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平头哥M890真能替代英伟达？三倍性能背后，这些场景闭眼选它

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05-22 09:53

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#阿里发布性能比肩英伟达H20的芯片#国产AI圈杀疯了！阿里平头哥突然甩出高端AI芯片“真武810E”，96GB大显存+700GB/s互联带宽，性能直接看齐英伟达H20，还早就落地阿里云万卡集群，服务着国家电网、小鹏汽车等400多家客户！更绝的是“通云哥”黄金三角正式亮相——通义大模型+阿里云+平头哥芯片三位一体，阿里直接成为继谷歌之后全球第二家全栈自研玩家！从底层算力到上层应用全链路拿捏，这波硬科技布局也太顶了吧

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1. 阿里的平头哥最新的AI芯片M890综合能力超过A100了。换句话说，跟英伟达的距离拉近到了三代以内。平头哥的路线图是M890之后，27、28两年分别发布V900和J900。估计是对标Hopper和Blackwell的产品。目前是按照2倍英伟达的产品迭代速度在追赶。只要fab跟得上，中国解决AI芯片是时间问题。

2. #阿里发布性能比肩英伟达H20的芯片#国产AI圈杀疯了！阿里平头哥突然甩出高端AI芯片“真武810E”，96GB大显存+700GB/s互联带宽，性能直接看齐英伟达H20，还早就落地阿里云万卡集群，服务着国家电网、小鹏汽车等400多家客户！更绝的是“通云哥”黄金三角正式亮相——通义大模型+阿里云+平头哥芯片三位一体，阿里直接成为继谷歌之后全球第二家全栈自研玩家！从底层算力到上层应用全链路拿捏，这波硬科技布局也太顶了吧

3. 阿里自研AI芯片亮相，由通义实验室、阿里云、平头哥组成的“通云哥”体系，有哪些信息值得关注？

4. #阿里发布性能比肩英伟达H20的芯片# 之前央视新闻里露脸的那个阿里大杀器，今天算是正式实锤了。平头哥官网直接上了真武810E，而且数据非常硬核，整体性能超A800，跟H20一个水平。关键是人家不是纸上谈兵，在国家电网、小鹏汽车这些地方早就用上了。这下阿里内部的通义实验室、阿里云和平头哥算是彻底合体了。从产业看，这种软硬协同带来的效率提升是巨大的，能极大地缩短技术变现的周期。 2026开年这一波，国产芯片确实给市场打了一针强心剂。

5. 阿里自研芯片大突破！10万卡真武PPU落地，国产算力硬核崛起里程碑时刻！阿里平头哥自研的真武PPU，已有超10万卡部署在阿里云公共云，服务30+家主流车企与智驾公司，国产AI芯片规模化商用再下一城。这不是简单的芯片出货，而是全栈自研硬实力的证明：芯片自研：平头哥打造，性能对标国际高端AI芯片，打破海外垄断；云芯一体：真武PPU+阿里云+千问大模型，形成完整技术闭环，训推效率拉满；场景落地：从智驾研发到AI大模型训练，覆盖核心高景气赛道，已累计交付超47万片。从“缺芯少魂”到“自研自强”，10万卡是起点，更是中国科技突围的底气。国产算力替代加速，硬科技的黄金时代，才刚刚开始！本文提示：个人观点，仅供交流，不构成投资建议！理财有风险，投资需谨慎！

6. 阿里自研AI芯片亮相，由通义实验室、阿里云、平头哥组成的“通云哥”体系，有哪些信息值得关注？

7. #阿里发布性能比肩英伟达H20的芯片# 1月29日，阿里平头哥官网悄然上线“真武810E”高端AI芯片。该芯片已在阿里云实现多个万卡集群部署，服务了国家电网、小鹏汽车等400多家客户。据业内人士透露，对比关键参数，“真武”PPU的整体性能超过了英伟达A800和主流国产GPU，与英伟达H20相当。#A股半导体板块大涨#

