AMD抢下台积电2nm首发,AI服务器CPU成新战场
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05-21 16:40
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台积电 N2 制程正式量产,苹果、AMD 为首批客户
3月30日,台积电宣布其 2nm 工艺(N2)正式进入量产阶段,苹果 A19、AMD Zen 5 架构处理器为首批客户,预计二季度开始批量出货。N2 制程采用全新纳米片晶体管架构,性能较 3nm 提升 15%,功耗降低 30%,芯片密度提升 1.6 倍,是当前全球最先进的半导体工艺。此次量产标志全球半导体制造进入 2nm 时代,将推动智能手机、PC、服务器、AI 芯片等产品性能全面升级。受限于产能,N2 初期主要供应高端客户,预计 2027 年实现大规模量产。对国内半导体产业而言,2nm 量产进一步拉大与国际先进水平差距,加速国产 28nm 及以上成熟工艺替代进程,同时推动先进封装、Chiplet 等技术创新。#ai创造营#
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【台积电太忙 三星趁虚而入:AMD下一代CPU将打上三星造标签】据知名爆料人Jukan援引大真证券最新发布的报告称,三星晶圆代工厂成功从一家北美客户手中赢得了一份2nm笔记本CPU订单。虽然报告原文以“北美客户”代称,但业内均猜测该客户指的是AMD。这一消息与此前AMD正与三星进行订单细节磋商的传闻高度吻合,其CEO苏姿丰此前就亲自前往三星位于平泽的晶圆代工厂,实地评估三星2nm生产线。由于台积电的先进制程节点产能已饱和至2028年,为了确保下一代产品顺利量产和发布,AMD必须在台积电之外寻找可靠的替代方案。除了缓解产能压力,此次合作还涉及供应链利益交换。通过将订单交给三星,AMD有望获得三星内部极其珍贵的DRAM内存。根据产品规划,三星2nm工艺将主要用于AMD未来的重量级架构。其中代号为Venice的处理器预计于2026年发布,该产品计划采用Zen 6C架构,单颗处理器最高集成256个核心,由8个CCD组成,每个CCD包含32个核心。另一款代号为Verano的处理器预计2027年问世,其专为AI推理工作负载设计,将作为AMD Instinct MI500系列GPU的配套主机CPU,并有望搭载更先进的Zen 7架构。目前AMD尚未官宣三星是作为备用供应商还是与台积电并行的双供应商。
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