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全铝精工，用aboStudio Setup Slim 解锁开放式平台

在同质化海景房机箱泛滥的装机市场，兼具精致做工、通透散热与极简高级质感的开放式铝制机箱，已然成为高端DIY玩家的优选。aboStudio Setup Slim 作为系列轻量化精品，依托6061全铝合金CNC精雕工艺与阳极氧化细腻质感，摒弃冗余装饰，精简机身尺寸的同时保留超强硬件兼容性，开放式架构彻底打破封闭机箱的散热瓶颈，兼顾颜值、实用性与扩展性，搭配专属无线开机键、定制显卡支架，细节质感拉满，完美适配高端高性能整机搭建需求。

本次依托aboStudio Setup Slim机箱，打造游戏、生产力双通的AMD平台主机。整机配置均衡硬核：R7 9850X3D游戏性能出众，兼顾多任务与渲染创作；微星X870E主板足额供电，释放处理器满血性能。搭配宇瞻6000MHz C28 32G低延迟内存、佰维NV7200 2TB固态，保障整机高速运行、多开流畅。显卡选用华硕RTX5070巨齿鲨，可胜任3A游戏与各类创作场景。超频三风冷+华硕性能风扇搭配机箱开放式风道高效散热，振华850W金牌电源，稳定支撑整机高负载长效运行。

装机配置

CPU：AMD R7 9850X3D
主板：微星 MPG X870E CARBON WIFI
内存：宇瞻NOX RGB DDR5 6000MHz C28 32G
SSD：佰维NV7200 PCIe4.0 2TB
显卡：华硕 ATS-RTX5070-O12G 巨齿鲨
散热：超频三 RZ700D Pro
风扇：华硕 ProArt PF120
电源：振华 LEADEX III P850W
机箱：aboStudio Setup Slim
配件：aboStudio 电脑无线开机键、显卡支架

整机展示

装机配件介绍

微星MPG X870E CARBON WIFI暗黑主板采用碳纤维纹理PCB装饰层与磨砂金属质感散热装甲组合，延续微星暗黑系列标志性"金属机甲"风格，整体配色以深灰黑为主，搭配斜切线条和图形LOGO点缀。

微星MPG X870E CARBON WIFI暗黑主板的VRM散热模组通过6mm热管连接，底部搭配7W/mK高系数导热垫。表面覆盖激光蚀刻龙纹图腾，支持Mystic Light RGB幻彩灯效（可通过MSI Center软件自定义）。采用18+2+1相数字供电设计，核心部分采用110A DrMOS，搭配第三代钛金电感与日系黑金电容，双8Pin CPU供电接口提供持续功率输出，可满足Ryzen 9 9950X3D旗舰超频需求。

CPU采用AMD 9850X3D，采用单CCD设计，基于TSMC 4nm FinFET工艺打造，I/O Die采用6nm工艺，核心/线程数保持8核16线程配置，一级缓存640KB、二级缓存8MB、三级缓存96MB（含64MB 3D堆叠缓存），内存支持DDR5 5600规格，原生支持24条PCIe 5.0通道，TDP均为120W，兼容AM5平台全系主板，无需更换平台即可完成升级。

微星MPG X870E CARBON WIFI暗黑主板在内存方面采用4*DIMM双通道设计，单槽最大容量支持64GB内存，插满四槽可达256GB。官方标称OC频率达8400MHz+，采用独立内存供电模块和SMT贴片工艺，抗干扰能力提升30%

微星MPG X870E CARBON WIFI暗黑主板提供了三个全长的PCIe插槽，上方的两个均做了金属加固处理。PCI_E1支持 PCIe 5.0 x16规格运行，PCI_E2支持 PCIe 5.0 x4规格运行，均来自CPU。其中PCI_E1还配备了显卡易拆按键结构。PCI_E3来自芯片组，支持PCIe 4.0 x4规格运行。

