拆解报告:realme真我 Buds Air 2 真无线降噪耳机

2021-04-14 22:07:18 4点赞 3收藏 2评论

近期realme最新一代TWS降噪耳机真我 Buds Air2发布,外观设计上充电盒延续了上代真我Buds Air Pro 的造型,采用钢琴烤漆工艺处理,整体外观圆润、轻巧。耳机采用了柄状的入耳式设计,银白撞色拼接,配合顶部宝石膜片,观感非常潮流时尚。

配置方面,真我 Buds Air2 采用10mm DLC类钻石振膜,最新一代R2智能降噪芯片,新一代蓝牙5.2规范。支持主动降噪功能,最大降噪深度可达25dB;支持智能佩戴检测、通透模式、双麦克风通话降噪;支持低延时电竞模式;续航方面,单次续航时间为5小时,搭配充电盒实现整体25小时的续航。

此前我爱音频网还拆解过realme Buds Q 真无线蓝牙耳机、realme Buds Air Neo 真无线蓝牙耳机、realme Buds Air 真无线蓝牙耳机和realme Buds Air Pro 真无线降噪耳机,下面就在让我们来看看这款产品的外观设计和内部结构配置吧~

一、真我 Buds Air2真无线降噪耳机开箱

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包装盒设计非常简洁,背景依旧采用了realme标志性的亮黄色。正面展示有产品名称真我 Buds Air2和产品外观渲染图。

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包装和背面有图文展示的产品多项功能特点,包括ANC主动降噪、25小时超长续航、88ms超低延迟、10mm类钻石Hi-Fi单元、通透模式和闪充10分钟听歌120分钟。

白色标签出厂信息有产品型号:RMA2003,颜色:白色,执行标准:Q/RM 206-2019,委托商:RealMe重庆移动通信有限公司,制造商:万魔声学科技有限公司等。

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包装盒内物品有耳机、充电线、耳塞和产品说明书。

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两副不同尺寸的硅胶耳塞,搭配充电盒上一副,总共三副满足不同用户群体的佩戴需求。

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USB-A to USB Type-C充电线,同样采用了realme品牌标志性的黄色。

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真我 Buds Air 2 充电盒外观一览,采用了钢琴烤漆工艺处理,手感圆润光滑,提升产品质感。正面设计有realme品牌LOGO和一颗状态指示灯。

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充电盒背面特写,采用了一体式的衔接结构。

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Type-C充电接口位于充电盒底部。

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打开充电盒,内部耳机立式放置,耳机腔体漏出部分较多,便于取出。

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耳机柄顶部设计有独特的宝石膜片,用以提升产品质感。

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充电盒盖内侧信息有产品型号:RMA2003,输入:5V⎓0.5A,输出:5V⎓0.2A,电池容量:400mAh/1.48Wh 3.7V,CMIIT ID:2020DP13020,制造商:万魔声学股份(深圳)有限公司,委托商:RealMe重庆移动通信有限公司。

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取出耳机。

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充电盒为耳机充电的Pogo Pin位于耳机凹槽底部。

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真我 Buds Air 2 真无线耳机整体外观一览,采用了银白撞色拼接设计。

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耳机顶部有一颗椭圆型泄压孔,内部防尘网覆盖。

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耳机正面同样设置有一颗泄压孔,保持腔体内空气流通。

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耳机柄背部降噪麦克风开孔,用于主动降噪、通话降噪等功能。

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耳机柄底部有为耳机充电的金属触点,一颗麦克风开孔用于语音通话拾音。

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耳机柄内侧设计有L/R左右标识,便于用户快速分辨然后佩戴。

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耳机扬声器出音嘴特写,金属防尘罩防护,防止异物进入腔体。

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经我爱音频网实测,真我 Buds Air 2 整体重量约为43.2克。

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单耳重量约为4.2克,相对比较轻盈,提升佩戴舒适度。

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我爱音频网采用ChargerLAB POWER-Z KT002便携式电源测试仪对真我 Buds Air 2 真无线降噪耳机进行有线充电测试,输入功率约为2.01W。

