台积电大幅扩张CoWoS封装生产线：英伟达已包下未来两年过半产能

近日有报道称，台积电（TSMC）考虑到自身已无法独立满足封装需求，决定将订单外包，日月光和矽品将承接台积电部分订单。与此同时，台积电还考虑变更美国亚利桑那州凤凰城Fab 21建造计划，将第6座晶圆厂将改成先进封装设施，预计最早2027年末安装设备。

据DigiTimes报道，有半导体供应链人士透露，台积电、日月光、Amkor和联华电子等，都在加速扩张CoWoS封装生产线，从订单分布来看，2026年至2027年GPU和ASIC客户的需求超出预期。台积电最近再度上调明年CoWoS封装月产能，至2026年末可达12.7万片。

其中英伟达是台积电CoWoS封装的第一大客户，而且还在持续增加订单，占据了2026年至2027年超过一半的产能，平均每年大概在80至85万片。第二和第三大客户分别是博通和AMD，另外联发科明年也将进入ASIC市场，同样需要CoWoS封装，一年大概要2万片。

需要注意的是，目前英伟达的订单并没有考虑到中国大陆市场的需求。近期美国商务部放宽了出口许可，允许华销售H200计算卡，明年英伟达可能会增加台积电4nm和CoWoS封装的订单。这种政策同样有利于AMD和英特尔销售AI芯片，台积电相关订单或许还会增加。

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