微星MPG X870E CARBON WIFI暗黑主板提供了4个M.2槽位，并为其配置了全新第二代M.2冰霜铠甲。M.2_1和2槽位来自CPU直连，M.2_3、4槽位则由芯片组提供。M.2_1、2为PCIe 5.0 x4 模式，其他2个槽位为PCIe 4.0 x4 模式，其中，M.2_1、4配备了独立的双面M.2 Shield Frozr II散热装甲，M.2_2、3两个槽位共享一块大面积的M.2 Shield Frozr II散热装甲。

后置I/O区域采用了一体式I/O背板，提供了Clear CMOS按钮、Flash BIOS按钮、Smart Button按钮、HDMI 2.1、2*USB 40Gbps Type-C、2*USB Type-C 10Gbps、9*USB Type-A 10Gbps、5G和2.5G双网口、Wi-Fi 7天线接口以及带S/PDIF输出的音频接口。

内存则选用了宇瞻全新的NOX RGB DDR5 内存，采用海力士原厂颗粒，单条容量16GB，支持Intel XMP3.0与AMD EXPO™单键超频技术，选择了AMD平台的黄金时序C28。开启XMP后，频率则为6000Mhz，时序 28-48-48-96 CR1，内部搭载PMIC（电源管理芯片），能有效管理电流，确保系统稳定高效运行。

散热片采用高级铝合金散热片设计，提供优异的散热效能。高度仅44mm，即使周围安装大型双塔CPU散热器，也不干扰风扇或散热器的鳍片，更灵活的安装选择。

超广域RGB均匀导光技术，支持各大主板厂的RGB灯光控制软件，自定义发光的色彩与模式，玩出属于自己的灯光风格。体验身临其境的游戏氛围，让您全心投入。

华硕ATS-RTX5070-12G巨齿鲨显卡基于NVIDIA Blackwell架构打造，搭载6144个CUDA 核心，其GPU加速频率最高可达2542MHz（超频模式），搭载192bit位宽/12GB容量的GDDR7显存，显存速度高达28 Gbps，具有出色的AI功能（988 TOPs），支持最新的DLSS 4.5技术，能够在游戏和创作中提供更高的图形保真度和性能。

华硕ATS-RTX5070-12G巨齿鲨显卡保持了该系列一贯的简约硬朗设计风格，整体尺寸为305 x 126 x 50 mm，符合SFF Ready；配备三个强劲的轴流风扇，三个可靠的轴流风扇具备较小的风扇轮毂以使用更长的扇叶，环形密封环可提高向下风压。

显卡紧凑的 2.5 插槽设计实现广泛的兼容性，内部采用MaxContact 镜面直触技术，增加了 GPU 散热器的接触面积，以增强散热效果；通风背板与动态轴流风扇配合使用，优化气流与散热。并以坚固的背板与设计为后盾，在游戏上提供稳定动力。

华硕ATS-RTX5070-12G巨齿鲨显卡尾端设计了类似长虹玻璃的灯板，通电后呈现霓虹光栅效果，支持 ARGB 主板调控。

华硕ATS-RTX5070-12G巨齿鲨显卡采用ATX 3.1规范的12V-2X6 16P供电接口，反向电源接口设计，方便用户插拔，TGP设定为250W，官方推荐使用750W电源。

华硕ATS-RTX5070-12G巨齿鲨显卡依托全自动化生产工艺打造，产品品质稳定可靠且具备出色耐用性，配备304不锈钢I/O挡板，兼具优异的防腐防锈性能，能够长期保持外观如新。接口配置方面，该显卡搭载了1个HDMI 2.1b接口与2个DP 2.1b接口，充分满足用户多屏显示的使用需求。

