软硬结合，打造最出色的gram级别笔电——LG gram2018版笔电评测及升级报告

这次众测的LG gram是一款轻薄和续航专精的笔电，可以说是非常适合日常需要带本本通勤的办公族了。

而且和以往轻薄本受限于性能仅仅能满足一般的办公和影音需求不同，在8代低压牙膏的加持下，以往高端移动i7才有的4核8线程规格全面普及，低压i5就可以拥有和i7 7700HQ一样的核心规格，性能绝对不容小觑，而且intel这么多年的核显耕耘，到了HD6XX这一代也是可以简单玩点游戏了。

所以我个人在拿到机器之前，就认为LG gram2018版可谓是除了重度游戏患者之外，能满足所有人基本需求的完美本本，而且价格不贵，和本次众测同款的机器首发价格似乎才6999，双11马上也来了，个人感觉可能会有更诱人的价位。

开箱

这次的包装盒正面是白色机器，然而实际内装的是银灰色，如果能做到包装颜色和机器颜色一致感觉会更好一些

背面可以看到两个封条

虽然老早就知道gram是一款可以用克为重量单位的笔电，但是看到全包装才1.7kg的时候还是震惊了一下

能耗一级，有低压u这简直是妥妥的

一侧有序列号贴纸，不过没有直接列出主要配置信息

开封，包装主要就是本本和附件两部分，其中对应本本部分的内盒上还有缓冲材料，保护不错

本子拿出来有一个提手，旁边是电源适配器等附件

机器下面还有保修卡说明卡等材料

随机附件很简单，就是适配器，电源线和一个typec转lan线，算是弥补了没有网线接口的小缺陷

不过转接头细节一般，网线口这边也没有设置指示灯

说明书挺详细，比较实用

另外保修卡看到本机保修一年，主要部件保修两年

外观

用提手拉出本本，需要从背后拉开保护贴纸

正面也贴有一张保护膜，注意撕掉

嗯，外膜撕掉后，D面还有一个保护贴纸，以及序列号贴纸。为了简洁美观的外观，还是都撕掉保存在包装盒里比较好

打开本本，键盘上也有一张保护膜

所有这些统统撕掉，终于可以好好看看全机的真面目了

正面，没有LG的logo，只有gram型号名，异常简洁

背面只有绕机身一圈的脚垫

以及两个喇叭开口，位置设置在D面边缘的弧面处，正好能利用桌面反射

屏幕开合处，曲线设计，没有几年前用mac那样感受到割手感，同时可以看到BC两面的接触面有一圈橡胶，防止键盘和屏幕互相磨损

两侧接口，右边是microSD读卡器，耳机，USB和锁扣

microSD读卡器之前一直觉得是鸡肋，没有SD卡实用，不过偶然网上看了张图就理解了，插卡之后外面凸出的不多，甚至可以特价时购买大容量存储卡来简单的扩展存储空间，毕竟现在SSD虽然降价，M2的产品价格还是比较坚挺