8. 通义+阿里云+平头哥，阿里用“通云哥”复刻谷歌AI护城河

9. 阿里自研AI芯片亮相，由通义实验室、阿里云、平头哥组成的“通云哥”体系，有哪些信息值得关注？

10. 美国高端GPU禁售政策的困境华为发布全新一代GPU-昇腾950PR，再一次显著证明了美国高端GPU禁售政策的困境：想卖的东西中国不买有替代，持续不卖将市场拱手送人。最新发布的昇腾950PR，单卡算力达到英伟达H20的2.87倍，也是国内目前唯一支持FP4低精度的推理产品。HBM容量是H20的1.16倍。基于950PR的AI训推加速卡Atlas 350，FP4算力1.56P，带宽1.4TB/s，功耗600W。有了950PR，H20的意义就大打折扣了。H20卖不出去，H200你说卖还是不卖。现在不卖，等昇腾下一代产品出来，也卖不动了。昇腾发展到980，到时候更先进的英伟达芯片也卖不成了。整个中国市场跟英伟达GPU脱钩，美国不仅没有赚到GPU的钱，也没有阻止中国AI产业的迅速发展，对中国的AI基础设施没有任何参与和存在感了。禁运GPU只是手段，不是目的，如果手段没有达到目的，那这个手段还有什么用。本来大规模使用英伟达GPU，绑定中国AI的发展，对美国科技公司来说最有利。马斯克都说了，中国将赢得地球上AI的竞争。美国科技公司如果不跟最后的赢家站在一起，那他们的成功将会是短暂的，没有持续性的。

11. #国产芯片好消息不断#最近国产芯片圈真的杀疯了！先是阿里平头哥放大招，“真武M890”AI芯片刚发布，性能翻了快三倍，还亮出了到2028年的路线图，出货量已经破了56万片。华为这边更炸——任正非罕见亮相《新闻联播》，带大家第一次走进了华为的“芯片基础技术研究实验室”！这可是麒麟、昇腾、鲲鹏的源头研发阵地，从底层搞原创突破。存储这边也是双喜临门：长江存储启动上市辅导，长鑫科技恢复IPO审核。从AI算力到存储芯片，国产芯这次是真的全线突围了！科技事儿的微博视频

12. #阿里自研AI芯片真武亮相# 最新消息，阿里平头哥官网上线高端AI芯片“真武810E” ，感受到一种实实在在的“安全感”。这也是之前被《新闻联播》曝光的阿里自研芯片PPU。据说这款芯片已在阿里云实现多个万卡集群部署，并服务了国家电网、小鹏汽车等400多家客户。那可以说，由通义实验室、阿里云和平头哥组成的阿里AI黄金三角“通云哥”完整浮出水面。阿里成为继谷歌之后全球第二家具备“大模型+云+芯片”全栈自研实力的科技公司。感受就是有一种“轻舟已过万重山”的释然。还是用自己家的东西，踏实！

13. “Agent（智能体）时代”毫无争议，但今年，Agent“蜂群”来了，是时候拉开身位了！年初，ClaudeCode 推出Agent"蜂群"工程样板——16个AI Agent并行协作，两周内完成了传统需要37年开发的C编译器项目。同期，红杉、Gartner、麦肯锡报告称：企业管理走向以AI为中枢，Agent协作猛增，将成企业管理发展的大势。但玩过这套的都明白，长程记忆抽风，任务拆解拉垮，调度、安全掉链子，N多细节都是难以跨越的鸿沟！所以，今天在“阿里云峰会”看到无论是芯片、模型、云计算，都在围绕着Agent蜂群做精细优化。比如，阿里云为大规模并发推理做足准备，Qwen3.7在Harness工程、任务规划、长程调度、自我纠错上打磨，真武M890自研芯片，更在并行计算架构上下足功夫……要知道，在AI的世界，哪怕5%的针对性调整，都能带来百分之几十的性能提升！这一切都是为了未来Agent蜂群高强度、高并发的在线工作，铺设充分的水电煤，这才是芯片、大模型、云计算、智能体全栈大厂该有的“大巧不工”。没对比，没伤害！几天前，另一大厂的年度AI战略的峰会，只见Agent旧概念，却只字不提蜂群，失焦“巨大新趋势”，拉完了或许，习惯性“猛猛入局，快速出局”真是它躲不开的命运。无论如何，今年，一切都变了，2026年不仅是Agent大年，更是Agent“蜂群”大年。谁能搞定它，谁就能力有所逮、业有所成。当然，对咱们普通人，也是如此。