整机采用风冷散热方案，超频三RZ700D Pro ARGB是在RZ700D系列的基础上推出的Pro ARGB版本，以7热管加厚单塔为核心，不仅升级了全铝CNC顶盖和ARGB灯效，还优化了风扇和扣具设计。整体设计简洁干练，又不失细节质感。它的尺寸控制得很紧凑，122×111×159.5mm的三维，放在机箱里不会显得臃肿，哪怕是小一点的M-ATX机箱也能轻松容纳。

最吸引人的就是顶部的全铝CNC磁吸顶盖，采用了细腻的阳极喷砂工艺，触感温润扎实，没有塑料的廉价感，而且磁吸设计非常方便，轻轻一扣就能安装，拆卸也无需任何工具，日常清理灰尘或者更换风扇时特别省心。顶盖上面还融入了超频三家族化的三角几何角标，简约又高级，不会显得浮夸。

散热器的鳍片部分采用了60mm加厚的单塔设计，折Fin+扣Fin工艺让鳍片排列得非常整齐，边缘打磨得很光滑，没有毛刺，既能保证足够的散热面积，又能优化气流走向，减少高频气流啸叫的情况。

风扇部分是这款产品的颜值亮点之一，它搭载了两把光翼F7X120B高性能ARGB风扇，双光圈设计搭配星环双层金属CD纹，光效均匀通透，采用一正一反的搭配，形成推挽增压风道，既能提升风量和风压，又能优化气流走向，让散热更高效。

风扇都是120×120×28mm的加厚扇体，采用NSK双滚珠轴承，正叶风扇的转速范围是500-2700±10%RPM，风量达到72.3CFM，风压4.9mmH₂O，能提供强劲的风力，满足高负载下的散热需求；反叶风扇的转速范围是500-2550±10%RPM，风量66.5CFM，风压4.0mmH₂O。

7根6mm的新一代逆重力优化热管搭配CH-TCB工艺底座，热管收束聚合超薄铜底,底座热管宽度减少25%，大幅增加热管与CPU表面接触面积，有效降低边缘热管效能损耗，提升热管利用率;镀镍薄型铜底设计，显著降低热传导路径中的热阻，更契合新一代处理器发热点布局。

内部的散热风扇使用ASUS ProArt PF120系列。采用了非ARGB极简主义外观，有着低调的视觉设计，28mm 扇框厚度、强劲的三相和六极电机、CNC 精铣黄铜轴承座、增强型液晶聚合物 (LCP) 扇叶，以及能简化安装与线缆管理的专利菊链式连接器。

增强的液晶聚合物（LCP）叶片，风扇叶片与机架之间0.5mm的间隙减少湍流，提升了气流效率。最大转速为3000±10% RPM，最大风量为104.8 CFM，最大静压为7.3 mmH2O，最大噪音值为39 dB(A)。

专利菊链式连接器实现便捷的风扇安装与理线，确保风扇之间连接可靠且具备减震效果。菊花链设计允许用户仅用一根线缆串联多个风扇，不仅省时省力，更能打造整洁高效的 PC 内部空间。

另外还为三联装产品提供了三档转速控制器，以便在3000RPM、2200RPM、以及1400RPM模式间切换，最大风量降至73.5/47.4 CFM，最大静压降至3.5/1.5 mmH2O，最大噪音值降至29.7/19 dB(A)。

aboStudio Setup Slim 凭借纯粹的开放式全铝架构，走出了差异化的桌面装机风格，主打极简工业美学与实用散热体验，348*240*500 mm的体积使得整体线条利落干练，无多余装饰与浮夸灯效，视觉观感干净通透，非常适合追求桌面高级质感、注重整机散热效率的高端DIY玩家。

整机采用6061航空级铝合金材质打造，所有结构框架均经过高精度CNC精雕加工，搭配细腻喷砂与阳极氧化工艺处理，机身触感细腻温润、色泽均匀高级，机身结构布局经过精心优化，正面、顶部、底部均采用大面积开孔设计，开孔排布规整通透，在保证机身结构强度的同时，最大化让出进风风道，并且三处面板及防尘网都配备磁吸设计，拆装十分便捷。

