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华擎太极X870E × 乔思伯 X400CG，打造高颜值性能AM5平台主机

白色海景房装机方案越来越多，但想要做到硬件质感、平台性能与外观高度统一，并不是简单把配件全部买白色就可以实现。本次装机选用 AMD R7 9850X3D 这颗游戏向旗舰处理器，搭配华擎首款纯白太极主板X870E Taichi White，作为整套主机的视觉核心，把旗舰级供电实力与未来感纯白装甲融为一体，从底层支撑整套 AM5 平台的性能释放。

机箱选用乔思伯 X400CG 白色版本，无 A 柱曲面玻璃带来 270° 超宽视野，骨骼框架机甲风外观，同时支持背插主板、拥有专利导风散热结构，既是颜值担当，也兼顾整机散热表现。整套机器再搭配索泰 RTX5070Ti 白色显卡、宇瞻 NOX RGB 内存、乔思伯 TM360 水冷与 ZE 系列白色风扇，从主板、机箱到散热风扇做到色调统一,兼顾游戏性能与桌面观感。

装机配置

CPU：AMD R7 9850X3D

主板：华擎 X870E Taichi White

显卡：索泰 GeForce RTX 5070 Ti 16GB SOLID CORE OC WHITE

内存：宇瞻 NOX RGB DDR5 6000 C28 32g

SSD：西部数据 SN850X

散热：乔思伯 TM360

机箱：乔思伯 X400CG

风扇：乔思伯 ZE360WR、ZE240W

电源：酷冷至尊 GX Gold 850W Plus

整机展示

装机配件介绍

华擎 X870E Taichi White 是面向 AMD AM5 平台的 EATX 规格纯白旗舰主板，也是太极系列面向白色主题装机的专属版本，完整继承太极系列的供电、扩展与音频配置，专门针对白色海景房装机做外观全套白化处理，完美适配 R7‑9850X3D 这类大缓存游戏处理器，兼顾超频能力、多设备扩展以及整机视觉统一性ASRock。

整块主板抛弃传统黑色装甲，全覆盖银白色散热装甲贯穿 CPU 供电、M.2 散热模块、芯片组区域，正面装甲表面和反面金属背板带有太极系列标志性几何纹理，边缘做细腻倒角处理，ARGB 灯效分布在芯片组与供电散热片边缘，灯光可以和整机其他硬件实现灯效同步。主板采用 8 层 2 盎司铜 PCB，完整支持 Ryzen7000/8000/9000 全系列 AM5 处理器，定位高端游戏与生产力两用平台。

供电规格为24+2+1 相，110A SPS 智能供电单元，整套 VRM 模组可以充分释放 R7‑9850X3D 乃至 R9 旗舰处理器的功耗。大面积白色加厚散热装甲覆盖全部供电 MOS 管，搭配多组导热垫，充分带走高负载下 MOS 产生热量。主板配备双 8‑Pin CPU 供电接口，满足大功耗处理器供电输入，板载硬件 DEBUG 侦错灯、板载开机 / 重启按键，裸板调试、故障排查十分方便，对于重度游戏、长时间满载运行场景都有充足余量

拥有 4 条 DDR5 DIMM 内存插槽，支持双通道 DDR5 内存，官方超频上限可达 8200MHz 以上，可充分发挥宇瞻 NOX RGB DDR5‑6000 C28 这套内存的性能，支持 EXPO 一键内存超频。插槽做加固处理，高强度卡扣，反复拆装不易损坏。BIOS 内内存调校选项丰富，玩家可以进一步收紧时序，挖掘 AM5 平台内存性能潜力，插槽的金属加固外壳同样采用白色，和整机外观融为一体

扩展能力是这块旗舰主板的一大亮点，拥有两条 PCIe5.0×16 显卡插槽，均做金属加固，支持显卡 EZ Release 快拆，按下卡扣即可释放显卡，拆卸更加便捷。第一条显卡槽直连 CPU，完整跑满 PCIe5.0 带宽；第二条由 X870E 芯片组提供带宽。

M.2 方面一共 4 个 M.2 固态硬盘位：1 个 Blazing M.2 为 PCIe5.0×4 规格，剩下 3 个 Hyper M.2 为 PCIe4.0×4，可同时容纳多块高速固态，本次装机的宏碁掠夺者 GM9000 2TB 可以直接跑满 PCIe5.0 带宽。M.2 散热片采用免工具多层式结构，拆装 SSD 无需额外螺丝，同时配备底部辅助散热垫，降低高速固态高温降频风。

