薄牺牲了什么。

机身足够薄，重量也轻，放进口袋里几乎没什么存在感。

6.5英寸屏幕介于普通版和大屏机型之间，尺寸拿捏得不错。苹果还给了它高刷新率屏幕和 Pro 级芯片（虽然是阉割版），钛金属边框的强度也没有因为机身变薄而明显打折。

但为极致手感的背后是配置大阉割，如小电池、单摄、单扬声器、连 VC 散热都直接省了。槽点满满的配置，直接让它的市场表现扑街，远低于苹果预期。

首发原价 7999 元起的 iPhone Air，如今在电商平台直接杀到了 4999 元起，相当于打了 6.2 折。这跳水速度，妥妥成了苹果史上降价最狠的新机。

不过，苹果并没打算放弃 Air 系列，目前仍在紧锣密鼓地开发第二代了，而且看样子是吸取了前代被吐槽的教训，准备把短板一块块补齐。

根据各路媒体和供应链的爆料，苹果下一代 Air 可能不会大改外形，而是集中解决第一代最明显的几个问题：增加超广角摄像头、增大电池，同时改善通信功耗。

目前流传最广的一项升级，是 iPhone Air 2 可能加入一颗4800万像素超广角摄像头，与原有的4800万像素主摄组成双摄系统。

价格低不少的标准版 iPhone 17 都提供主摄和超广角双摄。买 Air 的用户花了更多钱，却先要接受镜头缩水，这很难只用「轻薄设计」解释过去。

第二颗摄像头能不能塞进去，关键在于机身内部空间。Air 的后置相机并不是简单凸起一个圆环，而是放在横向延伸的相机 Deco 区域里。

A20 Pro芯片：搭载采用台积电2nm工艺制程的A20 Pro芯片，性能和能效将得到进一步提升，现款iPhone Air搭载的是3nm工艺的A19 Pro芯片。

N2网络芯片：升级为苹果第二代N2无线网络芯片，以增强Wi-Fi 7、蓝牙6等连接功能的性能与可靠性。

就连一直被诟病的设计——灵动岛也在进行着改进，在尺寸上有所减小之后又增大了一些，并且屏幕占比也变好了，整个手机外观更加美观了。

针对前代让人崩溃的续航和发热，iPhone Air 2 的电池容量预计将从前代的 3149mAh 左右提升至 3500mAh 左右，并且有望塞进 VC 均热板。

iPhone Air 2 在 2nm 低功耗芯片 + 加大电池 + VC散热三重升级加持下，发热问题有望得到实质性改善，应该能摆脱“火龙果”的称号了。

整体来看，Air 2更像是一款"iPhone 18标准版换壳轻薄版"。

考虑到苹果近期多款产品存在涨价趋势，iPhone Air 2 起售价可能增加，但又考虑到初代 Air 已经因为定价过高而滑铁卢，所以...Emmm