14. #微博声浪计划##听见微博# 阿里平头哥推出真武810E芯片，性能比肩英伟达H20，功耗更低，训练成本降30%以上。通云哥战略形成技术闭环，已部署万卡集群支撑400家企业，推动国产算力替代，但生态及供应链仍存挑战。#微博兴趣创作计划# 瘦子說的微博音频

15. “通云哥”是什么？这是一个新词，你需要了解。 2009年阿里云起步，2018年平头哥成立，2019年启动大模型研发，历经17年奋战，“通义实验室—阿里云—平头哥”组成的“通云哥”黄金三角全面成型。当下，阿里已经成为全球极少数在大模型（通义实验室）、云计算（阿里云）、AI芯片（平头哥）三大核心领域均实现【顶级自研能力】的科技企业，真正构建起软硬协同、垂直整合的超级AI基础设施底座，这叫什么？全栈真自研。 1月29日，平头哥官网悄然上线代号“真武810E”的高端AI芯片，宣告阿里巴巴自研PPU正式落地。这款芯片基于全自研并行计算架构与片间互联技术，搭配全栈自研软件生态，支持AI训练、推理及自动驾驶场景。其核心参数包括96GB HBM2e高带宽内存、700GB/s片间互联带宽、PCIe 5.0×16接口及400W功耗设计。业内评估显示，“真武810E”整体性能超越主流国产GPU，接近英伟达H20水平。上线前已在阿里内部经长期验证，稳定性与性价比突出，过去一年持续供不应求，现为出货量领先的国产AI芯片之一。目前，该芯片已在阿里云完成多个万卡规模集群部署，支撑通义千问大模型训练与推理，并服务于国家电网、中科院、小鹏汽车、新浪微博等超400家机构。 #真武810E##烈焰童子说#

16. 阿里自研AI芯片亮相，由通义实验室、阿里云、平头哥组成的“通云哥”体系，有哪些信息值得关注？

17. #阿里真武芯片曝光#阿里平头哥官网上线AI芯片真武810E，规格方面采用自研并行计算架构和ICN片间互联技术，单卡采用96GB HBM2e内存，支持7个独立ICN链路，片间互联带宽达到700GB/s。这也意味着阿里成为全球第二家具备“大模型+云+芯片”全栈自研实力的公司，第一家是谷歌。据报道称，这款芯片已在阿里云实现多个万卡集群部署，并服务了国家电网、小鹏汽车等400多家客户。阿里真武芯片曝光

18. #微博声浪计划##听见微博# 阿里发布性能比肩英伟达H20的芯片：平头哥真武810E参数达国际高端水平，实测性能与H20持平，功耗更低，大模型训练成本降超30%。已部署万卡集群，支撑400家企业。虽存生态等挑战，但推动国产替代加速。科技阿南的微博音频

19. #微博声浪计划##听见微博# 阿里平头哥推出真武810E芯片，性能比肩英伟达H20，功耗低150W，训练成本降超30%。该芯片已部署万卡集群，支撑400家企业。阿里通云哥战略形成技术三角，推动国产AI芯片规模化商用，但仍面临工具链、制程等挑战。科技星辰说的微博音频

