Ryzen锐龙7000新座驾:AORUS X670 ELITE AX主板
随着AMD正式发布新一代Rzyen 7000系列处理器,相关芯片组也随之发布,这次一共发布了三款新平台,定位从高到低分别是AMD X670 Extreme(X670E)、AMD X670和AMD B650,不知道未来会不会有定位入门的AMD B620。
比较有意思的是,这次高端系列有两个版本:X670、X670E虽然都是最多开放24条PCIe 5.0通道。不同点在于,X670E支持两张PCIe 5.0显卡和一个NVMe,X670则默认只开放一个PCIe 5.0 NVMe扩展槽,显卡为可选。而且X670E采用双芯设计,超频潜力更大。X670E虽然很顶,价格也很感人,相比之下X670性价比明显更高,相信X670才大部分玩家的选择。是我也率先入手了这款AORUS X670 ELITE AX,虽然CPU还没到,这里先给大家开箱一下主板尝尝鲜,等CPU入手后再为各位补上测试部分~
外观
按照AORUS主板的习惯,ELITE AX相比更高阶的PRO AX,只会削弱扩展/颜值部分,ELITE AX的供电部分会和PRO AX完全一致,所以一直都是系列里性价比最高的一款。
X670相比X570,整体规格提升非常大,加上AORUS X670 ELITE AX表面覆盖了大量的散热装甲,致使整个主板重达1.6kg,和不少上代旗舰主板一个重量了,可见下料之狠。
锐龙7000系列升级的一大重点:LGA1718接口(AM5)CPU插槽,原生支持170W的功耗释放,虽然换上了新的插槽,但是仍然可以向下兼容AM4的散热器,这点真的吹爆。
供电
硕大且很重的散热装甲,供电的散热装甲由一根8mm热管贯穿连接。
AORUS X670 ELITE AX的供电与AORUS X670 PRO AX完全一致,非常夸张的20相供电设计:16相 Vcore核心 + 2相 SOC核显 + 2相MISC辅助
全部都为一体化Dr.Mos设计,VCORE核心供电部分MOS型号为型号为英飞凌Infineon TDA21472 ,具备70A电流的输出能力。MISC辅助供电部分MOS型号为型号为瑞萨Renesas ISL99390,具备 90A电流的输出能力。
SOC核显供电部分MOS型号为型号为安森美ON NCP303160 ,具备 60A电流的输出能力。
PWM芯片为英飞凌Infineon XDPE192C3,实在是太新了,以至于我根本找不到相关资料。
内存
锐龙7000系列,也是AMD首次支持DDR5内存,锐龙 7000 系列最高原生支持 DDR5-5200 内存,比目前 12 代酷睿平台支持的 DDR5-4800 高 400 MHz。同时为了AMD这次也推出了自家的内存超频标准:EXPO。AORUS X670 ELITE AX主板可以同时支持AMD EXPO和Intel XMP超频内存模块,主板将自动检测SPD中的两种配置文件格式,用户可以从BIOS菜单中选择启用其中一种配置文件,轻松超频内存,提升性能。
不过既然都上新品了,那当然要体验个完整版的,所以我特意入手了这款Kingston FURY Beast DDR5 RGB内存。这款内存专为 AMD 新锐龙平台打造,支持 AMD EXPO。
Kingston FURY Beast DDR5 RGB当然也不只支持EXPO,它其实自带了两套超频可配置文件,可以看到参数那里DDR5 5600MT/s CL 36-38-38 1.25V XMP,说明它能够同时支持XMP。
这款内存的整体颜值还是相当不错的,随包还附赠了Fury贴纸和安装说明,等CPU到手后,为各位更新使用体验~
扩展
X670、X670E虽然都是最多开放24条PCIe 5.0通道。不同点在于,X670E支持两张PCIe 5.0显卡和一个NVMe,X670则默认只开放一个PCIe 5.0 NVMe扩展槽,显卡为可选。而且X670E采用双芯设计,超频潜力更大。
AORUS X670 ELITE AX主板定位更加主流,所以没有配备PCIe 5.0的显卡插槽也在意料之中,显卡接口为 PCIe 4.0 x16 规格,下方2个没有加固的全尺寸PCIe接口实际运行在PCIe 3.0 x4规格上。
显卡接口的卡扣做了加长设计,防止尺寸太厚的显卡背板影像到拆装。
移除装甲可以看到4条M.2接口,4条接口都最高支持22100尺寸的SSD,靠近CPU的M.2接口为NVMe PCIe 5.0 X4规格,其余3条则为NVMe PCIe 4.0 X4规格。
所有的M.2接口都有快拆设计,不需要螺丝刀就可以轻松安装。
I/O扩展方面,AORUS X670 ELITE AX主板的面板上,提供了多达13个USB接口,其中4个黑色的Type-A接口为USB 2.0规格,其中6个蓝色的Type-A接口为USB 3.2 Gen1规格,其中2个红色的Type-A接口为USB 3.2 Gen2规格,最猛的是这个Type-C接口,USB 3.2 Gen2x2规格,带宽最高为20Gbps。其他规格方面,主板支持免U升级BIOS,2.5Gbps的有线接口,WIFI 6 接口。
特别值得一体的是,这款主板采用的是AMD与联发科合作研发的Wi-Fi 6E芯片组,型号为:AMD RZ616 WIFI 6E ,支持支持Wi-Fi 6E、160MHz,速度最高可达2.4Gbps传输速率。
特别值得一提的是,主板上除了具备前置Type-C接针外,下方的还有一个名为THB_U4的接针,不出意外的话,整个应该是用来扩展雷电/USB 4.0接口的接针,看来机箱也要跟着升级了。
最后
从参数/规格上看,X670相比前辈X570不论是在供电强度,还是在扩展能力上都有了大幅度的飞跃,比较可惜的Ryzen 7000没有像十二代酷睿那样,提供DDR4的可选方案,所以整体成本也会相对提升。不过AMD在主板接口上的支持一直很良心,相信未来Ryzen 8000/Ryzen 9000也会依然沿用AM5接口。所以对于那些未来想要平滑升级的朋友,选择这样一款供电/扩展能力都比较强的主板还是很有必要的。
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