左边则是电源口，USB，HDMI和typec，另外还有电源指示灯

另外和屏幕开合处一样，侧面也是有橡胶圈起到保护作用，细节完美

背面，可以隐约看到出风口，虽然同样是屏轴出风设计，但是会往下吹，不会直吹屏幕转轴，很nice

B面屏幕，虽然采用了窄边框设计是加分项，但是镜面屏真的不利于工作，强光环境会反光的厉害

上方的摄像头设计的非常紧凑

再来看看C面键盘，个人感觉右下方这几个膏药完全可以集中在一张易撕贴纸上放在机器D面，然后和序列号贴纸那样可以撕下来，得到一台干净的机器

虽然键盘空间有限，不过方向键还是尽量设计成了标准形状，没有弄成那种左右键是一个完整键帽大小，上下键加起来一个键帽大小的畸形，还是不错的

电源键集成了指纹功能，很巧妙的设计，不过需要注意刷指纹的时候不要按压开关键

左下角也有一个gram的logo，另外fn和ctrl是标准的顺序要好评，比ThinkPad那种反人类键位好多了

上方的一排fn键都有明确功能标注

另外整个键盘的键程也是尽量做到了最大化，连续输入的手感还是不错的

当然，整台gram最令人惊艳的还是重量表现

裸机才973g

加上电源一起，也才1205g，让通勤族一看就充满幸福感的数字

系统软件

外观看完，自然是开机看软件了

初次开机，桌面空荡荡的，比预装一堆出厂乱七八糟软件的要舒服多了

不过想吐槽的是本次gram的预装系统还是1709版，并没有升级到最新的1803版

结果我初始升级，重置，连带设置一起，足足花了一晚上

开始菜单的app图标也基本都是微软推广的流氓，没联网之前都没有下载。不过可以看到三个预装的照片编辑，视频编辑和powerDVD播放器软件

来看看LG原厂的几个软件，首先是音效增强的dts软件

另外还有控制中心

驱动软件升级中心

使用向导

和疑难解答

总而言之，预装软件不多，但都是精品，而且很实用，比预装一堆XX助手的厂家强多了

性能测试和免费性能提升方法

终于来到了性能测试这个环节

先来cpuz看看，常规的8250u的配置

内存是单通道

简单跑个分，单核差不多400，多核1570

大概和很多年前的王者2600k差不多

GPUZ看看核显，HD620，最高频率能跑到1.1g

待机时的温度40左右

固态的信息也看看，顺便一提，这个软件语言切换成日语可以听到声优的语音噢，其他语言就只有一段音乐而已；

固态跑个分，对于SATA3来说很不错了

不过把数据大小切换成10g之后分数下降了，主要是写入成绩，看来这块盘还是有写入缓存的，数据太大超过缓存大小的话就会引发性能下降

CB15的多核，556分，在8250u的成绩里也是中等偏上的成绩，毕竟很多成绩都是500分出头而已

aida64跑个缓存成绩看看，单通道也就这样了

cpu·queen跑不过i7 965，不过可以理解，毕竟前桌面旗舰

烤鸡看看温度和频率表现，刚开始大概能稳定在2.2g或者2.3g的样子，同时可以看到温度上升比较快

温度到80之后会撞墙，然后频率降到2g左右，温度开始回落

ok，接下来我们看看这块U的功耗限制

首先看看aida64，短期44w，长期15w，真男人时间28秒

xtu打开看看，基本一致，不过电流的限制只有25a，和aida64读出来的44a不太一致，不过这个最好不要改，容易出问题

接下来开始降压操作，调整cpu电压-0.1v，核显电压-0.05v，真男人时间延长为96秒

调整之后再烤鸡，发现初始频率可以上升到2.5g的样子

到80度触发温度墙之后，也能维持2.3g的频率，整体比降压前提升了0.3g的频率

体现在跑分上的结果就是cpuz的多核分数提升到了1690，不过单核退步了十几分

aida64的缓存成绩，cpu的三级缓存速度都有提高

cpu·queen打赢了i7 965

CB15也提升到了589分

ok，单纯的软件调教到此结束，下面我们来拆机看看硬件上能做些什么

内部拆解及升级

想要拆解，我们得从D面开始，看到这几个脚垫了吗，

全部拆下来，包括5个脚垫，和3个垫片