20. 阿里平头哥突然上线了一款AI训推一体芯片：真武810E。我看了一下总结几个点如下：1）自研并行计算架构和片间互联，自研软件栈；2）显存96G HBM2e，片间互联带宽700GB/s；阿里说这颗芯片已经用在了qwen的大模型训练和推理上面，在阿里云多个万卡集群上也有部署。从这个规格来看，这款真武810E的整体性能超过了英伟达A800和大多数国产GPU。有报道说性能甚至强于A100。难怪阿里看不上其他的国产GPU，自己做得挺好。早点分拆上市吧平头哥。

21. 【阿里公开新一代AI芯片称在阿里云多个万卡集群部署】意外曝光4个月后，阿里新一代AI芯片正式公开。1月29日，阿里巴巴旗下的全资芯片子公司平头哥在官网更新了一款名为“真武810E”的AI训练、推理一体芯片，该款芯片就是2025年9月央视新闻意外出镜的平头哥PPU芯片。网页链接从硬件参数来看，该芯片介于英伟达A800和H20之间，两款芯片分别是英伟达在美国芯片出口管制下，基于2020年发布的A100和2022年发布的H100芯片的中国“特供版”。真武810E显存为96GB的HBM2e，与H20的显存容量一致，但H20内存为HBM3领先一代，高于A800的80GB的HBM2；真武810E片间互联带宽高达700GB/s，高于A800的400GB/s，略低于H20；接口方面则支持PCIe 5.0×16，优于 A800的PCIe 4.0×16，与H20一致。

22. 国产AI芯片力量崛起！2026年度榜单出炉，"一超多强"格局定型2026年，国产AI芯片迎来规模化替代关键节点。据AspenCore、伯恩斯坦等权威榜单与预测，30家核心企业领跑，市场份额向头部集中，华为昇腾一超多强、寒武纪/海光信息协同支撑、多强梯队差异化突围的格局已完全定型，见证中国算力自主化的硬核实力[15]。一、第一梯队：算力霸主与生态王者（"一超"引领）• 华为昇腾：综合实力断层领跑。2026年预计占据中国AI芯片市场50%份额，昇腾910C支撑万亿参数大模型训练，昇腾950PR算力再突破；CANN生态超2000家合作伙伴，全面替代英伟达，成为智算中心、政企核心场景首选[12]。• 寒武纪：专用计算标杆。自主MLU架构，思元590性能对标A100，2026年份额预计9%；思元690加速布局，适配大模型训练推理，单卡成本仅为海外同类1/10，功耗控制优势显著[12]。• 海光信息：生态兼容先锋。DCU芯片深度兼容x86与CUDA生态，金融、互联网规模化部署，深算系列年出货量达十万颗级别，2026年份额预计8%，与寒武纪共同构成战略支撑[11]。二、第二梯队：高端GPU挑战者（"多强"突围）• 摩尔线程：国产高端GPU破局者。聚焦通用GPU，产品对标国际主流，适配多模态大模型与智算中心，估值3100亿元，加速规模化落地。• 壁仞科技：芯粒技术创新者。累计专利1600余项，芯粒技术实现性能跃升，覆盖多家世界500强客户，通用智能计算核心力量。• 沐曦股份：纯国产工艺突破者。核心团队具备国际GPU设计经验，高单价高毛利，C600纯国产工艺芯片推进，精准切入高端GPU赛道[16]。三、第三梯队：细分赛道专精者（生态协同补位）• 地平线：车载AI芯片龙头。面向智能驾驶，形成从边缘到云端的全场景覆盖，车载市场份额领先。• 阿里平头哥：真武系列规模化交付。真武810E无缝替代进口芯片，400+头部客户落地，聚焦边缘与云端协同[16]。• 清微智能：可重构计算独苗。晶圆级可重构架构，同等算力成本降50%、能效比提3倍，2026年启动IPO，千卡级智算中心规模化落地。• 其他新锐：百度昆仑芯（P800/P900芯片）、天数智芯（GPU架构）、燧原科技（AC路线）等，在细分场景形成差异化优势，加速补位国产生态[18]。格局解读与展望"一超多强"核心逻辑：华为以50%份额确立主导，寒武纪、海光信息形成第二极支撑，第二梯队挑战者与第三梯队专精者共同构建完整生态，既避免单一依赖，又实现差异化竞争[14]。2026年关键趋势：国产AI芯片总出货量预计达250万张，头部厂商合计占比70%-80%；中低端训练实现自主可控，高端训练形成可用方案，英伟达在华份额降至8%左右[17]。国产AI芯片从技术突破走向规模化替代，30家领跑企业的崛起，正重塑全球AI算力格局，为中国科技自主化筑牢核心底座！