机箱尾部预留标准风扇安装位，可加装排风风扇形成前后对流风道，进一步强化整机空气流通效率。配备了7个PCIe槽位，适配多卡或者多槽旗舰卡的用户需求。

内部结构上，Setup Slim 采用模块化开放式框架结构，无封闭侧板束缚，彻底打通整机风道，从根源解决高端硬件高负载下的积热、风道拥堵、空气流通不畅等问题。兼容性上，支持主流ATX、MATX、EATX规格主板，热上限充足，支持最高165mm塔式风冷散热器，同时机身预留充足水冷安装位，顶部支持240/280水冷、前置支持420水冷，风冷水冷方案均可自由选择。显卡支持最长335mm规格，搭配机箱专属显卡支架，还可以杜绝长显卡自重弯曲、机箱变形的问题，全方位适配高端游戏创作整机的硬件搭建需求。

底部电源仓支持标准ATX电源的安装，底部通体仓位设置也表明了电源长度不受限制，官方也有电源仓金属罩DLC配件，增加整体美观整洁性。

机箱的背面离线空间充裕，主框架背板上30*30等距的孔位可搭配配件中的线夹，实现干净美观的走线效果。

官方还推出了玻璃、亚克力等不同材质的DLC配件，用户可以根据自己的喜好进行DIY搭配。

在细节配件与专属设计上，aboStudio Setup Slim 的细节打磨尤为贴心。标配的无线开机键打破传统机箱前置按键的固定布局，摆脱线材束缚，摆放位置灵活自由，桌面操控更加便捷，同时极简的外观设计不会破坏整机的金属质感。

电源来自振华 LEADEX III P系列白金 ATX 电源 850W。采用 150mm 长度 ATX 外形规格，配备 140mm 风扇。支持英特尔 ATX 3.1 规范，可承受 200% 瞬态负载，提供 1 组 12V-2×6 原生供电。而在能效方面其获得 Cybenetics（115V&230V）双电压白金牌认证，峰值转换效率可达 92%。提供全部八项安全防护机制与 10 年质保。

振华LEADEX III P850W电源延续了LEADEX III系列产品的经典外观设计，其标准ATX规格尺寸为150 x 150 x 86毫米，可完美兼容市面主流中塔及以上规格机箱，具备出色的装机适配性。该产品在结构设计上采用散热格栅与顶盖一体化成型工艺，内部配置了一枚高性能14cm F.D.B风扇，7张大扇叶设计有效降低主机温度。

核心配置上，振华 LEADEX III P850W电源内部的双层立式变压器，采用英飞凌碳化硅二极管，升级黑金刚/红宝石/日立大牌日系105℃高耐温电容，电源符合ATX 3.1与PCIe 5.1规范，可承载200%的整机瞬时功耗与300%的显卡瞬时峰值功耗，能为高性能主机提供稳定持续的电力支持。通过了Cybenetics千余项严苛测试，在230V的静态负载下，其平均转换效率可以达到92%，获得了Cybenetics白金牌认证，高效节能。

除了稳定高效的性能表现，LEADEX III P 白金系列电源在噪音控制方面同样出众，获得了Cybenetics STANDARD++低噪认证。电源尾部嗲有独立的ECO&AUTO控制按钮，开启ECO 模式后，只要电源负载低于 30% 或温度低于 45℃，风扇就会自动停转，实现 “零噪音” 运行；运行噪音最低可至30分贝，确保我们在深夜使用时也能拥有安静体验。

振华 LEADEX III P850W电源的采用全模组设计，其中有6个8pin接口可用于扩展CPU与显卡供电接口，有4个6pin则用于扩展SATA供电以及D型4pin供电。配备符合 PCle 5.1 规范的原生 12V-2x6 接口，可负荷300%的瞬时峰值功耗，满足最高600W的旗舰显卡供电需求。