注意这个脚垫嵌入的厚度比较深，最好耐心一点，如果实在拔不出来，可以考虑电吹风先加热一下，里面是双面胶固定，加热之后可能会比较好撕一些

然后靠近尾部的两个脚垫内部是有一个小孔的

而靠近掌托的这边是没有的

螺丝也非常好分辨，掌托这边的3个是黑色的，剩下都是银色的

都拆下来之后就可以慢慢把D面撬开了

打开底盖，内部有若干标识，这一台出厂时间很新，部件都是7月新生产的

机器内部最吸引目光的应该还是这一大块白色的电池了，上方则是主板区域，井然有序

作为一款重量和续航这个等级的轻薄本，LG gram最良心的一点是有一个额外的内存扩展槽和一个M2固态扩展槽

原装的SSD是一款来自sk海力士的产品，容量256g，可惜不是nvme协议，只是一块sata3.0的盘

背面没有颗粒

另外拆下固态之后可以看到下方的空间里有一条横跨两个盘位的缓冲垫，细节不错

CPU散热的规模比较可观，虽然是单热管配置，不过热管比较宽，风扇这边的鳍片面积也很大，甚至沿着热管弯折的角度还有形状的变化

右侧接口的板子和主板不在一起，通过一条排线连接，同时wifi卡也在这里，不过焊死了无法更换

电池的容量足足有72Wh，另外电池下方可以看到金属板，应该是触摸板的内部结构，强度应该是很有保证的

内部结构看完，接下来说说我的改造过程，首先最常规的就是换硅脂了，直接拧下cpu旁边的三颗固定螺丝就可以拆下散热模块，维护性一级棒。可以看到内部是一层很厚的原厂硅脂，这个擦干净换上市面上的高性能硅脂即可

不过散热系统还是有点小问题，首先就是风扇吹散热鳍片的出风口这里，上下都是外扩的开口结构，根据伯努利方程，这应该会造成从风扇吹出的风速下降，不知道是出于一个什么考量设计成这样的形状。另外，出风口和鳍片直接也不是紧密接触，还有相当长的一段距离，这无疑也会分散吹过鳍片的风量

所以除了更换硅脂之外，我还用散热贴把风扇出风口和鳍片之间的缺口补上了，从后面的温度实测来看效果还是比较显著的

另外让人不解的是电池和左右喇叭之间还有相当的空间，不知为何不把电池做的更大一些，可能是考虑到把重量维持在1kg以内？我倒是觉得可以推出一个变种版本，电池更大但是重量稍重

而且从网上的15寸版本拆解图来看，这种空间闲置现象就更明显了，右侧接口子板和主板之间的空格更大，电池和喇叭之间的空格也更大，空荡荡的看着有些心痛

anyway，这次的改造就是加装了一条8g内存组成16g的双通道，另外更换了硅脂，填补了风扇和散热片的间隙，整体效果图如下，尽可能的保持了原貌，同时后续还有升级硬盘空间的可能

硬件升级效果测试

因为最直接的升级就是双通道内存了，所以我们最先看看内存成绩

显而易见，内存读写已经突破了30000m

cpuz也能正确识别出双通道内存

不过对于cpuz的跑分似乎没有什么特别大帮助，而且反而降了几分

cpuqueen也几乎没变化

CB15的分数小涨9分，598，险些突破600

此时单纯降压似乎已经没有提升空间，稍微把长期功耗从15w拉到25w看看

此时CB15终于突破600，做到了607，这应该也是这台机器比较极限的分数了，进一步解锁功耗会有点危险

虽然双通道内存提升有限，但是散热的小改造取得的效果超出了我的预想

同样是aida64烤鸡，温度上升的曲线相比改造之前平缓了很多，虽然还是会触发功耗墙导致频率降到2.3g的水平，但是最高温度已经不会突破80度

烤鸡5分钟，温度曲线一直很平缓的维持在75度左右，频率也一直是2.3g很稳，对比之前烤鸡图的温度上升下降曲线，区别非常明显

总结

那么最后来总结一下

可以说，通过软件降压，硬件升级内存，改造散热，LG gram 2018版的性能潜力非常巨大，已经能和三代或者四代的标压i7相提并论

更不用说在有此性能表现的同时，LG gram还拥有着不超过1000g的*级便携性和20小时的逆天续航

真的可以说是集性能，轻薄和续航为一体的优秀产品

而且，更厉害的是，这样一款全能本本只有7000级别的售价，完全可以轻松负担

希望这篇测试和升级报告能给大家启发

谢谢大家的观看，拜了个拜