23. #阿里通云哥浮出水面# 阿里亮出AI终极王牌:"通云哥"阿里巴巴平头哥官网上线了一款高端AI芯片"真武810E"阿里AI战略的最后一块拼图浮出水面业内人士透露，真武PPU性能比肩英伟达H20，更已经在阿里云实现了多个万卡集群部署，服务了国家电网、中国科学院、小鹏汽车、新浪微博等400多家大型客户。这名字听起来像是：通义实验室 + 阿里云 + 平头哥，各取一个字组合而成。通义千问：全球开源模型第一阿里云：亚太云服务第一平头哥芯片：AI算力芯片第一梯队翻译一下就是：模型我有，云我有，芯片我也有全球能集齐这三张牌的，就俩：谷歌，阿里为了集齐这三张牌，阿里整整准备了17年。过去市场以"电商平台"、"互联网公司"定义阿里，但忽略了阿里早已掌握AI时代最重要的底层软硬技术。阿里的技术价值，现在确实需要被重新评估了。

24. #阿里发布性能比肩英伟达H20的芯片#阿里平头哥推出的真武810E芯片属于全栈自研的高端AI芯片，不仅打破了国外巨头在高端算力领域的垄断，更成为国内AI发展的重要推力。真武810E是一款训推一体的高性能AI芯片，搭载平头哥自研并行计算架构与ICN片间互联技术，单卡配备96GB HBM2e内存，片间互联带宽高达700GB/s，可灵活组建万卡级集群，性能比肩英伟达H20，超越主流国产GPU及英伟达A800，已实现规模化商用。与普通芯片不同，它兼顾AI训练与推理需求，覆盖多领域应用，且软硬件全自研，彻底摆脱对外技术依赖。国内高端AI算力依赖进口，制约了大模型研发与产业落地，而这款芯片填补了国产高端AI芯片的结构性缺口，提供了高性价比的国产化算力选择，降低了企业用算成本，同时其芯云一体模式，为AI产业提供了芯片+加云加模型的一体化解决方案，加速AI技术在各行业的落地应用。阿里芯片的突破并不意味着我国芯片已能自给自足。国内芯片产业在制造工艺、部分核心零部件等领域仍有短板，真武810E的突破是重要进展，标志着国产AI芯片跻身全球第一梯队，为国内AI发展注入强劲动力。但国产芯片的前行之路仍任重道远，但全产业链自主可控仍需长期攻坚，它是国产芯片崛起的缩影，而非终点。在主流大模型适配性上，真武810E表现突出。它已大规模应用于阿里千问大模型的训推环节，深度适配主流AI框架，提供统一编程接口，开发者无需修改代码即可实现模型迁移，同时兼容多模态模型及自动驾驶等领域的主流模型，适配性与易用性大幅提升，为大模型迭代提供了强劲算力支撑。#秒懂热点就用智搜# 阿里发布性能比肩英伟达h20的芯片

25. #微博声浪计划##听见微博# 阿里真武芯片曝光，平头哥推出的真武810E采用自主架构，单卡96GB HBM2e内存，性能与英伟达H20同梯队，功耗低150W。阿里AI黄金三角实现全栈自研，规模化落地降低大模型训练成本超30%，但面临生态与供应链挑战。乖乖Show的微博音频

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