二、真我 Buds Air2真无线降噪耳机拆解

经过的开箱,我们已经对真我 Buds Air 2 真无线降噪耳机的外观设计有了详细的了解,下面进入拆解环节,看看其内部结构配置。

充电盒拆解

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撬开充电座舱,取出内部结构。

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充电盒指示灯导光柱特写,四周黑色橡胶包裹,防止漏光。

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充电盒配对按键键帽内侧特写。

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充电盒内部结构一览,正面状态指示灯位于FPC排线上。

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背面是电池单元和主板。电池上贴有缓震泡棉。

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给耳机充电的小板通过卡扣固定在充电盒座舱底部。

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检测充电盒开合状态的霍尔元件位于FPC排线末端,胶水固定在充电座舱腔体壁上。

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从充电座舱上取出主板和电池单元。

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充电座舱内侧固定有四颗磁铁单元,中间两颗用于吸附耳机,边缘两颗用于吸附充电盒盖。

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FPC排线与主板通过排线插座连接。

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主板和FPC排线拆解一览。

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FPC排线正面特写,T型排线顶部两端是为耳机充电的Pogo Pin和检测充电盒开启/关闭状态的霍尔元件,底部排线插头。

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FPC排线正面特写,设置有充电盒指示灯。

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充电盒为耳机充电的Pogo Pin特写。

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三颗不同颜色的LED指示灯特写。

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丝印AO0b的霍尔元件,在盒盖开启处位置。充电盒盒盖开启、关闭时的磁场变化会被霍尔元件感知到,进而通知充电盒MCU和耳机与已连接设备配对或断开连接。

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SinhMicro昇生微 SS881A电源类微控制器,是集成了充放电管理的AD型Flash单片机。集成了电源管理单元和充电管理单元,提供实时可配置的充电电压电流设置。

据我爱音频网拆解了解到,包括万魔、漫步者、紫米、FIIL、联想、聆耳、阿思翠、努比亚等品牌在内的多款TWS耳机充电盒均大量采用了昇生微的方案。

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Sinhmicro昇生微电子 SS881X详细资料图。

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LPSemi微源 LP5305过压过流保护IC,同时支持锂电池充电器前端保护,在电池过压时断开充电器输入,提供完整全面的保护功能。

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LPSemi微源 LP5305详细资料图。

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WillSemi韦尔半导体ESD56241D18 TVS二极管,用于输入过压保护。耳机充电盒输入端采用TVS和微源半导体的LP5305进行多重保护。

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Willsemi韦尔半导体ESD56241D18 详细资料。

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苏州赛芯微 XB5352A 一体化锂电池保护IC,用于充电盒电池过充过放保护。

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赛芯微 XB5352A 详细资料。

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丝印S915-A的升压IC,将充电盒内部电池升压为耳机充电。

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一颗10μH电感,配合升压IC升压。

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排线连接器母座特写。

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主板上Type-C充电接口特写,沉板过孔焊接。

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主板上功能按键特写,用于配对连接。

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锂离子软包电池型号:552231A,额定电压:3.7V,充电限制电压:4.2V,额定容量:400mAh/1.48Wh,来自新余赣锋电子有限公司。

耳机拆解

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进入耳机拆解部分,沿壳体合模线拆开耳机腔体。

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腔体内部扬声器、电池、电容式入耳检测单元连接在一条FPC排线上,通过BTB连接器与主板连接。

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用于与充电盒吸附的磁铁特写。

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耳机腔体内部元器件一览。

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排线上丝印信息V3-A 20201319。

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与主板连接的BTB连接器特写。

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扬声器单元背面特写,丝印型号:211231。

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扬声器单元正面特写。

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锂离子软包电池型号:1151PF3,容量:0.114Wh,电压:3.8V,采用高温胶带包裹绝缘。