同时保留 3 组 SATA3 接口，可接入传统机械硬盘，兼顾高速固态与大容量存储需求。

后置 IO 模块同样做白色外壳装饰。两组 USB4 Type‑C（40Gbps）、1 路 HDMI 视频输出、5 个 USB3.2 Gen2‑A、3 个 USB3.2 Gen1、2 个 USB2.0；网络配置为 10GbE 万兆有线网卡，搭配 WiFi7 无线网卡 + 蓝牙模组；音频部分搭载 ESS SABRE9219 DAC、ALC4082 音频解码，搭配 WIMA 音频电容，音频输出品质属于主板第一梯队。视频输出接口可以在无独显状态使用 APU 输出画面，大量高速 USB 接口能够满足外设、高速存储设备的接入需求。

内存则选用了宇瞻全新的NOX RGB DDR5 内存，采用海力士原厂颗粒，单条容量16GB，支持Intel XMP3.0与AMD EXPO™单键超频技术，选择了AMD平台的黄金时序C28。开启XMP后，频率则为6000Mhz，时序 28-48-48-96 CR1，内部搭载PMIC（电源管理芯片），能有效管理电流，确保系统稳定高效运行。

散热片采用高级铝合金散热片设计，提供优异的散热效能。高度仅44mm，即使周围安装大型双塔CPU散热器，也不干扰风扇或散热器的鳍片，更灵活的安装选择。

超广域RGB均匀导光技术，支持各大主板厂的RGB灯光控制软件，自定义发光的色彩与模式，玩出属于自己的灯光风格。体验身临其境的游戏氛围，让您全心投入。

索泰 GeForce RTX 5070 Ti 16GB SOLID CORE OC WHITE显卡，基于 NVIDIA 的 Blackwell 架构，拥有 8960 个 CUDA 核心，基础频率和 Boost 频率表现出色，能够轻松应对各种主流游戏和专业图形应用程序的需求。支持 NVIDIA DLSS 4 技术，通过 AI 驱动的深度学习超级采样，能够在不损失过多画质的前提下，大幅提升游戏帧率，使游戏运行更加流畅顺滑，同时还能减少显卡的性能消耗，提升能源效率。

显卡采用纯白极简主义设计理念，以硬朗科技风格为核心设计语言，创新融入条形栅格元素。通过同向交错的栅格条纹有序排布，与三枚大尺寸风扇形成协同设计，共同构建出规律性几何图案，营造出简洁有序的科技美学氛围。对于青睐白色系装机方案的用户而言，此款显卡是理想之选，能够轻松适配各类简约或现代风格的主机装配需求。

索泰 GeForce RTX 5070 Ti 16GB SOLID CORE OC WHITE显卡采用了 IceStorm 3.0 先进散热系统，搭配更大的散热鳍片面积和优化的风道设计，能够有效提升散热效率。此外，Blade Link 风扇设计，在提供强大风力的同时，还能降低风扇运转时产生的噪音，实现了散热与静音的较好平衡。

索泰 GeForce RTX 5070 Ti 16GB SOLID CORE OC WHITE显卡符合SFF-Ready规范，304.4mm x 115.8mm x 41.6mm的整体尺寸在中高端显卡里显得很友好。

索泰 GeForce RTX 5070 Ti 16GB SOLID CORE OC WHITE显卡顶部右侧的logo信仰灯支持 SPECTRA 2.0 RGB 灯光同步技术。信仰灯上方为采用ATX 3.1规范的12V-2X6 16P供电接口，反向电源接口设计，方便用户插拔，显卡功耗为285W，官方推荐选用800W以上的电源。

索泰 GeForce RTX 5070 Ti 16GB SOLID CORE OC WHITE显卡配备了金属压铸背板，不仅能为显卡核心等部件提供良好的保护，防止 PCB 板弯曲变形，还能起到辅助散热的作用。同时，显卡采用了加固型金属中框，增强了显卡整体的坚固性，使其更耐磕碰和震动。

IO接口方面，配备了3个DP 2.1b接口和1个HDMI 2.1b接口，能够满足用户在单屏或多屏设置下的高分辨率和高刷新率需求。

乔思伯 X400CG 是一款定位中塔的无 A 柱曲面海景房机箱，提供白色、灰色两个版本，我们本次选用白色版本。采用骨骼机甲外框架结构，主打 270° 无立柱曲面全景玻璃，同时原生支持背插主板，在保证极高颜值的同时没有牺牲散热与硬件兼容性，风扇位充足，水冷支持能力强，非常适合搭建一套完整的白色主题主机，整机尺寸 460.2×310.3×476.5mm，净重 10.3kg，板材以 SPCC 钢材搭配钢化玻璃、ABS 塑料构成。

整机采用机甲骨骼外框架设计，白色版本框架全部喷涂 2H 硬度哑光金属涂层，质感细腻不容易沾染指纹。最大亮点就是取消传统 A 柱的曲面钢化玻璃，左右两块曲面玻璃拼接实现近乎 270° 全景视野，内部硬件一览无余。

