小米AI Cube工程版亮相，三颗自研芯片塞进迷你主机

小米在玄戒芯片技术沟通会上，把一个叫 AI Cube 的工程版迷你主机端了出来。这不是量产机，但里面的料让人没法忽视。

这台机器塞了三颗自研芯片。玄戒 O3 是 AI 旗舰 SoC，10 核全大核 CPU，16 核 G2-Ultra NX GPU，200 TOPS 的低功耗 NPU。光这一颗，已经是移动端顶级配置了。再叠一颗玄戒 O100，高带宽 AI 加速芯片，6nm 3D 晶圆级堆叠封装，28672 根数据线，近存计算带宽拉到 1.22TB/s。这个带宽意味着数据几乎贴着算力单元走，不用反复搬运。

第三颗是玄戒 D100，本来是给智驾准备的芯片，3nm 制程，20 核高性能 CPU，16 核高算力 NPU，最高能吃到 160GB 内存。把智驾芯片放进迷你主机，小米的思路是把大算力 AI 芯片复用到一个桌面形态里。

整机持续性能释放 150W，官方说能本地部署 120B（1200 亿参数）的大模型，还支持快慢系统切换——重的任务用大模型，轻的用小模型，省电。机身是航天铝一体成型，表面开了 33874 个 CNC 精密镂孔，全是散热。

不过现在还是工程验证阶段，小米没公布价格、上市时间和最终接口布局。O100 和 D100 这两颗芯片，按规划是明年才商用。

这台 AI Cube 的意义不在于马上能买到，而在于小米把三颗自研芯片放进同一个设备里，证明了一条自研芯片全家桶的路线。对整机市场，这意味着国产 AI 迷你主机开始往本地跑大模型这个方向卷了。

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