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经我爱音频网实测扬声器尺寸约为10.38mm。

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从耳机柄中取出主板单元。

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主板背面塑料框架上贴有蓝牙天线,型号:ER003-ANT-FPC-V3,来自TiinLab。

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取掉主板单元。

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塑料框架内侧有蓝牙天线与主板连接的触点。

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主板正面一览。

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主板背面一览。

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镭雕R051 A7YD的MEMS硅麦,位于耳机底部,用于语音通话和降噪功能拾音。

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主板上两颗金属弹片特写,用于与蓝牙天线连接。

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26.000MHz晶振特写,为蓝牙芯片提供时钟。

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GOODiX汇顶科技GH610,支持入耳检测和触控2合1的解决方案。汇顶科技GH61x系列芯片,采用人体电容检测专利技术,可以辅助真无线耳机实现自动休眠、自动唤醒、主从切换、音乐自动启停等功能,提升用户体验,同时支持触控、滑动音量调节等丰富的人机交互功能。芯片内部集成PMU、MCU,算法在片上独立运行,直接向主控上报事件,无需主控做数据处理。

据我爱音频网拆解了解到,目前已有JBL、一加、OPPO、realme、vivo、百度、万魔等品牌的多款TWS耳机采用了汇顶的这项入耳检测和触控2合1方案。

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汇顶科技GH610/611系统框图。

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镭雕R051 A7YD的MEMS硅麦,位于耳机柄顶部,用于降噪功能拾取环境噪音。

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与电容式触控单元连接的金属弹片特写。

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与耳机腔体内FPC排线连接的BTB连接器。

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丝印02的IC。

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主控芯片外围降压电感特写。

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AIROHA络达 AB1562F蓝牙音频SOC。支持蓝牙5.2,具有超低功耗,稳定蓝牙连接及Feedforward主动降噪功能,并且提供了新一代三麦克风降噪技术,搭配Airoha降噪算法,能明显的降低风噪,提高通话质量。

据我爱音频网拆解了解到,市面上包括索尼、华米科技、万魔、realme、FIIL、漫步者、缤特力、逸鸥等品牌的蓝牙耳机均大量采用了络达方案。

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丝印013的IC。

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真我 Buds Air2真无线降噪耳机拆解全家福。

三、我爱音频网总结

realme真我 Buds Air 2 真无线降噪耳机在外观设计上相较于上一代产品Buds Air Pro 又有了新的改变。充电盒采用了上代产品类似的鹅卵石造型,耳机则进行了全新的设计。耳机柄采用了圆柱形,搭配顶部宝石膜片设计,提升了产品的质感和辨识度。空灵白配色银白撞色拼接,观感非常潮流时尚,但需要一定的接受度。

充电盒内部结构由主板、电池和一条“T”型FPC排线组成。排线上三端分别为给耳机充电Pogo Pin小板,检测充电盒开启/关闭状态的霍尔元件和连接器插头。还设置有三颗不同颜色的LED指示灯。锂离子软包电池容量400mAh,来自新余赣锋,主板上配备有赛芯微 XB5352A 一体化锂电池保护IC,用于过充过放保护。

内部电路方面,充电盒通过USB Type-C接口输入电源,微源半导体 LP5305提供过压过流保护,并同时对锂电池充电器前端进行保护,搭配一颗用于输入过压保护韦尔半导体ESD56241D18 TVS二极管,充电盒输入端拥有多重保护;昇生微 SS881A 电源类微控制器,集成了电源管理单元和充电管理单元,提供完整的保护机制。

耳机部分,耳壳腔体内的有扬声器、电池、电容式入耳检测单元,全部连接在一条FPC排线上通过BTB连接器与主板连接。扬声器尺寸约为10mm,电池容量0.114Wh。条形主板位于耳机柄内,主板两端配置有两颗MEMS硅麦用于语音通话和降噪功能;主控芯片为络达 AB1562F蓝牙音频SOC,支持蓝牙5.2,具有超低功耗,稳定蓝牙连接及Feedforward主动降噪功能;电容式入耳检测和触控2合1方案来自汇顶科技。

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