侧板采用免工具悬停按压开启结构，拆装玻璃无需螺丝，维护硬件很方便。前置 IO 区域集成一小段 ARGB 灯带，可以接入主板 5V ARGB，和整机灯效联动。

IO 模块布置在机箱靠前的右侧框架上，并非传统顶部布局，接口包含：USB3.2 Gen1‑A×2、USB‑C 接口、3.5mm 音频二合一接口，模块自带 ARGB 灯带，灯带跟随主板光效同步。

机箱采用左右分仓布局，硬件仓与背线仓相互独立。可以兼容 Mini‑ITX、M‑ATX、ATX 规格主板，同时支持 BTF 背插主板，CPU 风冷最高可支持 176mm 高度，显卡最大长度可达 427mm，能够轻松容纳本次选用的索泰 RTX5070Ti 白色显卡。机箱标配显卡支架，支持显卡竖装，竖装需要自行购买延长线，底部风扇还可以外移避免和竖装显卡发生干涉。

内部带有专利导风罩系统，可以引导机箱内部气流，优化 CPU、显卡散热环境。水冷方面顶部可容纳 240/280/360 规格冷排，侧面同样支持 360 冷排，完美适配乔思伯 TM360 水冷，整机风扇位分布充裕，顶部、侧面、底部、背部、后置均可布置风扇，能够完整安置乔思伯 ZE360WR、ZE240W 多把白色风扇，充分满足整机风道搭建需求。

背线仓配备理线罩，大幅简化走线难度。存储方面拥有 2 个 3.5 英寸硬盘位 + 1 个 2.5 英寸 SSD 位，兼顾机械硬盘与固态扩展。电源可安装标准 ATX 电源，电源深度上限可达 180mm。

乔思伯 TM360 是一款自带大尺寸 IPS 屏幕的 360 规格一体式水冷散热器，白色版本专为白色主题装机打造，官方 D‑TDP 可达 325W，足以压制 R7‑9850X3D 的发热。同时支持 AMD AM5 与 Intel 多代平台，冷头自带高清屏幕，可以显示硬件参数、自定义图片 GIF 视频，兼顾散热性能与桌面展示效果，主体五年质保，风扇三年，屏幕两年，整套水冷和 X400CG、华擎白色主板视觉风格高度契合。

水冷管采用 EPDM+IIR 复合橡胶材质，白色编织外层，抗老化、抗弯折性能优秀，软管软硬适中，装机走线弯折不容易出现死折，长度充足，适配 X400CG 机箱顶部或者侧面安装 360 冷排两种方案，管身不会出现过紧拉扯冷头的情况，白色管路和整机色调统一，不会出现黑色水管破坏白色主题观感的问题。

360 规格冷排，整体为白色涂装，鳍片密集，厚度 27mm，鳍片做工规整，焊接工艺到位，保证换热面积。冷排厚度兼顾风量风压，不管搭配原厂风扇还是乔思伯 ZE 系列风扇，都可以获得不错散热表现，冷排开孔位置标准，兼容机箱顶部、侧面两种 360 水冷安装位，安装时不会出现螺丝孔位错位问题。

白色版本冷头外壳、冷排外壳、风扇框架全部做白化处理，冷头为方正造型，两侧带有拉丝质感装饰件，正面镶嵌一块 3.95 英寸 480×480 分辨率 IPS 屏幕，峰值亮度 400 尼特，屏幕画面可以自定义，既可以显示 CPU 温度、功耗等监控信息，也可以上传图片、GIF、短视频。

冷头底部是大面积纯铜底座，接触面积充足，预涂导热硅脂，开箱即可直接上机。内部封闭式导流腔体水泵，转速 5000RPM，功耗 3.84W，流量充足，面对 R7‑9850X3D 满载高发热也可以保证冷却液循环效率，水泵运行噪音控制良好。冷头底座扣具完整包含 AM5 扣具，开箱直接适配本次的 AM5 平台，屏幕模块为磁吸结构，后期维护拆装也比较方便。

原厂配套三连体 ARGB 风扇，风扇尺寸 120mm，转速区间 700‑2400RPM PWM 调速，低转速安静，高转速可以输出充足风量风压，噪音区间控制在 21‑37dB (A)。扇叶外圈带有 ARGB 灯效，灯光均匀柔和。本次装机我们额外搭配乔思伯 ZE360WR、ZE240W 风扇，整套机器所有风扇灯效统一，进一步完善机箱内部风道，同时灯光视觉效果更加完整。风扇为 4PWM+5V ARGB 双接口，支持主板调速和灯效同步。